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#GUC #智原科技 #HBM4E 09/22 06:00

GUC宣布HBM4E PHY與控制器IP設計就緒採用台積電N2P製程資料傳輸速率衝上16 Gbps

ASIC設計服務領導廠商智原科技（GUC）今日宣布，其HBM4E PHY與控制器IP已完成設計驗證，並獲客戶用於AI ASIC晶片設計。該HBM4E PHY採用...

5 IMPT

Key Takeaways

GUC宣布其HBM4E PHY與控制器IP已完成設計，並獲客戶AI ASIC採用，採用台積電最先進的N2P製程並於CoWoS-L先進封裝技術成功tape out
新一代HBM4E IP將資料傳輸速率推升至16 Gbps，較前代12 Gbps HBM4 IP大幅提升，同時兼顧業界領先的功耗效率與極小化的晶片面積
GUC提供完整的3D SoIC架構介面IP組合，包括face-up HBM、face-up UCIe及GLink-3D IP，並整合proteanTecs互連監測技術以提升效能與可靠性

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#美光 #HBM #高頻寬記憶體 09/21 20:00

美光HBM一路賣到2027年仍供不應求客戶捧現金搶產能這場盛宴能持續嗎？

美光科技（NASDAQ:MU）已成為AI建設浪潮中最不可思議的兆美元級故事。該公司股價收在1,015.80美元，過去一年飆漲502.43%，市值逼近1.147兆...

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Key Takeaways

美光已簽署約1,000億美元照付不議合約，並收取220億美元客戶預付款及信用狀，但仍只能滿足最大型AI客戶約一半至三分之二的需求，HBM稀缺已成AI建設最大瓶頸
執行長Sanjay Mehrotra強調，AI已從結構上重塑記憶體產業，供給緊張將延續至2027年後；公司第三季營收達414.6億美元，非GAAP毛利率高達84.9%
看空風險來自三星、SK海力士及中國長鑫存儲(CXMT)積極擴產HBM產能，加上內部人近期偏賣出，每一個過去的商品超級週期在頂峰時都讓人覺得會永遠持續

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#半導體 #AI晶片 #HBM 09/21 15:33

半導體業週回顧：AI晶片需求引爆供應鏈緊張 Google TPU一年回本帶動ASIC商機

本週半導體產業重大新聞彙整如下：【ABF載板廠欣興電子遭搜索疑涉產地標示調查】 ABF載板大廠欣興電子傳出遭執法單位搜索，疑與產地標示相關調查案有關。市場...

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Key Takeaways

AI需求浪潮持續推升晶片供需吃緊，三星與SK海力士加速布局中國NAND升級，並競逐HBM之外的新戰場，中國則在無EUV情況下推進3奈米製程
Google TPU傳出一年即回收投資成本，激勵聯發科、博通等ASIC供應鏈營收展望看俏，高通HBC布局也將三星、SK海力士捲入新一輪競賽
政策與地緣風險交織：欣興電子遭搜索調查產地標示，IBM旗下公司獲10億美元晶片法案補助擴大量子晶圓製造，ASML則攜手英特爾、台積電、三星推動12吋光罩發展

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#AMD #SK海力士 #AI半導體 09/21 03:00

AI投資佈局：AMD與SK海力士二選一？分析師點名南韓記憶體巨頭為首選

隨著人工智慧（AI）熱潮進入更為成熟的階段，投資人究竟應該選擇布局超微半導體（AMD）的處理器算力，還是押注SK海力士（SK Hynix）不可或缺的高頻寬記憶體...

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Key Takeaways

SK海力士憑藉在高頻寬記憶體（HBM）約50%的市占率與極低的本益比，成為2026年AI投資首選，股價估值遠低於AMD
AMD雖在執行長蘇姿丰帶領下股價一年飆漲約250%，但其遠期本益比高達36倍，相對昂貴
SK海力士2025年營收達97.2兆韓圜、年增46.8%，淨利率高達44.2%，財務體質穩健且獲利能力優異

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#Arm Holdings #SK海力士 #AI晶片 09/20 04:30

AI晶片大戰雙雄對決：Arm與SK海力士，2026年誰是更佳投資標的？

人工智慧晶片爭霸戰中，Arm（ARM +4.04%）與SK海力士（SKHY +2.46%）脫穎而出，成為兩大截然不同的贏家。兩家公司均服務於需求火熱的晶片市場，...

