Ceva 攜手 LG Electronics 推進超寬頻晶片解決方案 搶攻車用、工業及消費市場

半導體 IP 大廠 Ceva, Inc.（那斯達克代號：CEVA）與南韓科技巨擘 LG Electronics 近日宣布達成策略合作，雙方將整合互補的基頻、軟體及 RF 射頻技術，共同推出完整的超寬頻（UWB）解決方案，協助半導體與 OEM 業者開發下一代車用、工業及消費性產品。目前雙方已成功拿下某家美國大型半導體企業作為客戶，為此項聯合方案提供重要的商業驗證。

本次合作結合了 Ceva 旗下 Ceva-Waves 領先業界的 UWB 基頻 IP 與軟體，以及 LG 旗下 SoC 中心自行研發的 UWB 射頻（RF）技術，提供客戶一個可直接整合至自有系統單晶片（SoC）的矽製備平台。值得注意的是，LG 的 UWB RF 技術支援台積電（TSMC）的 22nm 製程。雙方透過互補技術的合作，可望降低工程投入與整合風險，加速差異化 UWB SoC 產品的開發時程。

此合作案正值 UWB 技術從近距離應用的數位鑰匙與追蹤器，逐步擴展至高價值的車用、工業及企業級應用之際，這些新興場景對精確且安全的定位感知能力有著高度需求。Ceva 下一代 Ceva-Waves UWB 架構支援最新的 IEEE 802.15.4ab 標準，並提供業界領先的測距性能，即使在具挑戰性的非視距（NLoS）環境與延伸距離下，仍能維持低功耗運作與優異的抗干擾能力。該平台亦支援 UWB 雷達感測，以及該標準新一代所導入的新通道，進一步拓展 UWB 在安全存取、資產追蹤、室內導航、精確定位及感測應用等領域的潛力。根據 ABI Research 的研究報告，UWB 裝置出貨量預計將從 2026 年的 5.97 億顆，成長至 2030 年的將近 11.8 億顆。

LG Electronics 副總裁 KANG YongSeok 表示：「LG 持續強化其半導體設計能力，包括對實現高效能無線解決方案至關重要的先進 RF 技術。透過將 LG 的 UWB RF 專業與 Ceva 經驗證的 UWB 基頻與軟體技術相結合，我們正在打造一個完整的解決方案，有助於降低 UWB 採用的門檻，讓更多企業能將創新的 UWB 產品推向市場。」

Ceva 無線物聯網事業部副總裁兼總經理 Tal Shalev 也指出：「UWB 正進入一個新階段，隨著距離、性能及感測能力的提升，車用、工業及消費性市場的商機正全面展開。與 LG 攜手合作，我們將成熟的基頻、軟體及 RF 技術相結合，為客戶提供高度整合的基礎，協助其開發差異化的 UWB 產品。順利拿下某家大型半導體企業作為客戶，是對我們這項合作及未來發展機會的有力驗證。」

Ceva-Waves UWB 為 Ceva 全面無線連接產品組合的一環，涵蓋藍牙、Wi-Fi、UWB、蜂巢式物聯網及 5G 等技術。搭配 Ceva 的感測與邊緣 AI 技術，這些能力共同實現了實體 AI（Physical AI）裝置所必需的「連結、感知、推論」三大功能，使其得以即時通訊、理解周遭環境並做出智慧決策。

關於 Ceva, Inc.

Ceva 為智慧邊緣（Smart Edge）提供核心動力，串聯數位與實體世界，將 AI 驅動的產品化為現實。Ceva 的 AI 架構產品組合涵蓋矽智財與軟體 IP，使裝置能夠「連結、感知、推論」，這正是智慧邊緣不可或缺的核心能力。從 5G、蜂巢式物聯網、藍牙、Wi-Fi 及 UWB 連接技術，到可擴展的邊緣 AI NPU、AI DSP、感測器融合處理器及嵌入式軟體，Ceva 為那些需要連接能力、環境感知與即時反應的裝置提供基礎 IP。

Ceva 已有超過 220 億顆裝置搭載其 IP 出貨，獲得全球逾 400 家客戶的信賴，是當前最先進智慧邊緣產品的核心後盾，應用範圍從 AI 加值的穿戴式裝置與物聯網設備，到自駕車與 5G 基礎建設皆涵蓋在內。隨著科技朝實體 AI 方向演進，Ceva 的 IP 產品組合正為那些始終保持連接、具備情境感知能力，且能進行智慧即時決策的系統奠定基礎。