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市場情緒分析
中立 😐
台灣大秀晶片外交肌肉 迫於壓力與盟國共享AI紅利
台北9月7日訊——台灣在上週舉行的重大半導體展會上大秀「晶片外交」肌肉,將自身定位為AI革命中民主且可靠的供應商,同時釋出願意與理念相近夥伴共享半導體優勢紅利的...
南韓「全民AI」計畫:晶片商迎需求紅利,卻難逃現實高牆
南韓政府已選定由SK Telecom、Kakao與KT主導的聯盟,負責為約5,100至5,200萬名公民提供免費、無限使用的通用AI聊天機器人與代理人服務,九月...
Key Takeaways
- 南韓政府選定SK Telecom、Kakao與KT主導的聯盟,提供約5,100至5,200萬名公民免費無限使用的AI聊天機器人與代理人服務,首年部署512顆NVIDIA B200 GPU,但相較於前沿實驗室的運算規模僅是九牛一毛
- NVIDIA執行長黃仁勳指出,主權AI與新雲端業者未來將占其資料中心業務約半數比重,南韓為可複製的區域雲端模板之一;SK hynix憑藉HBM稀缺性與地理分散布局受益,並加速4兆韓元庫藏股計畫
- TSMC將2026年資本支出調升至600至640億美元,並加碼亞利桑那州投資至2,650億美元,但先進封裝產能已成為瓶頸;董事長提醒,匯總客戶激進預測需保持判斷力
台積電資深副總秦永沛獲工研院院士殊榮 強調半導體卓越沒有捷徑
台積電(TSMC)高階主管秦永沛昨日獲頒台灣極具聲望的工業技術獎項,他直言在半導體製造領域「沒有捷徑」可走,唯有腳踏實地才能達到卓越。 秦永沛目前擔任台積電執...
半導體供應鏈多空交織:鎢價飆漲六倍、CoWoS材料風險升溫、晶圓代工產能利用率逼近九成
近期全球半導體與科技供應鏈再度迎來多項重大變革,從原物料飆漲、先進製程推進,到地緣政治衝突升級,整體產業格局正快速重塑。以下為本週重要新聞彙整。 【鎢價六倍飆...
亞股週一全面走強 半導體族群受AI利多激勵領漲大盤
亞洲股市週一普遍走揚,半導體類股在人工智慧(AI)樂觀情緒重燃下強勢領漲,但油價走高與美國強勁的就業數據,仍使市場對利率維持高檔的擔憂揮之不去。 MSCI亞太...
AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點 台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目
AI基礎建設與半導體供應鏈議題本週持續吸引讀者目光,焦點涵蓋台灣製造業景氣回升、安世半導體(Nexperia)的法律爭端、SanDisk推出的HBF(高頻寬快閃...
全球半導體周報:鎢價飆漲六倍、SK海力士1c DRAM放量、印度啟動Semicon 2.0
全球半導體產業本週迎來多項重大進展與挑戰,以下為重點新聞彙整。 ### 鎢價因美中禁令飆漲六倍 衝擊晶片、航太與國防供應鏈 受美中兩國出口管制持續收緊影響,...
封裝與光子技術躍升主角 SEMICON Taiwan 2026 揭示 AI 時代產業重心轉移
為期三天的 SEMICON Taiwan 2026 於九月四日在台北南港展覽館圓滿落幕,這場半導體產業年度盛會在主辦單位所追蹤的各項指標上幾乎全面刷新紀錄:超過...
Key Takeaways
- SEMICON Taiwan 2026 創下多項歷史紀錄,包括 1,300 家以上參展商、4,300 個攤位及逾 10 萬名來自 65 國的參觀者,主軸明確從製程微縮轉向先進封裝與光互連技術,以解決 AI 加速器的資料傳輸瓶頸。
- 封裝設備銷售於 2025 年創下 60 億美元歷史新高,TSMC 與 ASE 攜手成立 3DICAMA 聯盟,友達集團達興材料亦展示 Micro LED CPO 模組,矽光子與共同封裝光學(CPO)正式從實驗室走向量產。
- 經濟部長龔明鑫宣布加碼 200 億美元投資美國 AI 伺服器產業,台灣對美 AI 供應鏈累計投資突破 3,000 億美元,凸顯台灣在美國 AI 基礎建設中的不可取代地位。
賴清德會見神奈川日台友好協會 盼深化台日產業合作打造「非紅」供應鏈
賴清德總統昨日於總統府接見日本神奈川縣日台友好協會訪團時表示,期盼擴大台日產業合作,共同建立更安全、更有韌性,且不依賴中國的「非紅」供應鏈。 賴總統致詞時指出...
補丁科技搶攻AI客製化晶片商機 明年起可望挹注權利金收入
晶片設計商補丁科技(PieceMakers Technology Inc)昨日表示,隨著應用於人工智慧(AI)領域的高頻寬客製化晶片即將進入量產階段,公司預計明...