6 IMPT

Key Takeaways

Arm以高毛利授權模式見長，毛利率高達93.88%，但本益比高達282倍；SK海力士則是高產能記憶體製造龍頭，掌控逾50%高頻寬記憶體(HBM)市場，市值達1.4兆美元。
SK海力士2025全年營收97.2兆韓圜，年增46.8%，淨利率達44.2%；Arm 2026財年營收49億美元，年增22.8%，淨利率僅18.4%，且近七成營業現金流來自股票酬勞。
文章最終認為，憑藉較低的估值倍數、強勢的HBM市場地位及優異的業績表現，SK海力士為2026年更值得買進的標的。

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#美光 #Micron #HBM 09/14 03:34

美光CEO梅赫塔入選2026年TIME100 AI榜單引領高頻寬記憶體浪潮

美光科技（Micron Technology）董事長兼執行長Sanjay Mehrotra近日獲選《TIME》雜誌2026年「TIME100 AI」榜單，躋身全...

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Key Takeaways

美光科技董事長兼執行長Sanjay Mehrotra獲選為2026年TIME100 AI最具影響力人物之一，凸顯記憶體晶片在AI發展中的關鍵地位
美光雲端記憶體部門單季營收從340億美元飆升至1,380億美元，一年內成長四倍，受惠於AI基礎建設長約
為分散地緣政治風險，美光宣布2035年前在美國投資逾2,500億美元，並額外於新加坡擴產240億美元

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#美光 #SK海力士 #HBM高頻寬記憶體 09/14 00:36

記憶體短缺利多為何失靈？克萊默深度解讀美光股價不漲之謎

記憶體巨頭美光科技公司（NASDAQ:MU）股價堪稱市場表現最為強勁的標的之一。在記憶體晶片需求強勁、導致市場陷入歷史性短缺的背景下，該股年內累計飆漲幅度高達6...

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Key Takeaways

美光股價年內飆漲664%，但SK海力士示警記憶體短缺恐持續至2030年，美光與KOSPI當日反應平淡，克萊默認為利多已被市場提前消化。
美光管理層強調高頻寬記憶體（HBM）2026及2027年供給已全數售罄，並擁有高達1,000億美元AI記憶體合約收入至2030年。
營業利益率86%、EPS預估31美元的亮眼展望，卻引發市場對競爭對手擴產、資料中心建置放緩及中國市場風險的疑慮，估值合理性成討論焦點。

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#長鑫存儲 #CXMT #中國半導體 09/13 02:45

長鑫存儲市值超越工商銀行中國半導體產業從國家補貼失敗走向市場化突圍

7月27日，中國最大的動態隨機存取記憶體（DRAM）製造商長鑫存儲（CXMT）正式於上海證券交易所科技股重鎮「科創板」掛牌上市。這場備受矚目的首次公開發行（IP...

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Key Takeaways

長鑫存儲（CXMT）7月27日於上海科創板掛牌上市，盤中股價較發行價暴漲476%，市值飆升至3.14兆元人民幣，超越工商銀行成為中國市值最高企業，凸顯中國半導體產業對全球記憶體市場的威脅。
中國政府調整半導體產業政策，從過去透過「大基金」砸錢培育世界級晶片廠的失敗模式，轉向以市場化為核心、結合地方政府長期投資的「合肥模式」，並鎖定遭美國出口管制切斷的設備、先進材料及HBM等領域。
中國DRAM自製率快速攀升，國內半導體設備自給率從不到10%提升至逾30%，但在HBM技術上仍落後韓國三星與SK海力士約四年，南韓記憶體產業唯有加速技術與生態圈擴張才能保持領先。

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#HBM #美光 #Nvidia 09/13 07:34

HBM供給短缺強化美光議價能力　Nvidia GPU經濟學面臨壓力測試

AI晶片市場中最嚴重的瓶頸之一，已轉向高頻寬記憶體（HBM）的供給問題。路透社於9月10日報導，包括華為、寒武紀在內的中國AI晶片製造商正調升加速器價格，因...

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Key Takeaways

AI晶片市場面臨高頻寬記憶體（HBM）嚴重短缺，中國華為與寒武紀等AI晶片廠商被迫調升加速器價格，華為Ascend 950DT報價突破25萬人民幣，漲幅達20%至50%。
美光HBM4已為Nvidia Vera Rubin平台進行大量生產，憑藉記憶體含量提升與供應吃緊取得罕見的定價優勢，並透過長約降低產業週期性。
Nvidia雖受惠於AI需求強勁，但記憶體、網通、晶圓代工與封測供應商持續分食系統經濟價值，HBM成本上揚恐壓縮其毛利率，市場正關注其能否維持優異獲利能力。

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#AI硬體 #Positron AI #輝達NVIDIA 09/12 16:00

挑戰輝達HBM霸權！Positron AI完成8.75億美元C輪融資，押寶LPDDR5X推論架構

總部位於美國雷諾的AI硬體新創公司Positron AI，近日對輝達（NVIDIA）在推論時代的記憶體架構提出了最明確的工程化反駁：問題不在於加速器的峰值頻寬有...

