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4.1/10

ASML攜手台積電升級High-NA EUV機台 加速AI晶片製程演進

晶片設備製造商艾司摩爾(ASML)正積極籌組晶片製造商聯盟,計劃與晶片大廠台積電(TSMC)攜手合作,全面升級其最先進的極紫外光(High-NA EUV)曝光機...

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Key Takeaways

  • ASML正籌組晶片製造商聯盟,與台積電合作升級最先進的High-NA EUV機台,目標是加速AI晶片的開發與量產
  • GE Appliances與工會IUE-CWA宣布在肯塔基州路易斯維爾廠區投入10億美元,擴大高效能烘衣機產能,打造全美最大家電製造基地
  • ECIA八月及第三季產業脈動指數顯示,整體元件指數自六月高點154.1回落至136.7,產業景氣動能持續降溫

機構法人持續加碼!Waverly Advisors大舉增持台積電持股33.2%

根據Waverly Advisors LLC最新向美國證券交易委員會(SEC)提交的13F持倉報告,該公司於第二季將其持有台灣積體電路製造股份有限公司(NYSE...

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Key Takeaways

  • Waverly Advisors於第二季將台積電持股大幅增加33.2%,目前持有24萬餘股,市值約1.15億美元;多家機構法人同步進場加碼。
  • 台積電2026年營收成長展望上修至略高於40%,全球晶圓代工市占率維持約73%,AI需求與先進製程動能強勁。
  • 分析師普遍給予「買進」評等,平均目標價達523.22美元,市場關注其市值在2029年前突破3兆美元的可能性。

英特爾十月全面調漲處理器價格最高10% 衝擊PC組機市場

英特爾已正式確認,自十月起將調升旗下處理器價格,漲幅最高可達10%。值得注意的是,並非所有處理器都會以10%的幅度調漲,部分產品的漲價幅度將較小,但這反映出英特...

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Key Takeaways

  • 英特爾確認將於十月調升處理器價格,漲幅最高達10%,這次將全面適用於所有產品線,反映其策略轉向以獲利為優先
  • Core Ultra 200S及200S Plus系列因需求疲弱,過去價格調漲幅度相對較低,但此次也將同步調漲
  • 中國消息來源指出台積電已警告常用製程節點將調漲10%且不可議價,英特爾因採用台積電多個製程節點而將受到成本上升衝擊

馬斯克親自挑戰卻無法擊敗的企業:揭開「伊隆測試」下的不倒堡壘

想像一下,每一個馬斯克帝國中的零組件供應商,就像走進羅馬競技場的選手,而馬斯克的工程師則扮演獅子的角色。過去二十年的歷史顯示,多數選手最終都會被吞噬——馬斯克一...

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Key Takeaways

  • 投資分析師提出「伊隆測試」框架:馬斯克二十年來積極推動垂直整合,凡他無法自製、仍持續採購的供應商,往往擁有最深護城河
  • 通過測試的核心企業包括台積電、艾司摩爾(ASML)與輝達,分別代表先進製程晶圓代工、EUV 微影設備壟斷,以及 CUDA 軟體生態系等不可取代的技術壁壘
  • 特斯拉雖自製 4680 電池芯與多項晶片,但在車用 SiC 功率晶片、特大單件壓鑄機等環節仍須仰賴外部專業供應商

機構買盤簇擁台積電!Cidel資產管理大幅加碼548%,多家對沖基金同步進場

根據HoldingsChannel的報導,Cidel資產管理公司(Cidel Asset Management Inc.)於第二季大幅增持台灣積體電路製造公司(...

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Key Takeaways

  • Cidel資產管理於第二季大幅增持台積電ADR持股548.7%,加碼22,223股,總持股達26,273股,市值約1,254.7萬美元
  • 多家機構法人包括Brighton Jones、Gamco Investors、加拿大豐業銀行、FWL投資管理及Main Street Financial Solutions均於近期調整台積電持股
  • 分析師普遍看多台積電,市場共識評等為「買進」,平均目標價達523.22美元,股價當日收漲2.4%至439.09美元

Ceva 攜手 LG Electronics 推進超寬頻晶片解決方案 搶攻車用、工業及消費市場

半導體 IP 大廠 Ceva, Inc.(那斯達克代號:CEVA)與南韓科技巨擘 LG Electronics 近日宣布達成策略合作,雙方將整合互補的基頻、軟體...

