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市場情緒分析

中立 😐

5.1/10

台積電全球晶圓代工市占攀至72.5% 與對手差距持續擴大

在一場競速比賽中,當身後的選手們逐漸逼近領先者時,多數人會解讀為領先者速度放緩。台灣積體電路製造(TSM)的最新成績,卻呈現完全相反的敘事。 最新出爐的晶圓代...

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Key Takeaways

  • 台積電第二季全球晶圓代工市占率攀升至72.5%,領先三星的差距從65.8個百分點擴大至66.6個百分點
  • 雖繳出史上最佳單月營收(8月年增53.3%),但TSM股價仍較6月底歷史高點回檔約10%,分析師平均目標價上看552.38美元
  • 美國擬推出半導體關稅政策,豁免在美製造業者,台積電亞利桑那州2,650億美元投資將成為其護城河

中國晶片突圍戰:浸潤式DUV技術能否撼動全球半導體版圖?

由華為設計、中芯國際(SMIC)製造的Kirin 9030 Pro處理器,在2025年底發表時曾是中國最先進的晶片,搭載於華為旗艦Mate 80 Pro智慧型手...

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Key Takeaways

  • 華為Kirin 9030 Pro晶片效能僅約三年前Android旗艦機水準,架構與Apple、三星、高通相比仍落後數個世代,但中國在浸潤式DUV微影技術上取得突破性進展
  • 美國自2019年起透過出口管制與實體清單限制中國取得先進製程設備,荷蘭ASML仍是全球唯一EUV微影機製造商,且禁止對中出口
  • 分析師指出,中國憑藉國家級資金支持與數十年研發投入,已不再只是技術追隨者,長期有機會建立自主半導體生態系,但也可能導致全球科技分裂與成本上升

矽晶圓化身新黃金:半導體晶圓市場單季暴漲11.5%

根據市場研究機構TrendForce的最新報告,全球前十大半導體晶圓製造商在2026年第二季合計營收達到5,349億美元的歷史新高,較前一季成長11.5%。這波...

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Key Takeaways

  • 全球前十大半導體晶圓製造商2026年第二季合計營收達5,349億美元,季增11.5%,創歷史新高
  • 台積電以72.5%市占率穩居龍頭,受惠於3奈米、4奈米、5奈米製程全產能運轉,營收年增12.1%至4,020億美元
  • 三星晶圓代工與中芯國際分居二、三名,市場呈現AI基礎建設需求強勁、成熟製程產能遭排擠的結構性趨勢

TrendForce:全球前十大晶圓代工廠Q2營收創新高 台積電獨占72.5%市場

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究指出,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%,逼近534.9億美元,再度刷新歷史紀錄。成長動能主...

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Key Takeaways

  • 2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%,逼近534.9億美元,再創歷史新高,主因為AI與HPC處理器先進製程供給持續吃緊
  • 台積電以約402億美元營收穩居龍頭,季增12.1%,市占率高達72.5%;3奈米產能滿載,2奈米製程首度貢獻營收
  • 中芯國際營收季增20%突破30億美元,市占率升至5.4%,與三星代工僅一步之遙;成熟製程因消費性IC提前備貨及記憶體短缺而需求強勁

台積電全球晶圓代工市占率創歷史新高72.5% AI需求與蘋果新機備貨雙引擎驅動

台灣半導體製造公司(TSMC)進一步強化其在全球純晶圓代工市場的主導地位。根據市場資訊諮詢機構集邦科技(TrendForce Corp.)的數據,台積電2026...

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Key Takeaways

  • 台積電2026年第二季全球純晶圓代工市占率攀升至72.5%的歷史新高,第二季營收約402億美元,季增12.1%
  • 三星電子以5.9%市占率居次但較首季下滑;中芯國際市占率升至5.4%,營收季增20%達30.1億美元,與三星差距持續縮小
  • TrendForce預期,隨著消費IC設計需求增溫加上AI需求維持強勁,全球純晶圓代工市場將持續成長,第三季智慧型手機旺季可為代工廠提供額外支撐

中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠

根據市場研究機構TrendForce最新公布的數據,中國的晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)成為第二季成長速度最快的晶圓廠之一。中芯國際第二季營收大幅成長20%,...

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Key Takeaways

  • 中芯國際第二季營收季增20%,增速領先全球前十大晶圓代工廠,並超越GlobalFoundries晉升全球第三大,市占攀升至5.4%
  • 台積電憑藉先進製程優勢穩居龍頭,市占率高達72.5%,第二季營收季增12.1%,受惠於資料中心建置與蘋果iPhone新機拉貨
  • 三星晶圓代工第二季營收僅微增1.8%,市占率從6.5%下滑至5.9%,與中芯的差距已明顯縮小

中國晶片廠囤三年ASML設備避險 華為領軍衝刺國產光刻機突圍

中國開源權重AI模型正逼近在價格與效能上超越美國封閉權重的前沿模型。根據Artificial Analysis春季智能指數,排名前十的開源權重模型全數來自中國實...

