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#博通 #美光科技 #AI半導體 09/12 18:45

博通VS美光：2026年AI半導體霸主誰更值得買進？

隨著人工智慧時代加速來臨，投資人面臨的關鍵課題在於：究竟該選擇一家業務多元化的基礎設施龍頭，還是專注記憶體市場的利基型供應商？博通（NASDAQ:AVGO）與美...

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Key Takeaways

博通FY2025營收近639億美元、年增23.9%，淨利率高達36.2%；美光營收374億美元、年增48.9%，但淨利率僅22.8%。
博通獲Google、OpenAI、Meta、Anthropic等客製化AI晶片訂單，AI營收可望連續兩年翻倍；美光雖創紀錄營收並簽長約，仍受記憶體景氣循環影響。
本益比方面美光遠低於博通（前瞻P/E 6.8倍vs 20.9倍），但作者最終仍偏好博通，認為其AI營收能見度與擴張毛利更具長期投資價值。

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#美光 #台灣半導體 #員工分紅 09/11 19:00

美光大手筆留才台灣工程師平均年薪衝340萬正面迎戰工會加碼訴求

美光科技（Micron Technology Inc）將發給台灣工程師新台幣100萬元（約3.16萬美元）現金紅利加股票獎勵，因為該公司位於台灣的工會正要求加碼...

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Key Takeaways

美光宣布發放新台幣100萬元現金紅利加股票獎勵給台灣工程師，平均年薪達新台幣340萬元，全體員工亦將獲配股票
工會訴求發放相當於七年底薪的一次性獎金，平均每位員工約17萬美元，並要求公司提撥一定比例盈餘作為全球員工分紅
受惠AI晶片需求爆發，美光上季淨利暴增15倍，股價一年飆漲逾500%，台灣為其重要生產基地，員工約1.5萬人

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#輝達 #美光 #SanDisk 09/11 14:31

AI基礎建設進入新階段輝達、美光、SanDisk三巨頭挾長約紅利挑戰新高

AI基礎建設浪潮正進入新階段，為其提供記憶體與運算晶片的公司，手中握有多年期的合約營收，而華爾街可能仍低估了這股潛力。三家晶片大廠站在這波支出浪潮的核心位置——...

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Key Takeaways

輝達Vera Rubin GPU每吉瓦營收達400億美元，較Blackwell的250億美元大幅躍升，總裁黃仁勳預期AI工廠建置將以驚人速度加速
美光已簽署16份戰略客戶合約，最低合約營收約1,000億美元，HBM4出貨已突破10億美元，DRAM與NAND供需緊張態勢將延續至2027年以後
SanDisk過去一年股價飆漲2,189.76%，8份新商業模式合約帶來至少939億美元最低營收，執行長預期NBM將佔2028會計年度位元量約三分之二

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#蘋果 #iPhone #記憶體晶片 09/11 08:15

蘋果印度逆勢調漲舊款iPhone售價記憶體晶片荒衝擊全球消費電子定價邏輯

購買前一年的iPhone，長期以來一直是消費者進入蘋果生態系最經濟實惠的方式。新機上市，前一代產品便順勢降價。不想為最新相機、處理器或設計買單的消費者，只要耐心...

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Key Takeaways

蘋果在印度反其道而行，iPhone 18發表後不降反升舊款機型售價，iPhone 17從82,900盧比漲至99,900盧比，打破歷年新機上市舊機降價的傳統模式
AI資料中心對高頻寬記憶體（HBM）需求暴增，導致消費級DRAM與NAND供給被排擠，德勤預估記憶體晶片供應吃緊與高價格局可能延續至2029甚至2030年
蘋果執行長庫克早在6月接受華爾街日報專訪時即預警此波漲價「無法避免」，並以「百年洪災」形容記憶體晶片漲勢，顯示整個半導體產業經濟結構正被AI買家重新形塑

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#OpenAI #三星電子 #AI晶片 09/11 01:37

OpenAI深化與三星合作聚焦下一代晶片研發與企業AI部署

OpenAI正與三星電子在半導體及企業AI服務領域擴大合作，雙方將下一代晶片的共同研發列為核心議題。 OpenAI韓國區總經理Harrison Kim週三於首...