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Key Takeaways

  • Ceva 與 LG Electronics 宣布合作,整合 Ceva-Waves UWB 基頻與軟體 IP,搭配 LG 自家 UWB RF 技術,於台積電 22nm 製程上提供完整的超寬頻(UWB)解決方案,並已獲一家美國大型半導體客戶採用。
  • 該合作瞄準 UWB 從近距離數位鑰匙與追蹤器,拓展至高價值的車用、工業及企業應用,支援最新 IEEE 802.15.4ab 標準,並涵蓋雷達感測與新一代通道。
  • 根據 ABI Research 預估,全球 UWB 裝置出货量將從 2026 年的 5.97 億顆成長至 2030 年的近 11.8 億顆,市場成長動能強勁。

iPhone 18 Pro vs iPhone 17 Pro:七大升級亮點一次看

蘋果 iPhone 18 Pro 預計將在 iPhone 17 Pro 的基礎上進行內部規格升級、相機模組調整以及正面顯示器的多項優化。由於蘋果尚未正式確認該機...

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Key Takeaways

  • iPhone 18 Pro 預計搭載台積電 2 奈米製程的 A20 晶片,效能與功耗表現可望大幅提升
  • 主鏡頭將導入可變光圈設計,並配備三層堆疊式影像感測器,長焦鏡頭光圈也將加大
  • 電池容量小幅增加至 4,288mAh,並換上新一代 C2 數據機,Dynamic Island 預期將明顯縮小

英特爾股價一年飆漲近四倍 數據中心業務撐起多頭行情 但估值已超前瞻

英特爾(INTC)的兩項數據在過去12個月內幾乎翻漲四倍:一是這家晶片製造商數據中心業務的季度營運利益,二是其股價。截至本文撰寫時,該股交易價格接近96美元,從...

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Key Takeaways

  • 英特爾股價過去12個月從52週低點24.05美元飆漲至約96美元,漲幅逼近四倍,市值突破5,000億美元,但最近一季帳面仍虧損110億美元
  • 數據中心與AI事業部營運利益從一年前的6.33億美元飆升至25億美元,第二季營收年增率高達59%,被視為本輪多頭行情的主要功臣
  • 分析師指出以約47倍明年盈餘的本益比,市場已預先反映多年成長動能,建議等待更好的進場點,並認為若欲投資晶圓代工龍頭,台積電20倍本益比更具吸引力

台股收紅77點站穩47,183點 投資人觀望美國CPI數據量能萎縮

台北9月9日電 台北股市集中市場加權指數週三收盤小漲,在盤中早盤走高後因投資人獲利了結而回吐部分漲幅,主因市場在美國本週稍後將公布的消費者物價指數(CPI)數據...

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Key Takeaways

  • 台股加權指數週三收漲77.58點或0.16%,收在47,183.36點,成交量縮減至7,735.1億元,反映市場觀望美國通膨數據的謹慎氣氛
  • 台積電ADR雖大漲2.35%,但台積電現股反跌0.20%至2,465元,權值股面臨獲利了結賣壓,資金轉進PCB族群如南亞電路板、欣興等
  • 外資週三於集中市場買超209.2億元,分析師預期在聯準會政策會議結束前台股指數將持續整理格局

Carrhae Capital減持台積電9.6%持股 多家機構同步調整部位

根據對沖基金Carrhae Capital LLP向美國證券交易委員會(SEC)提交的最近期申報文件,該公司在2026年第二季期間,將其持有台灣積體電路製造公司...