賴清德盼擴大台日產業合作 共建安全韌性「非紅」供應鏈
賴清德總統昨日表示,希望擴大台灣與日本的產業合作,共同打造更安全、更具韌性、且「非紅」的供應鏈。 賴總統昨日在總統府接見日本神奈川縣日台友好協會訪團時,作出了...
AMD處理器在哪裡製造?揭開台積電全球半導體供應鏈布局
儘管輝達的市值遠超過超微(AMD),但AMD卻能以更低的價格提供相近的效能表現。對於預算有限的消費者而言,AMD無疑是更具性價比的選擇。然而,製造地點是否會影響...
iPhone 18 Pro與Pro Max爆料總整理:漲價幅度、規格升級與發表日期全曝光
距離iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max正式發表僅剩約一個月,究竟該現在開始存錢,還是趁iPhone 17系列尚未漲價前先下手為強?消...
輝達200億美元Groq豪賭正式啟動!LPX AI機櫃年內亮相,挾3,400 tokens速度碾壓對手
根據CNBC報導,輝達(NVIDIA Corporation, NASDAQ:NVDA)資深總監Dion Harris向媒體透露,公司斥資200億美元收購的Gr...
Key Takeaways
- 輝達斥資200億美元收購的Groq 3 LPX機櫃已進入量產,將搭配Vera CPU與Rubin GPU於今年底部署至新雲端商Nebius,每座液冷機櫃搭載256顆Groq晶片,運算速度達3,400 tokens/秒,遠超OpenAI採用Cerebras方案的750 tokens/秒
- 此交易為輝達史上最大規模,但僅取得Groq技術授權並延攬人才,而非整間公司收購;分析師認為輝達財務實力足以吸收此規模,該技術將延伸其在AI推論市場的布局而非與自家GPU競爭
- 多空交戰:多方看好執行速度與CUDA生態系黏著度,空方則憂心輝達同時押注OpenAI(1,000億美元)、Intel(50億美元)等多項計畫,資源分散且目前僅Nebius一家客戶確認採用
AI通膨來襲!iPhone 18恐漲價逾百美元 折疊機上看兩千美元
蘋果預計於2026年9月發表的iPhone 18系列,極可能成為反映所謂「AI通膨」的首批大型消費性產品之一。隨著人工智慧基礎建設需求急速升溫,推升智慧型手機關...
蘋果折疊機iPhone Ultra售價外洩!起跳價逼近2,000美元,挑戰史上最貴iPhone
蘋果距離揭曉旗下首款折疊智慧型手機已越來越近,這款傳聞命名為「iPhone Ultra」的新機,預計將於9月9日在蘋果年度發表會上與iPhone 18 Pro系...
Key Takeaways
- 蘋果首款折疊手機iPhone Ultra傳將於9月9日與iPhone 18 Pro同步亮相,研調機構TrendForce預估起價落在2,099至2,299美元,最高階2TB版本恐突破3,000美元大關。
- 相較現行iPhone 17 Pro,iPhone Ultra定價高出約75%至85%,將遠超越蘋果既有高階旗艦價格帶,主因在於自製鉸鏈、客製化硬體以及7.8吋摺疊內螢幕與5.5吋外螢幕的特殊設計。
- iPhone Ultra將搭載台積電2奈米製程的A20 Pro晶片,搭載專為折疊螢幕設計的iOS系統,直指三星Galaxy Z系列與Google Pixel Fold,但高定價策略表明蘋果將其定位為生產力工具而非iPhone的替代品。
日本半導體業寫歷史新頁!2025財年營收7.91兆日元創新高
日本市場調查機構東京商工研究(Tokyo Shoko Research)於9月4日公布數據指出,受惠於生成式AI快速普及以及資料中心需求持續增溫,日本154家主...
專攻Transformer架構的AI晶片新創Etched估值兩個月翻倍至210億美元 獲Jane Street領投7億美元
專注於打造僅執行Transformer AI模型之晶片的新創公司Etched,宣布完成7億美元融資,估值高達210億美元,不到一個月內市值近乎翻倍。投資人押注專...
iPhone Ultra電池規格曝光!4,883mAh對決三星、摩托羅拉摺疊機,續航力恐成最大隱憂
iPhone Ultra的任何細節都將在放大鏡下被嚴格檢視,因此蘋果不能再對這款摺疊機的傳聞功能掉以輕心。其中最受關注的焦點莫過於電池續航力,因為該機型預計將成...
ASML 與台積電半導體霸主之爭:誰是更安全的投資標的?
在晶片產業中,真正的壟斷者其實只有一家:ASML 控股(NASDAQ: ASML)。ASML 製造的機器,全球沒有任何其他企業擁有製造技術,是所有先進晶片製造商...