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Key Takeaways

OpenAI與三星電子在半導體及企業AI服務領域擴大合作，雙方在下一代晶片的共同研發上取得實質進展
南韓企業ChatGPT Enterprise用戶數較去年同期成長約28倍，三星成為全球最大規模的ChatGPT企業部署案例之一
三星已開始向主要客戶出樣HBM4E高頻寬記憶體，成為首家配送該下一代AI記憶體產品的業者

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#AI晶片 #Positron #推論設備 09/11 03:34

AI晶片新創Positron融資8.75億美元企圖以消費級記憶體顛覆推論市場

推論設備開發商Positron AI Inc.今日宣布完成8.75億美元的新一輪融資，該公司開發的推論設備並未搭載高頻寬記憶體（HBM）。本次C輪融資由NE...

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Key Takeaways

Positron AI完成8.75億美元C輪融資，估值一舉衝上50億美元，較2月份翻漲五倍
主打以消費級LPDDR5X記憶體取代HBM，宣稱單一機架處理每美元token量可達Nvidia Blackwell GB300 NVL72的26倍
旗艦系統Titan搭載自研Asimov晶片，預計年底於台積電3奈米製程完成tape out，2027年下半年進入量產

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#OpenAI #三星電子 #AI晶片 09/10 18:15

三星成OpenAI晶片第二供應商！透過博通牽線，2奈米製程挑戰台積電霸主地位

迄今為止，OpenAI所生產的每一顆晶片，都來自同一家工廠：台積電（TSMC）的先進製程晶圓廠。然而週三（9月10日）這項局面正式改變。OpenAI韓區總經理H...

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Key Takeaways

OpenAI韓國區總經理Harrison Kim於首爾記者會證實，三星電子已成為OpenAI下一代客製AI晶片的「聯合生產與研究夥伴」，結束OpenAI晶片完全依賴台積電的局面
博通作為OpenAI主要晶片共同設計商，與三星已於2026年7月簽署2000億美元合作備忘錄，為三星代工Broadcom設計的2奈米晶片鋪好合約路徑
三星德州Taylor廠2奈米良率已提升至約80%，逼近台積電成熟製程水準，加上HBM4E記憶體領先出貨，使其成為AI晶片供應鏈中唯一能提供「記憶體＋邏輯晶片＋先進封裝」垂直整合方案的供應商

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#中芯國際 #台積電 #三星 09/10 03:39

中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠

根據市場研究機構TrendForce最新公布的數據，中國的晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC）成為第二季成長速度最快的晶圓廠之一。中芯國際第二季營收大幅成長20%，...

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Key Takeaways

中芯國際第二季營收季增20%，增速領先全球前十大晶圓代工廠，並超越GlobalFoundries晉升全球第三大，市占攀升至5.4%
台積電憑藉先進製程優勢穩居龍頭，市占率高達72.5%，第二季營收季增12.1%，受惠於資料中心建置與蘋果iPhone新機拉貨
三星晶圓代工第二季營收僅微增1.8%，市占率從6.5%下滑至5.9%，與中芯的差距已明顯縮小

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#NVIDIA #台積電 #SK hynix 09/07 20:32

南韓「全民AI」計畫：晶片商迎需求紅利，卻難逃現實高牆

南韓政府已選定由SK Telecom、Kakao與KT主導的聯盟，負責為約5,100至5,200萬名公民提供免費、無限使用的通用AI聊天機器人與代理人服務，九月...

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Key Takeaways

南韓政府選定SK Telecom、Kakao與KT主導的聯盟，提供約5,100至5,200萬名公民免費無限使用的AI聊天機器人與代理人服務，首年部署512顆NVIDIA B200 GPU，但相較於前沿實驗室的運算規模僅是九牛一毛
NVIDIA執行長黃仁勳指出，主權AI與新雲端業者未來將占其資料中心業務約半數比重，南韓為可複製的區域雲端模板之一；SK hynix憑藉HBM稀缺性與地理分散布局受益，並加速4兆韓元庫藏股計畫
TSMC將2026年資本支出調升至600至640億美元，並加碼亞利桑那州投資至2,650億美元，但先進封裝產能已成為瓶頸；董事長提醒，匯總客戶激進預測需保持判斷力

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#AI基礎建設 #半導體供應鏈 #HBM記憶體 09/07 04:30

AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目

AI基礎建設與半導體供應鏈議題本週持續吸引讀者目光，焦點涵蓋台灣製造業景氣回升、安世半導體（Nexperia）的法律爭端、SanDisk推出的HBF（高頻寬快閃...

