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5.2/10

韓國主動型ETF MKOR今年飆漲逾76% AI晶片需求續推升韓股

Matthews Korea Active ETF(美股代號:MKOR)於紐約證券交易所掛牌交易,截至2026年9月4日美東時間下午8時的官方收盤價為63.53...

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Key Takeaways

  • Matthews Korea Active ETF(MKOR)今年以來漲幅約76.7%,過去一年報酬率高達126%,表現亮眼。
  • 韓股2025年受惠於AI晶片需求強勁,但MKOR波動性較高且費用率高於同類產品。
  • ETF收於63.53美元,當日上漲2.20美元(+3.58%),成交量4,042股,52週價格區間為27.96至72.96美元。

黃仁勳宣告AGI時代來臨?傳OpenAI GPT-6 Astra搭載輝達72晶片新架構

輝達(Nvidia)執行長黃仁勳(Jensen Huang)於週日(9月6日)宣布,人類通用人工智慧(AGI)已經正式達成。黃仁勳在一篇線上貼文中指出,Open...

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Key Takeaways

  • 輝達執行長黃仁勳於9月6日聲稱,OpenAI最新ChatGPT模型已在輝達先進晶片上達成人類等級通用人工智慧(AGI)
  • 新模型GPT-6 Astra採用輝達每箱高達72顆晶片的新架構,運算效能大幅躍升
  • 輝達近期以129億美元收購Hugging Face,展現其深耕AI創新領域的決心

輝達技術差距持續擴大!華為追趕三年前舊晶片 已被甩開三代

華為最頂尖的AI晶片已難以追上輝達(NVIDIA)三年前的硬體水準,且雙方差距正以多數投資人尚未察覺的速度持續擴大。 華為的Ascend 910C是中國當前最...

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Key Takeaways

  • 華為最強AI晶片昇騰910C FP16算力僅約780 TFLOPS,不到輝達三年前發布的H200晶片(1,700 TFLOPS)一半,而輝達已推進至Vera Rubin世代,單顆GPU算力達4,000 TFLOPS
  • 輝達2027財年第二季營收962.2億美元,年增105.85%,資料中心業務營收890.2億美元;公司指引第三季營收1,080億美元,毛利率約74%,本益比僅46倍,低於競爭對手
  • 中國市場風險已被市場充分定價,Q2 Hopper晶片對中出貨占資料中心營收不到1%,Q3財測更直接假設中國資料中心運算營收為零

輝達豪擲35億美元投資聯發科 押注下一代AI運算平台戰略佈局

半導體產業龍頭輝達(Nvidia Corporation,NVDA)擴大與台灣無晶圓廠半導體公司聯發科的合作關係,共同開發下一代AI運算平台。 這次擴大合作的...

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Key Takeaways

  • 輝達斥資35億美元認購聯發科可轉債,深化雙方合作,共同開發下一代AI運算平台,聯發科將採用輝達NVLink Fusion互連技術
  • 輝達2027財年第二季營收年增106%至962.2億美元,資料中心營收年增117%至890億美元,第三季展望營收約1080億美元
  • 分析師普遍看多輝達,49位分析師中有44人給予「強力買進」評等,目標價共識324.56美元,潛在上漲空間46%,街口最高目標價達515美元

AI晶片股領軍亞股走高 日韓股市強勢上攻 全球市場表現分歧

全球股市週一(9月7日)呈現漲跌互見格局,受惠於電腦晶片製造商類股的買盤加持,東京與首爾股市成為亞洲市場領漲主力。 歐洲方面,法國CAC 40指數早盤幾近持平...

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Key Takeaways

  • 受惠於AI晶片類股強勢買盤進駐,日本日經225指數大漲2.1%,南韓KOSPI指數更飆升4.6%,三星電子與SK海力士領漲
  • 美股因勞動節休市一日,期貨市場微幅走弱;歐洲三大指數同步小幅下挫,市場關注聯準會9月利率會議
  • 中東地緣政治升溫,布蘭特原油因美國與伊朗衝突升級小漲至每桶96.32美元,荷莫茲海峽通行持續受阻

新加坡如何成為「晶片界的瑞士」:在半導體碎片化時代扮演關鍵中立樞紐

半導體晶片製造的領導地位正逐漸從追求更小、更快的晶片中轉移,這條路線成本高昂,且僅由少數科技巨頭主導。建造先進的晶圓廠動輒耗資超過百億美元,但所帶來的報酬卻日益...

