AI晶片概念股全面飆漲！高通結盟AWS、ASML與台積電衝刺次世代製程點燃多頭火種

週三（9日）美股午盤，多檔半導體類股強勢飆漲，主因高通宣布與亞馬遜雲端服務（AWS）達成跨世代產品合作，共同開發客製化AI資料中心基礎設施；同時，ASML、台積電及英特爾在次世代晶片製造領域也傳出關鍵進展，激勵半導體族群全面上攻。

根據高通發布的新聞稿，這家晶片大廠宣布與AWS建立跨世代產品合作關係，共同設計專為高效能推論及資料中心工作負載所打造的客製化AI晶片。這項策略合作聚焦於連續數代的客製化AI晶片共同設計，透過運用高通在客製化矽晶方面的專業能力，旨在強化AWS的內部硬體生態系統、大幅降低營運成本並提升能源效率，使這家雲端服務商能夠在與傳統GPU架構基礎設施的競爭中取得更有利的位置。

與此同時，次世代晶片製造領域也傳出重大突破。根據ASML發布的新聞稿，在SPIE光罩技術會議（SPIE Photomask conference）上，ASML與台積電共同宣布一項聯合產業計畫，將從傳統的6吋光罩轉型至更大的12吋格式。光罩是用於將電路設計印製到矽晶圓上的母板。

目前，次世代「High NA EUV」系統中的先進光學技術會縮小標準6吋光罩的可曝光區域，迫使晶片製造商必須採用複雜且昂貴的「拼接」（stitching）技術，才能製造出更大尺寸的人工智慧處理器。新聞稿指出，轉換至12吋光罩將擴大可曝光範圍，大幅降低製造成本並提升晶圓廠產能，合作夥伴的目標是在2031年建立試產線，並於2033年達到全面量產。

此外，根據ASML的新聞稿，英特爾晶圓代工（Intel Foundry）與ASML宣布達成一項重大里程碑，證實英特爾已在其Intel 18A製程節點上，運用High NA EUV設備完成超過100萬片晶圓的測試與量產處理。這些橫跨客製化雲端矽晶與先進微影技術的協調進展，提振了投資人對於2奈米以下晶片設計及次世代AI基礎設施商用成熟度的信心。

【個股表現方面】

半導體製造設備大廠應用材料（NASDAQ:AMAT）股價飆漲3.4%。

處理器與繪圖晶片廠AMD（NASDAQ:AMD）股價飆漲6.5%。

處理器與繪圖晶片廠博通（NASDAQ:AVGO）股價飆漲3.3%。

半導體製造設備廠科林研發（NASDAQ:LRCX）股價飆漲4.2%。

半導體廠邁威爾科技（NASDAQ:MRVL）股價飆漲3.3%。

【深入剖析AMD】

AMD股價波動劇烈，在過去一年中共出現51次幅度超過5%的波動。在此背景下，今日的漲幅顯示市場認為這項消息具有意義，但並非會根本改變其對該公司業務看法的重大事件。

我們先前報導的重大波動是在14天前，當時AMD股價因賣壓緩解、美國公債殖利率下滑，以及亞洲市場的正面動能帶動投資人信心而在Nvidia季度財報與關鍵通膨數據公布前走揚，當時股價上漲4.8%。包括美光科技（Micron Technology）、SanDisk、西部數據（Western Digital）及超微（AMD）等主要晶片製造商與資料儲存公司的股價紛紛走高，收復前一交易日的重挫跌幅。

整體科技類股的市場情緒受到美國公債殖利率下滑及油價回落的支撐，這些因素有助於支撐高成長產業的估值。根據路透社報導，投資人正密切關注AI指標股Nvidia即將公布的財報結果，以尋找全球人工智慧基礎設施需求仍維持強勁的證據。台積電、SK海力士等海外半導體同業的隔夜漲勢，也進一步支撐了整個產業的反彈行情。

AMD今年以來股價累計上漲128%，但目前股價508.50美元，仍較2026年6月創下的52週高點580.91美元低12.5%。五年前以1,000美元買進AMD股票的投資人，目前持股市值已達4,789美元。