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Key Takeaways

台灣製造業景氣信號重回紅燈繁榮區，但對美出口年增率從1月的267.6%急降至28.0%，創2025年2月以來新低
美光計畫2026年底前將HBM產能翻倍至約10萬片晶圓月產能，12層HBM4占比有望升至50%，緊跟輝達Vera Rubin平台
三星發表Galaxy S26 FE，售價104.5萬韓元起，主打中高階市場；Marvell預告近封裝光學將於2027年底至2028年初量產，異質整合重鎮仍為台灣

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#補丁科技 #AI客製化晶片 #台積電 09/07 17:00

補丁科技搶攻AI客製化晶片商機明年起可望挹注權利金收入

晶片設計商補丁科技（PieceMakers Technology Inc）昨日表示，隨著應用於人工智慧（AI）領域的高頻寬客製化晶片即將進入量產階段，公司預計明...

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Key Takeaways

補丁科技受惠AI浪潮，自訂晶片設計服務營收占比從2024年的4%攀升至今年上半年的40%，預計明年起開始認列權利金收入
公司強調其3D堆疊記憶體技術最適合AI推論應用，並與大股東南亞科技合作量產
補丁科技下週三將以740元在櫃買中心興櫃掛牌；台積電同步加速五倍產能擴張，Micron台灣工會則醞釀罷工行動

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#三星電子 #SK海力士 #AI半導體 09/06 08:45

AI晶片需求爆發三星、SK海力士加速布局美國與日本生產基地

美國與日本正崛起為三星電子與SK海力士下一個關鍵的晶片生產基地，這兩家韓國晶片大廠正積極擴大產能，以滿足人工智慧（AI）半導體急速攀升的需求。兩國各具優勢。...

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Key Takeaways

美國與日本成為三星電子與SK海力士擴產AI半導體的核心據點，美國具客戶地利與補貼優勢，日本則擁有完整供應鏈與政府補助加持
SK集團會長崔泰源看好日本為與鎧俠合作生產的極具吸引力選項，並指出日本在半導體設備與材料供應商的高度集中為關鍵優勢
美國對半導體祭出針對性關稅壓力，迫使外國晶片廠擴大在美生產，三星德州廠年底量產、SK海力士印第安納廠2029年第三季量產HBM4E

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#SK海力士 #HBM3E #記憶體 09/06 08:45

現貨飆至合約價四至五倍記憶體景氣離高峰還早

判斷一場景氣熱潮是否已觸頂，有一個簡單的檢驗方式：觀察買方目前仍願意支付什麼樣的價格。一片36GB的HBM3E高頻寬記憶體（HBM）——也就是餵養人工智慧（AI...

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Key Takeaways

HBM3E 36GB晶片現貨價格約2,100美元，是長約價（370至510美元）的四至五倍，顯示買方急需取得現貨
韓國DRAM出口呈現量縮價漲態勢，七月出口量較五月下滑13%，但出口值反增19%，平均單價兩個月內飆漲37%
SK海力士第二季營收年增257%至79.3兆韓元，營業利益暴增557%，市場研調機構預期第三季DRAM合約價將再漲13%至18%

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#半導體 #AI晶片 #台積電 09/04 12:45

科技產業重磅快訊：輝達CPO布局、台積電CoWoS應戰、谷歌TPU開大門給AMD

近期全球半導體與科技供應鏈消息熱度不減，多項重大進展同步浮現，涵蓋AI晶片、先進封裝、記憶體替代方案、互連晶片與上游關鍵材料等領域，以下為重點摘要。 **馬斯...

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Key Takeaways

輝達在Hugging Face條款中向競爭對手付款，並提撥10億美元留住人才；同時高層專訪揭露CPO量產進度
台積電於OCP APAC 2026大會上應對CoWoS材料風險，並將3DIC開發週期壓縮至一年
美中科技角力延伸至上游：馬斯克推動美國多晶矽在地化，鎢價因供應受限六倍飆漲

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#美光 #聯準會 #升息 09/03 21:32

聯準會九月決策對美光的衝擊恐超乎其自身財報表現

美光科技（NASDAQ: MU）將於9月30日公布2026財年第四季財報。雖然該份報告可能顯著牽動美光股價，但聯邦準備理事會（聯準會）預定於9月16日做出的利率...