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Key Takeaways

  • 全球半導體領導地位正從追求更小、更快的晶片,轉向先進封裝、高頻寬記憶體、電源管理與系統整合等領域,新加坡憑藉10%全球半導體產量與20%半導體設備產量,正迎來「瑞士時刻」
  • 新加坡應聚焦三大戰略:深耕先進封裝與AI基礎設施、利用地緣優勢成為區域數據中心、以及在美中科技對抗中維持中立地位,目標是成為各國都無法切割的關鍵節點
  • 美光已破土興建70億美元先進封裝廠、格羅方德承諾投入40億美元擴產,新加坡不需在尖端製程與台積電、英特爾競爭,而是要成為串聯晶片、資本、人才與數據的不可取代樞紐

半導體供應鏈多空交織:鎢價飆漲六倍、CoWoS材料風險升溫、晶圓代工產能利用率逼近九成

近期全球半導體與科技供應鏈再度迎來多項重大變革,從原物料飆漲、先進製程推進,到地緣政治衝突升級,整體產業格局正快速重塑。以下為本週重要新聞彙整。 【鎢價六倍飆...

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Key Takeaways

  • 美中禁令加劇供應緊張,鎢金屬價格六個月內飆漲六倍,衝擊晶片、航空及國防產業
  • 台積電在OCP APAC 2026大會上聚焦CoWoS材料風險,並將3DIC開發週期縮短至一年;輝達Feynman架構則推動A16製程與CPO技術加速量產
  • 中國封測龍頭長電科技(JCET)籌資968億美元擴張AI封裝產能,但全球晶圓代工產能利用率逼近九成,2027年前難見價格緩解

全球半導體周報:鎢價飆漲六倍、SK海力士1c DRAM放量、印度啟動Semicon 2.0

全球半導體產業本週迎來多項重大進展與挑戰,以下為重點新聞彙整。 ### 鎢價因美中禁令飆漲六倍 衝擊晶片、航太與國防供應鏈 受美中兩國出口管制持續收緊影響,...

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Key Takeaways

  • 美中角力升溫推升鎢價六倍,衝擊半導體、航太與國防產業供應鏈;TSMC於OCP APAC會議聚焦CoWoS材料風險並將3DIC開發週期縮短至一年;Google第十代TPU為AMD敞開大門,卻無損Broadcom、聯發合作關係。

AMD處理器在哪裡製造?揭開台積電全球半導體供應鏈布局

儘管輝達的市值遠超過超微(AMD),但AMD卻能以更低的價格提供相近的效能表現。對於預算有限的消費者而言,AMD無疑是更具性價比的選擇。然而,製造地點是否會影響...

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Key Takeaways

  • AMD所有處理器均由台積電(TSMC)位於台灣的工廠生產,部分AI晶片則交由台積電亞利桑那廠製造,生產成本高出約20%。
  • 晶片完成後,AMD會將其送往馬來西亞檳城的中封測工廠進行封裝測試,部分處理器也在中國進行組裝與包裝。
  • 台積電同時為輝達、蘋果、特斯拉等科技巨頭代工晶片,掌握全球半導體製造命脈,受惠於AI需求爆發,營收持續攀升。

受惠晶片出口暢旺 韓國經常帳順差佔GDP比急速追趕台灣

南韓正快速縮小與台灣在「經常帳順差佔國內生產毛額(GDP)比重」上的差距。分析人士指出,部分全球投資銀行預期,南韓今年將在這項指標上正式超越台灣。 根據南韓國...

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Key Takeaways

  • 受半導體出口強勁成長帶動,八家外資投行將韓國經常帳順差佔GDP比的平均預估值由7月的14.7%上調至8月的16%,部分銀行預期韓國今年將正式超越台灣
  • 韓國累計出口已突破7,094億美元,超越去年全年紀錄,1兆美元年出口里程碑在望,其中半導體出口年增169.6%,佔總出口比重達40.6%
  • 野村預估韓國經常帳順差佔GDP比將達19.7%、高盛18.7%、花旗18.2%;若接近20%,將是1998年10.1%歷史高點的近兩倍,且此次是由出口實力帶動而非經濟衰退

輝達獲利2029年上看8,510億美元 可媲美中型國家GDP

8,510億美元獲利預測 8,510億美元——這是輝達(NVIDIA,NASDAQ:NVDA)在三年後可能產生的年化淨利數字,前提是華爾街預估的64%複合每股...