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Key Takeaways

Positron AI宣布完成8.75億美元C輪融資，投後估值達50億美元，較今年2月B輪估值翻漲約五倍，資金將用於首款自研推論ASIC「Asimov」於台積電N3P製程的tape-out作業。
公司核心論點在於：AI推論的解碼階段屬於記憶體頻寬受限而非運算受限的工作負載，LPDDR5X雖峰值頻寬不如HBM，但若能達到90%以上的頻寬利用率，實際有效吞吐量可與HBM方案匹敵。
高通與亞馬遜AWS甫宣布高達600億美元的LPDDR推論合作案，獨立驗證了Positron所押注的架構路線；SemiAnalysis創辦人Dylan Patel及矽谷傳奇人物Jim Clark均參與投資。

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#博通 #美光科技 #AI半導體 09/12 18:45

博通VS美光：2026年AI半導體霸主誰更值得買進？

隨著人工智慧時代加速來臨，投資人面臨的關鍵課題在於：究竟該選擇一家業務多元化的基礎設施龍頭，還是專注記憶體市場的利基型供應商？博通（NASDAQ:AVGO）與美...

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Key Takeaways

博通FY2025營收近639億美元、年增23.9%，淨利率高達36.2%；美光營收374億美元、年增48.9%，但淨利率僅22.8%。
博通獲Google、OpenAI、Meta、Anthropic等客製化AI晶片訂單，AI營收可望連續兩年翻倍；美光雖創紀錄營收並簽長約，仍受記憶體景氣循環影響。
本益比方面美光遠低於博通（前瞻P/E 6.8倍vs 20.9倍），但作者最終仍偏好博通，認為其AI營收能見度與擴張毛利更具長期投資價值。

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#美光 #台灣半導體 #員工分紅 09/11 19:00

美光大手筆留才台灣工程師平均年薪衝340萬正面迎戰工會加碼訴求

美光科技（Micron Technology Inc）將發給台灣工程師新台幣100萬元（約3.16萬美元）現金紅利加股票獎勵，因為該公司位於台灣的工會正要求加碼...

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Key Takeaways

美光宣布發放新台幣100萬元現金紅利加股票獎勵給台灣工程師，平均年薪達新台幣340萬元，全體員工亦將獲配股票
工會訴求發放相當於七年底薪的一次性獎金，平均每位員工約17萬美元，並要求公司提撥一定比例盈餘作為全球員工分紅
受惠AI晶片需求爆發，美光上季淨利暴增15倍，股價一年飆漲逾500%，台灣為其重要生產基地，員工約1.5萬人

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#輝達 #美光 #SanDisk 09/11 14:31

AI基礎建設進入新階段輝達、美光、SanDisk三巨頭挾長約紅利挑戰新高

AI基礎建設浪潮正進入新階段，為其提供記憶體與運算晶片的公司，手中握有多年期的合約營收，而華爾街可能仍低估了這股潛力。三家晶片大廠站在這波支出浪潮的核心位置——...

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Key Takeaways

輝達Vera Rubin GPU每吉瓦營收達400億美元，較Blackwell的250億美元大幅躍升，總裁黃仁勳預期AI工廠建置將以驚人速度加速
美光已簽署16份戰略客戶合約，最低合約營收約1,000億美元，HBM4出貨已突破10億美元，DRAM與NAND供需緊張態勢將延續至2027年以後
SanDisk過去一年股價飆漲2,189.76%，8份新商業模式合約帶來至少939億美元最低營收，執行長預期NBM將佔2028會計年度位元量約三分之二

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#蘋果 #iPhone #記憶體晶片 09/11 08:15

蘋果印度逆勢調漲舊款iPhone售價記憶體晶片荒衝擊全球消費電子定價邏輯

購買前一年的iPhone，長期以來一直是消費者進入蘋果生態系最經濟實惠的方式。新機上市，前一代產品便順勢降價。不想為最新相機、處理器或設計買單的消費者，只要耐心...

