AI資料中心支出結構轉變 台積電成最大受惠者 當前最值得入手的AI晶片股

在過去幾年AI資料中心大規模建置的浪潮中，半導體公司成為最大受惠者之一。輝達（NVDA）與博通（AVGO）位居產業核心，憑藉其領先的AI加速器晶片掌握話語權。其他專注於記憶體或網通晶片的業者同樣獲利暴增、股價飆漲。

這股驚人的成長動能可望延續多年。PwC預估，資料中心總資本支出將從今年的8,000億美元，攀升至2030年的1.8兆美元。更重要的是，這筆支出如何配置，才是讓半導體類股前景如此看俏的關鍵。亞馬遜（AMZN）執行長Andy Jassy在最近一次法說會上指出，支出將逐漸轉向更多半導體，意味著半導體類股的營收成長空間依然相當可觀。

然而，輝達與博通可能不是當前最佳標的。另一家產業巨頭或許才是掌握晶片長期成長潛力的更佳機會。

AI資料中心支出的重大轉變

深入檢視超大規模（hyperscaler）業者龐大的資本支出預算，主要包含兩大核心專案：資料中心建築物，以及內部的伺服器與網通設備。Jassy指出，「這兩者有不同的資本週期。」資料中心的折舊速度遠慢於裝滿GPU的伺服器機架。

Jassy在亞馬遜第二季法說會上向分析師表示：「以我們擁有30年以上使用年限的資料中心來看，至少可以容納五到六個世代的伺服器經濟週期。這代表在短期內，當需求驅動我們必須同時建造大量資料中心，卻趕不上開始變現的時間點時，我們將投入大量資本支出，並面臨自由現金流的逆風，直到這些資料中心正式上線、能夠創造營收，且伺服器利用率進入幾年的穩定運行期為止。」

換言之，資料中心一旦建成，亞馬遜無需再重新建造；但內部的晶片則需要定期更新。因此，長遠來看，資本支出中投向半導體的比例將越來越高。其他超大規模業者亦面臨相同的處境。

事實上，微軟（MSFT）財務長Amy Hood表示，在該公司Azure雲端運算業務中，這項轉變已經在發生。她在微軟第四季法說會上說道：「各位應該已經看到，我們的資本支出明顯轉向我所稱的——也是我直接稱之為的——短生命週期資產。」她指出，微軟目前約三分之二的資本支出投向GPU、CPU及其他資料中心設備。

PwC的預估顯示，未來十年內某個時間點支出可能會顯著放緩。然而，若未來晶片在預算中的占比大幅提升，半導體支出的成長仍可維持相對高速。這對某家特定的半導體公司尤其有利。

當前最看好的AI晶片廠

輝達領先的GPU系統極有可能在未來持續保有AI支出中相當大的份額。該公司正建立合作關係，甚至提供資金，確保其晶片持續進入大型資料中心。儘管如此，超大規模業者之間採用自研晶片（custom silicon）的趨勢正在升溫。Jassy在亞馬遜第一季法說會上提到，今年自家Trainium晶片導入資料中心的數量已超過輝達晶片。

與此同時，博通的AI業務正經歷爆炸性成長，其中包含與Alphabet（GOOG/GOOGL）合作開發與工程設計廣受歡迎的TPU晶片。博通最近公布，季AI相關營收年增率高達221%，並預期下季將進一步加速。

不過，從長線來看，受惠程度最大的半導體公司是台灣積體電路製造（TSM）。這家全球最大的晶圓代工廠與輝達、博通及幾乎所有無晶圓廠（fabless）晶片設計業者合作。它同時受惠於規模經濟與技術領先優勢，形成一個在AI建置浪潮中持續強化的良性循環。

台積電（TSMC）在第三方晶片製造的市占率已成長至73%，創造出高達1,430億美元的年營收（過去12個月），得以持續投入研發與擴增產能。這讓它既能為AI資料中心設計並供應全球最先進的晶片，又能滿足超大規模業者所需的產能，進而確保未來繼續贏得輝達、博通及其他業者的訂單。

無論超大規模業者決定在其資料中心採用何種晶片設計，這些晶片幾乎可以確定都是由台積電製造。該股目前本益比不到25倍，儘管市場預期營收年增率約25%，且獲利成長潛力更高。這使其成為一個極具吸引力的買進標的，未來仍有相當長的成長跑道。