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Key Takeaways

  • 華爾街預估輝達未來三年EPS複合年增率達64%,2029年淨利有望突破8,510億美元,將超越沙烏地阿美2022年創下的1,611億美元企業獲利紀錄
  • 若輝達2029年營收達1.35兆美元,其規模將與各國GDP相比名列全球第18大經濟體,介於沙烏地阿拉伯與瑞士之間
  • 資料中心需求強勁、超大規模雲端業者資本支出上看1.3兆美元,加上雲端訂單積壓已突破2兆美元,黃仁勳坦言「整個供應鏈都在全力運轉」

AI晶片需求爆發 三星、SK海力士加速布局美國與日本生產基地

美國與日本正崛起為三星電子與SK海力士下一個關鍵的晶片生產基地,這兩家韓國晶片大廠正積極擴大產能,以滿足人工智慧(AI)半導體急速攀升的需求。 兩國各具優勢。...

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Key Takeaways

  • 美國與日本成為三星電子與SK海力士擴產AI半導體的核心據點,美國具客戶地利與補貼優勢,日本則擁有完整供應鏈與政府補助加持
  • SK集團會長崔泰源看好日本為與鎧俠合作生產的極具吸引力選項,並指出日本在半導體設備與材料供應商的高度集中為關鍵優勢
  • 美國對半導體祭出針對性關稅壓力,迫使外國晶片廠擴大在美生產,三星德州廠年底量產、SK海力士印第安納廠2029年第三季量產HBM4E

現貨飆至合約價四至五倍 記憶體景氣離高峰還早

判斷一場景氣熱潮是否已觸頂,有一個簡單的檢驗方式:觀察買方目前仍願意支付什麼樣的價格。一片36GB的HBM3E高頻寬記憶體(HBM)——也就是餵養人工智慧(AI...

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Key Takeaways

  • HBM3E 36GB晶片現貨價格約2,100美元,是長約價(370至510美元)的四至五倍,顯示買方急需取得現貨
  • 韓國DRAM出口呈現量縮價漲態勢,七月出口量較五月下滑13%,但出口值反增19%,平均單價兩個月內飆漲37%
  • SK海力士第二季營收年增257%至79.3兆韓元,營業利益暴增557%,市場研調機構預期第三季DRAM合約價將再漲13%至18%

輝達 vs 博通:AI晶片雙雄誰更值得買進?分析師給出答案

博通(AVGO)與輝達(NVDA)是晶片製造業的兩大巨擘。雖然超微(AMD)有時會與這兩家晶片大廠一同被提及,但在AI加速器領域,AMD的光芒遠不及這兩家業者。...

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Key Takeaways

  • 輝達以GPU提供通用型加速運算,業務範圍廣泛;博通則專注於ASIC客製化晶片,為超大規模雲端業者優化特定AI工作負載
  • 博通AI半導體部門年增221%至167億美元,整體營收成長86%;輝達資料中心營收年增117%至890億美元,整體營收成長106%
  • 以2027年獲利預估衡量,輝達目前估值較博通更具吸引力,分析師認為輝達股價仍有翻倍潛力,博通則有逾50%上漲空間

AI晶片走私案頻傳 犯罪學家警告:馬來西亞恐淪為中國晶片轉運樞紐

馬來西亞當局近期查獲多批涉及輝達(Nvidia)等先進人工智慧(AI)晶片的走私案件,對此犯罪學家提出嚴正警告,認為此一現象應被視為重大警訊。 馬來西亞理科大...

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Key Takeaways

  • 馬來西亞理科大學犯罪學家 Sundramoorthy 警告,AI晶片走私案件頻傳顯示有組織犯罪集團正覬覦馬國作為規避美國對中出口禁令的轉運點
  • 今年6月馬來西亞海關於吉隆坡機場攔截市值5,290萬令吉的AI伺服器走私案,另涉及台灣起訴輝達與超微員工及新加坡揭露的轉運路線
  • 專家建議馬國應強化最終用戶與最終目的地查核機制,加強執法機關間的情資共享,避免成為地緣政治博弈的代罪羔羊

AI晶片需求火熱 泛林法律長賣股150萬美元 該視為看空訊號嗎?

