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#ASML #台積電 #EUV微影 09/20 23:00

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭 擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

根據Reuters於2026年9月8日的報導，ASML Holding N.V.（NASDAQ:ASML）計畫與其主要客戶合作，調整旗下下一代「High NA」...

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Key Takeaways

  • ASML計畫與台積電、Nvidia、英特爾、三星及SK海力士合作，調整下一代High NA EUV光罩尺寸以列印更大的資料中心晶片，預計2031年建立試產線、2033年達成量產。
  • ASML預估此項調整可將系統生產力提升約40%，新光罩技術將有助於突破現行High NA工具晶片尺寸限制，並擴大AI晶片製造效率。
  • 對沖基金第二季對ASML持倉增至140檔、總值達217.7億美元；對台積電持倉也增至249檔，顯示機構資金持續加碼半導體設備與晶圓代工龍頭。
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#ASML #High-NA EUV #半導體微影 09/10 00:37

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術 目標2033年量產、生產力提升40%

ASML正與客戶合作，研發適用於下一代High-NA（高數值孔徑）EUV微影設備的更大光罩格式。這項變革有望使該系統在打造最大型的AI與資料中心晶片時更加實用。...

7 IMPT

Key Takeaways

  • ASML正與客戶合作開發適用於下一代High-NA EUV微影設備的12吋光罩格式，預計2031年展示試產線、2033年進入量產。
  • 新光罩將使High-NA EUV系統能處理與現行EUV設備同等尺寸的大型晶片，預估生產力可提升約40%，有助AI與資料中心晶片製造。
  • 英特爾已將High-NA EUV用於筆電晶片，但台積電、三星尚未在高階邏輯晶片量產中大規模導入；SK海力士與三星則預計2028年用於DRAM量產。
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#台積電 #High-NA EUV #半導體製程 09/08 18:45

台積電2030年導入High-NA EUV曝光技術 A10或A11製程有望率先採用

多年來，台積電一直盡量避免公開評論其採用數值孔徑0.55的EUV曝光技術（即High-NA EUV）的相關計畫，因為該公司的研發團隊深知如何在不使用造價高達4億...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電宣布將於2030年開始將High-NA EUV曝光設備投入量產，首批採用傳統6×6吋光罩
  • 2031年將建立6×12吋光罩的試產線，目標2033年將6×12吋High-NA曝光系統導入先進節點量產
  • 根據台積電製程藍圖，A10或A11（1/1.1奈米等級）製程最有可能成為首批採用High-NA EUV掃描機的關鍵節點
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#半導體 #AI晶片 #高通 09/08 17:30

高通攜AWS開發客製AI晶片 ASML與台積電推動12吋光罩轉型 英特爾股價飆漲9.5%

美股半導體類股在午後交易中集體走強，主因高通宣布與亞馬遜雲端服務（AWS）達成多年期產品合作，共同開發客製化AI資料中心基礎設施，同時ASML、台積電與英特爾在...

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Key Takeaways

  • 高通宣布與亞馬遜AWS達成多年期產品合作，共同開發客製化AI資料中心基礎設施晶片，股價上漲3.3%
  • ASML與台積電在SPIE光罩會議上宣布聯合產業倡議，從傳統6吋光罩轉向12吋格式，目標2031年試產、2033年全面量產
  • 英特爾晶圓代工與ASML達成重大里程碑，在Intel 18A節點上使用High NA EUV設備處理超過100萬片晶圓，推動英特爾股價大漲9.5%
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#ASML #High NA EUV #半導體設備 09/08 07:15

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術 目標2033年量產升級版High NA EUV設備

荷蘭半導體微影設備龍頭ASML近日宣布，將與其主要客戶攜手合作，共同生產該公司最先進的工具機，目標是打造用於開發輝達（NVIDIA）等業者所設計的大型資料中心晶...

7 IMPT

Key Takeaways

  • ASML宣布將與主要客戶合作，採用更大尺寸的光罩以提升其下一代High NA EUV微影設備的產能，預計2031年展示試產線，2033年進入量產。
  • 目前High NA EUV設備受限於較小的光罩尺寸，無法列印與現行資料中心晶片同等大小的晶片，升級後將突破此限制並提升40%生產力。
  • 台積電計畫2030年將High NA EUV導入先進製程量產，三星與SK海力士則瞄準2028年用於DRAM記憶體量產。
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#中國半導體 #國家發改委 #設備國產化 08/29 19:00

中國半導體設備國產化達35% NDRC宣稱供應鏈「顯著更安全」 隱藏瓶頸與光罩天花板仍未突破

中國最高經濟規劃機構今早宣布，該國半導體供應鏈已變得「顯著更安全」——這是自2022年美國主導的出口管制行動正式啟動以來，北京在半導體自給自足議題上發出的最為自...

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Key Takeaways

  • 中國國家發改委宣布國內晶片設備市占率達35%，超越原訂30%目標，NAURA、AMEC等設備商首次躋身全球前20大
  • 工具層級進展亮眼，但設備內部的射頻電源、精密真空閥門、高純度石英零件等關鍵零組件仍高度依賴外國供應商，其中精密真空閥門自製率不到10%
  • 先進製程仍受EUV曝光機禁令箝制，中芯國際7奈米良率僅約23%，高盛預估至2035年才能達到75%，凸顯自給率提升與先進製程突破是兩回事
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#Photronics #光罩 #半導體設備 08/29 04:30

Photronics押注先進光罩商機 德州與韓國產能擴張齊發

Photronics（NASDAQ:PLAB）正將其投資計畫聚焦於高階光罩生產、美國半導體回流以及先進顯示技術需求成長等三大主軸。該公司投資人關係副總裁Ted ...

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Key Takeaways

  • Photronics高階半導體光罩產品占比創歷史新高達44%，並持續推進更先進製程，目標將Boise廠區能力推向4奈米
  • 公司同步升級德州Allen廠至65奈米產能、擴建韓國廠至支援8奈米生產，藉此受惠於美國半導體回流趨勢，預期2027財年美國營收占比將提升
  • 雖處於高資本支出週期，但遞延晶片設計已重啟，下季營收可望持平至小幅季增，毛利率預估維持在約33%水準
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#台灣光罩 #先進封裝 #14吋光罩 12/22 21:05

搶進先進封裝商機 台灣光罩砸4.35億添購14吋光罩設備

考量先進封裝將為後續主流，看好內含中介層（Interposer）、矽對矽堆疊的高階封裝需求，為此，台灣光罩(2338)宣布搶進，將投資4.35億元。此項資本支出...

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Key Takeaways

  • 台灣光罩宣布投資4.35億元添購14吋光罩設備，預計2026年上半年入機
  • 鎖定高階封裝中介層（Interposer）商機，支援2.5D及3D封裝技術
  • 此項擴產計畫強化技術地位，新產能將成為推動公司獲利成長核心引擎
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