7 IMPT

Key Takeaways

蘋果在印度反其道而行，iPhone 18發表後不降反升舊款機型售價，iPhone 17從82,900盧比漲至99,900盧比，打破歷年新機上市舊機降價的傳統模式
AI資料中心對高頻寬記憶體（HBM）需求暴增，導致消費級DRAM與NAND供給被排擠，德勤預估記憶體晶片供應吃緊與高價格局可能延續至2029甚至2030年
蘋果執行長庫克早在6月接受華爾街日報專訪時即預警此波漲價「無法避免」，並以「百年洪災」形容記憶體晶片漲勢，顯示整個半導體產業經濟結構正被AI買家重新形塑

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#OpenAI #三星電子 #AI晶片 09/11 01:37

OpenAI深化與三星合作聚焦下一代晶片研發與企業AI部署

OpenAI正與三星電子在半導體及企業AI服務領域擴大合作，雙方將下一代晶片的共同研發列為核心議題。 OpenAI韓國區總經理Harrison Kim週三於首...

7 IMPT

Key Takeaways

OpenAI與三星電子在半導體及企業AI服務領域擴大合作，雙方在下一代晶片的共同研發上取得實質進展
南韓企業ChatGPT Enterprise用戶數較去年同期成長約28倍，三星成為全球最大規模的ChatGPT企業部署案例之一
三星已開始向主要客戶出樣HBM4E高頻寬記憶體，成為首家配送該下一代AI記憶體產品的業者

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#AI晶片 #Positron #推論設備 09/11 03:34

AI晶片新創Positron融資8.75億美元企圖以消費級記憶體顛覆推論市場

推論設備開發商Positron AI Inc.今日宣布完成8.75億美元的新一輪融資，該公司開發的推論設備並未搭載高頻寬記憶體（HBM）。本次C輪融資由NE...

6 IMPT

Key Takeaways

Positron AI完成8.75億美元C輪融資，估值一舉衝上50億美元，較2月份翻漲五倍
主打以消費級LPDDR5X記憶體取代HBM，宣稱單一機架處理每美元token量可達Nvidia Blackwell GB300 NVL72的26倍
旗艦系統Titan搭載自研Asimov晶片，預計年底於台積電3奈米製程完成tape out，2027年下半年進入量產

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#OpenAI #三星電子 #AI晶片 09/10 18:15

三星成OpenAI晶片第二供應商！透過博通牽線，2奈米製程挑戰台積電霸主地位

迄今為止，OpenAI所生產的每一顆晶片，都來自同一家工廠：台積電（TSMC）的先進製程晶圓廠。然而週三（9月10日）這項局面正式改變。OpenAI韓區總經理H...

7 IMPT

Key Takeaways

OpenAI韓國區總經理Harrison Kim於首爾記者會證實，三星電子已成為OpenAI下一代客製AI晶片的「聯合生產與研究夥伴」，結束OpenAI晶片完全依賴台積電的局面
博通作為OpenAI主要晶片共同設計商，與三星已於2026年7月簽署2000億美元合作備忘錄，為三星代工Broadcom設計的2奈米晶片鋪好合約路徑
三星德州Taylor廠2奈米良率已提升至約80%，逼近台積電成熟製程水準，加上HBM4E記憶體領先出貨，使其成為AI晶片供應鏈中唯一能提供「記憶體＋邏輯晶片＋先進封裝」垂直整合方案的供應商

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#中芯國際 #台積電 #三星 09/10 03:39

中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠

根據市場研究機構TrendForce最新公布的數據，中國的晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC）成為第二季成長速度最快的晶圓廠之一。中芯國際第二季營收大幅成長20%，...

7 IMPT

Key Takeaways

中芯國際第二季營收季增20%，增速領先全球前十大晶圓代工廠，並超越GlobalFoundries晉升全球第三大，市占攀升至5.4%
台積電憑藉先進製程優勢穩居龍頭，市占率高達72.5%，第二季營收季增12.1%，受惠於資料中心建置與蘋果iPhone新機拉貨
三星晶圓代工第二季營收僅微增1.8%，市占率從6.5%下滑至5.9%，與中芯的差距已明顯縮小

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#NVIDIA #台積電 #SK hynix 09/07 20:32

南韓「全民AI」計畫：晶片商迎需求紅利，卻難逃現實高牆

南韓政府已選定由SK Telecom、Kakao與KT主導的聯盟，負責為約5,100至5,200萬名公民提供免費、無限使用的通用AI聊天機器人與代理人服務，九月...