泛林研究(LRCX)近期出現內部人賣股動作,引發市場對半導體設備景氣是否見頂的熱議。該公司首席法務官Ava Harter於8月31日以每股302.46美元的價格...

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Key Takeaways

  • 泛林研究(LRCX)首席法務官Ava Harter於8月31日以302.46美元價格出售5,000股,套現約151萬美元,該交易遵循4月28日制定的10b5-1計畫
  • 執行長Timothy Archer於8月6日行使30,000份選擇權並賣出等量股票,股價約300美元,係依據2月24日制定的預設交易計畫
  • 第二季持有泛林的避險基金家數從123家增至139家,但放空比例僅占流通股2.28%,分析認為內部人賣股並不直接代表景氣反轉,仍需觀察訂單持續性與中國業務

專攻Transformer架構的AI晶片新創Etched估值兩個月翻倍至210億美元 獲Jane Street領投7億美元

專注於打造僅執行Transformer AI模型之晶片的新創公司Etched,宣布完成7億美元融資,估值高達210億美元,不到一個月內市值近乎翻倍。投資人押注專...

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Key Takeaways

  • Etched完成7億美元融資,估值達210億美元,不到一個月內市值近乎翻倍,反映市場對AI推論專用晶片的強烈需求
  • 知名做市商Jane Street罕見同時擔任領投方與早期客戶,凸顯推理晶片供需嚴重失衡,Etched已拿下逾10億美元客戶合約
  • Etched押注單一架構的Sohu ASIC處理器,採用台積電N4P製程,與輝達等通用GPU競爭推理市場,但高度押注Transformer架構成為其最大風險

ASML 與台積電半導體霸主之爭:誰是更安全的投資標的?

在晶片產業中,真正的壟斷者其實只有一家:ASML 控股(NASDAQ: ASML)。ASML 製造的機器,全球沒有任何其他企業擁有製造技術,是所有先進晶片製造商...

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Key Takeaways

  • ASML 憑藉 EUV 曝光機技術獨佔鰲頭,但股價本益比高達約 40 倍,估值偏貴
  • 台積電雖非傳統定義的壟斷企業,但在 AI 晶片代工領域擁有類似壟斷地位,且獲利成長率優於 ASML
  • 台積電宣布在亞利桑那州追加 1,000 億美元投資,總投資金額達 2,650 億美元,有助於降低地緣政治風險

台積電設備採購需求半年內暴增九成 AI晶片荒卡在「找不到工人蓋無塵室」

全球最大晶片製造商日前釋出迄今最清晰的即時訊號,揭示人工智慧如何劇烈重塑半導體製造產業:台積電的季度晶片製造設備需求,已攀升至2025年底預估水準的近1.9倍,...

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Key Takeaways

  • 台積電副共同營運長侯永清於SEMICON Taiwan 2026透露,季度設備採購需求已攀升至2025年底預估的1.9倍,九個月內幾近翻倍,為半導體史上最陡峭的需求激增之一
  • 台積電2026年資本支出上修至600至640億美元,較原先預估高出約90%;全球AI基礎建設支出預估達7,250億美元,其中40%至60%流向半導體採購
  • 真正的瓶頸並非資金或技術,而是台灣已全數動員的無塵室專業施工人力,前ASML執行長早已警示此一結構性制約如今已蔓延至台灣本土

美商務部長證實半導體將課徵針對性關稅 在美設廠與否成關鍵變數

美國商務部長霍華德・盧特尼克(Howard Lutnick)已證實,政府正計畫推動針對性的半導體關稅措施,對未在美國本土製造晶片的企業予以懲罰。這項新政策將依據...

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Key Takeaways

  • 美國商務部長盧特尼克證實,川普政府正研擬針對性半導體關稅政策,在美設廠的業者將享有較低稅率,未設廠者則面臨高額關稅
  • 新政策為南韓政府與三星、SK海力士在韓國西南部及龍仁興建大型半導體聚落計畫增添地緣政治與經濟變數
  • 專家警告,若美國對韓國出口的記憶體晶片課徵高關稅,最終成本將轉嫁至輝達等美國科技巨頭,反而削弱美國AI產業競爭力
第 12 頁,共 17 頁(325 篇新聞)