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Key Takeaways

  • 中國兩大記憶體廠CXMT與YMTC已採購足夠的ASML浸沒式DUV設備,足以支撐未來三年擴產計畫,為美國可能加嚴出口管制預先建立緩衝
  • 華為在中國DUV光刻機國產化進程中扮演專案統籌角色,上海新創宇量生研發的浸沒式掃描機正於SMIC測試,目標年底產出12台
  • 美國國會推動的MATCH法案若立法通過,將要求對受管制設施的設備維修申請許可,可能迫使中國晶圓廠加速採用本土供應商,反而加速國產化進程

台積電Q2晶圓代工市占攀升至72.5% AI與手機晶片需求強勁推升營收

根據市場研究機構集邦科技昨日公布的數據,台積電第二季全球晶圓代工市占率由前一季的72.3%小幅攀升至72.5%,主要受惠於人工智慧(AI)與智慧型手機晶片營收的...

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Key Takeaways

  • 台積電第二季晶圓代工全球市占率達72.5%,較第一季的72.3%穩步成長,受惠於AI與智慧型手機晶片需求暢旺
  • 台積電Q2營收季增12%至402億美元,優於全球前十大晶圓代工廠平均11.5%的成長幅度,5奈米與3奈米製程產線滿載
  • 三星以5.9%市占排名第二,中芯國際以5.4%升至第三,聯電與格羅方德分居第四、第五,市況整體看好

華為扛下中國半導體自主化大旗 DUV曝光機仍難擺脫德國蔡司鏡片

中國打造自有晶片製造設備的長期努力,如今終於有了統籌者——答案就是華為。然而,這台被寄予厚望的主力機台,核心光學元件仍依賴德國蔡司(Zeiss)供應的鏡片。 ...

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Key Takeaways

  • 華為扮演中國深紫外光(DUV)曝光機的專案統籌角色,協助供應商將設備導入中芯國際等晶圓廠,試圖突破中國在半導體製造最薄弱的環節
  • 上海設備商裕亮昇(Yuliangsheng)研發的中國首台先進DUV機台仍使用德國蔡司(Zeiss)鏡片,華為透過投資福建智啟光電(Fujian Zhiqi Photonics)試圖建立國產替代方案
  • 瑞銀分析指出中國光刻技術僅約等同於ASML 2004年水準,分析師警告美國出口管制可能反促使中國加速自主化進度

華為Kirin 9050 Pro廣州亮相:LogicFolding架構首度商用,性能數據未經獨立驗證

華為於週一上午在廣州正式將今年五月發表的LogicFolding晶片架構推向商業化產品——然而,當初伴隨該架構發布的質疑聲至今依然成立:截至截稿前,華為所公佈的...

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Key Takeaways

  • 華為於廣州發表搭載LogicFolding架構的Kirin 9050 Pro晶片,宣稱電晶體密度達238 MTr/mm²,但所有性能與密度數據均為華為自行公布,截至目前尚無獨立第三方機構進行驗證。
  • LogicFolding採用3D堆疊技術繞過EUV曝光設備限制,北大EDA原型工具、華大九天驗證平台與中芯國際7奈米製程首度串聯運作,是中國半導體自主生態鏈的首次完整實證。
  • Mate XT 2三摺疊手機僅在中國銷售,售價約2,980至3,725美元;但依《國家情報法》規定,華為在法律上須配合中國情報機構,海外用戶面臨結構性資安風險。

中國半導體設備國產化達35% NDRC宣稱供應鏈「顯著更安全」 隱藏瓶頸與光罩天花板仍未突破

中國最高經濟規劃機構今早宣布,該國半導體供應鏈已變得「顯著更安全」——這是自2022年美國主導的出口管制行動正式啟動以來,北京在半導體自給自足議題上發出的最為自...

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Key Takeaways

  • 中國國家發改委宣布國內晶片設備市占率達35%,超越原訂30%目標,NAURA、AMEC等設備商首次躋身全球前20大
  • 工具層級進展亮眼,但設備內部的射頻電源、精密真空閥門、高純度石英零件等關鍵零組件仍高度依賴外國供應商,其中精密真空閥門自製率不到10%
  • 先進製程仍受EUV曝光機禁令箝制,中芯國際7奈米良率僅約23%,高盛預估至2035年才能達到75%,凸顯自給率提升與先進製程突破是兩回事

外媒:中芯國際第二季財報突圍,營收優於預期

中芯國際(SMIC)公布第二季財報,結果優於市場預期,主要受惠於工業與汽車領域的強勁需求,抵銷了智慧型手機與個人電腦等消費性電子產品的疲軟。 財報顯示,中芯國...

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Key Takeaways

  • 中芯國際第二季營收優於預期,受惠於工業與汽車領域需求
  • 營業利潤率與淨利潤率因定價策略與折舊增加而面臨壓力
  • 第三季營收展望樂觀,預計季增兩位數百分比