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Key Takeaways

華爾街目前預期聯準會九月升息機率已從一週前的41.4%跳升至逾60%，主因聯準會主席沃許在傑克森霍爾年會釋出鷹派訊號，美光股價恐承壓
美光2026財年第三季營收年增346%至415億美元，第四季財測營收490億至510億美元，但投資人更關注記憶體榮景能持續多久
美光透過新策略客戶協議鎖定長約與價格區間，帳上現金達301億美元且負債僅57億美元，財務體質強勁，升息對其自身借貸成本影響有限，但市場估值倍數壓縮風險升高

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#半導體 #AI晶片 #HBM 09/02 01:30

科技與半導體產業重磅消息一次看：從馬斯克太陽能上游布局到輝達HBM戰局升溫

近期科技與半導體產業消息頻傳，從上游原物料、晶片製造到AI應用皆出現重大變化，以下為重點摘要。【馬斯克布局太陽能供應鏈】根據獨家報導，馬斯克正積極推動美國太...

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Key Takeaways

馬斯克積極推動美國太陽能供應鏈向上游延伸，多晶矽布局野心浮現；同時2027年記憶體產能傳出已被買家提前鎖定，市場供應吃緊訊號明確
美中晶片管制升溫帶動鎢價飆漲六倍，衝擊半導體、航太與國防產業；台積電在OCP APAC大會揭露CoWoS材料風險並將3DIC開發週期縮短至一年
輝達積極切入HBM基底晶片領域，NVHBM戰火升溫；Plug and Play計劃在台設立1億美元基金，看好台灣孕育下一隻獨角獸

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#NVIDIA #NVHBM #HBM 08/31 19:30

HBM 基礎晶粒成本竟是核心晶粒的 3 至 4 倍！輝達 NVHBM 堪稱神來之筆，搶佔 HBM 價值鏈並將「三大記憶體巨頭」打入大宗商品地位

NVIDIA 的 NVHBM 是一場奪取定價主導權的大棋局輝達（NVIDIA）顯然決心打破所謂「三大記憶體巨頭」——三星（Samsung）、SK 海力士（S...

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Key Takeaways

輝達推出 NVHBM 解決方案，將自研記憶體控制器從 XPU 移轉至 HBM 堆疊的基礎晶粒，預期可使頻寬提升約 30%、功耗降低約 15%，並節省高達 25% 的主晶片面積。
SK 海力士正評估將其 HBM 基礎晶粒的代工從台積電轉向 Intel 以降低成本，目前基礎晶粒在台積電 12 奈米製程的生產成本已達一般 DRAM 晶粒的 3 至 4 倍。
由於 HBM 價值主要集中於邏輯層（控制器、介面與自研 IP），輝達此舉實為一場精心的策略佈局，企圖將三星、SK 海力士與美光等「三大記憶體巨頭」的商品化記憶體產品降級為大宗商品。

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#台積電 #AI人工智慧 #半導體 08/31 04:15

台積電示警：AI進入真正工業化時代整合性運算系統將成決勝關鍵

台北報導——台積電高階主管週一表示，人工智慧（AI）的下一階段成長，將由大規模整合運算系統的部署所驅動，產業正式邁入「AI真正工業化」的全新階段。台積電AI...

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Key Takeaways

台積電AI與高效能運算業務開發處長李湘指出，AI下一階段成長將由大規模整合運算系統驅動，產業正式進入「AI真正工業化」時代
全球推論（inference）token量自2022年以來已暴增近500倍，AI代理人持續運行使推論成為系統擴張的主要驅動力，傳輸數據消耗占比最高達60%
台積電積極布局3DFabric、SoIC、CoWoS等先進封裝及光學互連技術，目標2030年AI晶片封裝將突破1兆個電晶體，異質整合架構成為必然趨勢

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#DRAM #記憶體 #AI需求 08/29 14:00

AI需求引爆記憶體荒！南韓DRAM每公斤飆破9.2萬美元等量同值620克純金

人工智慧（AI）熱潮正導致記憶體價格與供應鏈全面失控。根據南韓貿易統計振興院（TRASS）公布的最新數據，2026年8月的前20天內，南韓生產的DRAM出口價格...