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Key Takeaways

南韓政府選定SK Telecom、Kakao與KT主導的聯盟，提供約5,100至5,200萬名公民免費無限使用的AI聊天機器人與代理人服務，首年部署512顆NVIDIA B200 GPU，但相較於前沿實驗室的運算規模僅是九牛一毛
NVIDIA執行長黃仁勳指出，主權AI與新雲端業者未來將占其資料中心業務約半數比重，南韓為可複製的區域雲端模板之一；SK hynix憑藉HBM稀缺性與地理分散布局受益，並加速4兆韓元庫藏股計畫
TSMC將2026年資本支出調升至600至640億美元，並加碼亞利桑那州投資至2,650億美元，但先進封裝產能已成為瓶頸；董事長提醒，匯總客戶激進預測需保持判斷力

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#AI基礎建設 #半導體供應鏈 #HBM記憶體 09/07 04:30

AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目

AI基礎建設與半導體供應鏈議題本週持續吸引讀者目光，焦點涵蓋台灣製造業景氣回升、安世半導體（Nexperia）的法律爭端、SanDisk推出的HBF（高頻寬快閃...

7 IMPT

Key Takeaways

台灣製造業景氣信號重回紅燈繁榮區，但對美出口年增率從1月的267.6%急降至28.0%，創2025年2月以來新低
美光計畫2026年底前將HBM產能翻倍至約10萬片晶圓月產能，12層HBM4占比有望升至50%，緊跟輝達Vera Rubin平台
三星發表Galaxy S26 FE，售價104.5萬韓元起，主打中高階市場；Marvell預告近封裝光學將於2027年底至2028年初量產，異質整合重鎮仍為台灣

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GUC宣布HBM4E PHY與控制器IP設計就緒 採用台積電N2P製程 資料傳輸速率衝上16 Gbps

Key Takeaways

美光HBM一路賣到2027年仍供不應求 客戶捧現金搶產能 這場盛宴能持續嗎？

Key Takeaways

半導體業週回顧：AI晶片需求引爆供應鏈緊張 Google TPU一年回本帶動ASIC商機

Key Takeaways

AI投資佈局：AMD與SK海力士二選一？分析師點名南韓記憶體巨頭為首選

Key Takeaways

AI晶片大戰雙雄對決：Arm與SK海力士，2026年誰是更佳投資標的？

Key Takeaways

美光CEO梅赫塔入選2026年TIME100 AI榜單 引領高頻寬記憶體浪潮

Key Takeaways

記憶體短缺利多為何失靈？克萊默深度解讀美光股價不漲之謎

Key Takeaways

長鑫存儲市值超越工商銀行 中國半導體產業從國家補貼失敗走向市場化突圍

Key Takeaways

HBM供給短缺強化美光議價能力 Nvidia GPU經濟學面臨壓力測試

Key Takeaways

挑戰輝達HBM霸權！Positron AI完成8.75億美元C輪融資，押寶LPDDR5X推論架構

Key Takeaways

博通VS美光：2026年AI半導體霸主誰更值得買進？

Key Takeaways

美光大手筆留才 台灣工程師平均年薪衝340萬 正面迎戰工會加碼訴求

Key Takeaways

AI基礎建設進入新階段 輝達、美光、SanDisk三巨頭挾長約紅利挑戰新高

Key Takeaways

蘋果印度逆勢調漲舊款iPhone售價 記憶體晶片荒衝擊全球消費電子定價邏輯

Key Takeaways

OpenAI深化與三星合作 聚焦下一代晶片研發與企業AI部署

Key Takeaways

AI晶片新創Positron融資8.75億美元 企圖以消費級記憶體顛覆推論市場

Key Takeaways

三星成OpenAI晶片第二供應商！透過博通牽線，2奈米製程挑戰台積電霸主地位

Key Takeaways

中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠

Key Takeaways

南韓「全民AI」計畫：晶片商迎需求紅利，卻難逃現實高牆

Key Takeaways

AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點 台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目

Key Takeaways

GUC宣布HBM4E PHY與控制器IP設計就緒採用台積電N2P製程資料傳輸速率衝上16 Gbps

美光HBM一路賣到2027年仍供不應求客戶捧現金搶產能這場盛宴能持續嗎？

美光CEO梅赫塔入選2026年TIME100 AI榜單引領高頻寬記憶體浪潮

長鑫存儲市值超越工商銀行中國半導體產業從國家補貼失敗走向市場化突圍

HBM供給短缺強化美光議價能力　Nvidia GPU經濟學面臨壓力測試

美光大手筆留才台灣工程師平均年薪衝340萬正面迎戰工會加碼訴求

AI基礎建設進入新階段輝達、美光、SanDisk三巨頭挾長約紅利挑戰新高

蘋果印度逆勢調漲舊款iPhone售價記憶體晶片荒衝擊全球消費電子定價邏輯

OpenAI深化與三星合作聚焦下一代晶片研發與企業AI部署

AI晶片新創Positron融資8.75億美元企圖以消費級記憶體顛覆推論市場

AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目