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Key Takeaways

  • Carrhae Capital LLP於第二季減持台積電ADR共44,024股,降幅達9.6%,目前持有414,556股,仍占其投資組合約5.3%,為第二大持股。
  • 台積電股價週二上漲10.18美元至439.09美元,市值達2.28兆美元,本益比31.68倍;多家投行目標價上看590美元,市場平均目標價523.22美元。
  • 公司宣布將於明年1月7日配發每股1.0854美元的季度股息,並已將2026年營收成長展望微幅上調至略高於40%,全球晶圓代工市占率維持約73%。

AMD 是誰的?揭開超微半導體的所有權結構與經營團隊背景

如果你正在選購遊戲顯示卡,其實選擇並不多,因為 Nvidia 與 AMD 幾乎壟斷了整個市場。當然,選擇 AMD 而非 Nvidia 確實存在一些劣勢,主要體現...

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Key Takeaways

  • AMD 為 NASDAQ 上市公司,最大個人股東為執行長蘇姿丰,持有逾 380 萬股;機構法人持有超過 72% 股權,其中 Vanguard 持股近 10%。
  • AMD 與 Nvidia 同樣委託台積電代工晶片,兩家產品設計理念不同,AMD 定位為性價比導向的替代選擇,在中低階顯示卡市場與 Nvidia 競爭激烈。
  • 蘇資歷豐富,曾任職 IBM 長達 12 年,並與 Nvidia、Intel 等高層共同參與美國半導體協會董事會運作。

台積電再創新猷!毛利率與淨利率雙雙攻頂 法人看好股價將再寫歷史新高

觀察企業營運趨勢是股票投資的關鍵功課。當一家公司開創新事業或締造新紀錄時,投資人分析該企業的方式必須徹底翻轉,因為今日的公司已與五年前截然不同。這種轉變會影響所...

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Key Takeaways

  • 台積電受惠於AI基礎建設熱潮,毛利率與淨利率同步攀升至歷史新高,營運體質大幅躍進
  • 截至2025年底,台積電囊括全球逾七成晶片代工營收,產業龍頭地位難以撼動
  • 目前股價本益比約30倍,估值並未過度溢價,後市仍有上行空間,有機會再創歷史新高

台積電ADR週二飆漲2.4%!高NA EUV採用、73%晶圓代工市占率助攻多頭

台灣積體電路製造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.,NYSE:TSM)週二股價強勢上漲2.4%...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電(NYSE:TSM)週二股價勁揚2.4%,盤中最高觸及444.29美元,主因市場看好其導入ASML次世代高數值孔徑EUV曝光機的技術藍圖
  • 分析師普遍看多:巴克萊將目標價調升至650美元、Susquehanna升至600美元,MarketBeat統計3位給予強力買進、13位給予買進,共識目標價達523.22美元
  • 近期傳出多樁內部人加碼,包括副總Shyue-Shyh Lin與資深副總Shu-Hua Fang各購入2,000股,加上對沖基金如Tiger Global大幅加碼49.4%,法人信心穩固

台積電2030年導入High-NA EUV曝光技術 A10或A11製程有望率先採用

多年來,台積電一直盡量避免公開評論其採用數值孔徑0.55的EUV曝光技術(即High-NA EUV)的相關計畫,因為該公司的研發團隊深知如何在不使用造價高達4億...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電宣布將於2030年開始將High-NA EUV曝光設備投入量產,首批採用傳統6×6吋光罩
  • 2031年將建立6×12吋光罩的試產線,目標2033年將6×12吋High-NA曝光系統導入先進節點量產
  • 根據台積電製程藍圖,A10或A11(1/1.1奈米等級)製程最有可能成為首批採用High-NA EUV掃描機的關鍵節點

高通攜AWS開發客製AI晶片 ASML與台積電推動12吋光罩轉型 英特爾股價飆漲9.5%

美股半導體類股在午後交易中集體走強,主因高通宣布與亞馬遜雲端服務(AWS)達成多年期產品合作,共同開發客製化AI資料中心基礎設施,同時ASML、台積電與英特爾在...