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Key Takeaways

南韓DRAM出口價格2026年8月前20天飆升至每公斤9.2183萬美元，較去年同期暴漲401%，較2023年1月ChatGPT問世時更翻漲12.5倍，等量價格幾乎等同620克24K純金
AI資料中心與大型語言模型對高頻寬記憶體（HBM）需求激增，市場由SK海力士、三星、美光三大廠主導，形成供應瓶頸，連帶推升整體科技產業成本
蘋果被迫尋求中國長鑫存儲（CXMT）等替代供應商，微星筆電甚至被迫混搭DDR5與DDR4以壓低成本，搭載輝達GPU的伺服器整機成本恐增加15%至17%

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#SK海力士 #先進封裝 #HBM 08/28 16:15

SK海力士斥資40億美元在印第安納州設廠打造美國首座先進封裝與研發設施

SK海力士（SK hynix）正式在美國印第安納州破土動工，興建其首座美國製造基地，這座耗資40億美元的先進封裝與研發設施，將落腳於西拉法葉（West Lafa...

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Key Takeaways

SK海力士正式在美國印第安納州動土興建其首座製造廠，投資額達40億美元，專注於AI硬體供應鏈的先進封裝與研發。
該廠將生產用於下一代AI加速器的HBM（高頻寬記憶體）模組，並設有先進封裝研發測試平台，以促進客戶、大學及合作夥伴的技術協作與原型開發。
此計畫獲得美國CHIPS法案的聯邦支持，預計創造約1,000個直接就業機會，並帶動區域生態系創造約7,000個間接職缺，強化美國半導體自主供應鏈。

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博通VS美光：2026年AI半導體霸主誰更值得買進？

Key Takeaways

美光大手筆留才 台灣工程師平均年薪衝340萬 正面迎戰工會加碼訴求

Key Takeaways

AI基礎建設進入新階段 輝達、美光、SanDisk三巨頭挾長約紅利挑戰新高

Key Takeaways

蘋果印度逆勢調漲舊款iPhone售價 記憶體晶片荒衝擊全球消費電子定價邏輯

Key Takeaways

OpenAI深化與三星合作 聚焦下一代晶片研發與企業AI部署

Key Takeaways

AI晶片新創Positron融資8.75億美元 企圖以消費級記憶體顛覆推論市場

Key Takeaways

三星成OpenAI晶片第二供應商！透過博通牽線，2奈米製程挑戰台積電霸主地位

Key Takeaways

中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠

Key Takeaways

南韓「全民AI」計畫：晶片商迎需求紅利，卻難逃現實高牆

Key Takeaways

AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點 台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目

Key Takeaways

補丁科技搶攻AI客製化晶片商機 明年起可望挹注權利金收入

Key Takeaways

AI晶片需求爆發 三星、SK海力士加速布局美國與日本生產基地

Key Takeaways

現貨飆至合約價四至五倍 記憶體景氣離高峰還早

Key Takeaways

科技產業重磅快訊：輝達CPO布局、台積電CoWoS應戰、谷歌TPU開大門給AMD

Key Takeaways

聯準會九月決策對美光的衝擊恐超乎其自身財報表現

Key Takeaways

科技與半導體產業重磅消息一次看：從馬斯克太陽能上游布局到輝達HBM戰局升溫

Key Takeaways

HBM 基礎晶粒成本竟是核心晶粒的 3 至 4 倍！輝達 NVHBM 堪稱神來之筆，搶佔 HBM 價值鏈並將「三大記憶體巨頭」打入大宗商品地位

Key Takeaways

台積電示警：AI進入真正工業化時代 整合性運算系統將成決勝關鍵

Key Takeaways

AI需求引爆記憶體荒！南韓DRAM每公斤飆破9.2萬美元 等量同值620克純金

Key Takeaways

SK海力士斥資40億美元在印第安納州設廠 打造美國首座先進封裝與研發設施

Key Takeaways

美光大手筆留才台灣工程師平均年薪衝340萬正面迎戰工會加碼訴求

AI基礎建設進入新階段輝達、美光、SanDisk三巨頭挾長約紅利挑戰新高

蘋果印度逆勢調漲舊款iPhone售價記憶體晶片荒衝擊全球消費電子定價邏輯

OpenAI深化與三星合作聚焦下一代晶片研發與企業AI部署

AI晶片新創Positron融資8.75億美元企圖以消費級記憶體顛覆推論市場

AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目

補丁科技搶攻AI客製化晶片商機明年起可望挹注權利金收入

AI晶片需求爆發三星、SK海力士加速布局美國與日本生產基地

現貨飆至合約價四至五倍記憶體景氣離高峰還早

台積電示警：AI進入真正工業化時代整合性運算系統將成決勝關鍵

AI需求引爆記憶體荒！南韓DRAM每公斤飆破9.2萬美元等量同值620克純金

SK海力士斥資40億美元在印第安納州設廠打造美國首座先進封裝與研發設施