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Key Takeaways

  • 高通宣布與亞馬遜AWS達成多年期產品合作,共同開發客製化AI資料中心基礎設施晶片,股價上漲3.3%
  • ASML與台積電在SPIE光罩會議上宣布聯合產業倡議,從傳統6吋光罩轉向12吋格式,目標2031年試產、2033年全面量產
  • 英特爾晶圓代工與ASML達成重大里程碑,在Intel 18A節點上使用High NA EUV設備處理超過100萬片晶圓,推動英特爾股價大漲9.5%

SEMICON Taiwan 明年提前至8月舉行 台積電全球擴廠五倍仍趕不上AI需求

國際半導體產業協會(SEMI)週一宣布,明年SEMICON Taiwan國際半導體展將提前於8月18日至20日登場,較往年慣例的9月展期提早約三週,主因人工智慧...

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Key Takeaways

  • SEMICON Taiwan 明年將提前至8月18日至20日舉行,主因為AI驅動展覽需求激增,主辦單位需提前一年籌備以確保足夠場地
  • 本屆展會吸引逾13萬名專業人士、1,300家參展商,創歷史新高;台積電今年全球同步興建25座晶圓廠及封測廠,擴產速度達往年五倍
  • Google台灣啟動組織調整並裁員,聚焦核心目標;台積電則規劃進駐高雄白埔產業園區,加速半導體材料與設備驗證效率

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術 目標2033年量產升級版High NA EUV設備

荷蘭半導體微影設備龍頭ASML近日宣布,將與其主要客戶攜手合作,共同生產該公司最先進的工具機,目標是打造用於開發輝達(NVIDIA)等業者所設計的大型資料中心晶...

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Key Takeaways

  • ASML宣布將與主要客戶合作,採用更大尺寸的光罩以提升其下一代High NA EUV微影設備的產能,預計2031年展示試產線,2033年進入量產。
  • 目前High NA EUV設備受限於較小的光罩尺寸,無法列印與現行資料中心晶片同等大小的晶片,升級後將突破此限制並提升40%生產力。
  • 台積電計畫2030年將High NA EUV導入先進製程量產,三星與SK海力士則瞄準2028年用於DRAM記憶體量產。

蘋果iPhone 18系列9月9日登場:Pro Max規格、摺疊機、價格與升級重點全曝光

蘋果公司已正式確認下一場大型發表會「Surprise and Shine」將於2026年9月9日(星期三)舉行。發表會將於蘋果總部Apple Park現場直播,...

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Key Takeaways

  • 蘋果確認2026年9月9日舉辦「Surprise and Shine」發表會,預計推出iPhone 18 Pro、Pro Max及首款摺疊iPhone
  • 採用分階段發表策略,標準版iPhone 18及iPhone 18e延後至2027年春季上市
  • Pro系列搭載台積電2奈米製程A20 Pro晶片、12GB記憶體與自研C2數據機,摺疊機售價預計突破2,000美元

鎢價狂漲六倍、美中管制加劇晶片供應吃緊 台廠在半導體與無人機供應鏈扮演關鍵角色

近期全球科技與半導體產業動態頻仍,從上游關鍵金屬、晶圓代工巨頭到下游應用端均傳出重大進展,以下為本週重要新聞彙整。 **鎢價一年飆漲六倍 美中出口管制衝擊晶片...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 受美中雙邊出口管制影響,鎢金屬價格一年內飆漲六倍,對晶片、航空與國防產業供應鏈造成衝擊
  • 台積電在CoWoS材料風險管控上取得進展,並將3DIC開發週期縮短至一年,同時Google新一代TPU與Nvidia次世代晶片均推進台積電先進製程
  • 群創、友達將顯示器技術導入AI晶片領域,Shield AI與AeroVironment則深化與台灣無人機供應鏈合作

半導體產業重磅摘要:鎢價飆漲六倍、TSMC加速3DIC布局、Nvidia預先包下自身需求

近期全球半導體與科技產業動態頻仍,從上游材料供應、晶圓代工製程進展,到下游品牌廠的競爭布局皆有重大進展。以下為本週產業重點摘要: 【鎢價飆漲六倍 美中管制衝擊...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 美中出口管制持續收緊推升鎢價六倍,衝擊晶片、航空與國防產業供應鏈
  • TSMC於OCP APAC 2026揭露CoWoS材料風險因應策略,並將3DIC開發週期縮短至一年
  • Nvidia不僅設計晶片更預先包下自家產能需求,這種垂直整合模式恐難被競爭對手複製
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