🇺🇸 美股焦點

S&P 500、NASDAQ、道瓊等美國股市新聞

ASML與科磊服務營收比拚：安裝基礎業務真能提供多少防護？

在半導體設備產業中，ASML與科磊（Lam Research）皆擁有龐大的安裝基礎服務業務，理論上能在新設備銷售放緩時提供緩衝。然而，若將這些支援性營收一律視為...

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Key Takeaways

ASML安裝基礎管理營收約33億歐元（占季營收28%），科磊客戶支持相關營收為24.7億美元（占36.8%），兩者定義與組成內容明顯不同，不宜直接等同視之為「訂閱型」經常性收入。
壓力測試顯示，若新系統營收下滑20%、支援業務持平，ASML整體營收將下滑約14.4%，科磊則約12.6%；但科磊類別含設備銷售，持平假設的可靠性較低。
以2026年10月16日股價計算，扣除資本支出後的歷史現金倍數，ASML約26倍、科磊約68倍，營收結構差異尚不足以支撐現行股價目標。

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#ASML #半導體設備 #EUV微影 10/16 16:15

ASML壟斷地位難以撼動：訂單已排到2030年，AI浪潮下的最佳半導體投資標的

半導體設備製造商ASML（艾司摩爾）可說是這個星球上最重要、卻最不為人知的一家公司。該公司在半導體產業的關鍵地位，使其股票成為值得買進的標的。這家荷蘭企業在...

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Key Takeaways

ASML在EUV（極紫外光）微影設備市場擁有近乎壟斷的地位，2027及2028年產能已無法滿足客戶需求，客戶甚至已開始洽談2029至2030年的訂單
第三季營收年增55%至117億歐元，2026年全年營收預估上修至440億至450億歐元，預期第四季營收將達142億至152億歐元
三星將於2028年開始大量採用High NA EUV設備，台積電則預計在2030年跟進，每台造價約4億美元，較Low NA機型翻倍，將持續推升公司營運成長動能

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#美股焦點 #AI板塊輪動 #本益比壓縮 10/15 14:00

財報亮眼股價卻跌！市場邏輯已轉變，AI硬體遭估值修正

為何優異財報反而成為賣出訊號？市場的遊戲規則已經改變，而這與企業本身的表現毫無關聯。 ASML（NASDAQ:ASML）與高盛集團（NYSE:GS）甫交出亮眼...

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Key Takeaways

ASML第三季GAAP EPS達14.48美元，較市場預期高出36%，營收年增55.2%至131億美元，但股價當日仍重挫3.9%。
高盛EPS 17.01美元同樣擊敗市場預期，營收達187億美元創歷史次高，但股價月內已下跌11.1%。
吉姆·克萊默指出資金正從AI硬體轉向企業軟體，而畢安科警告標普500前41檔AI相關成分股市值占比已逼近48.68%，掩蓋了個股估值大幅下修的事實。

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#台積電 #ASML #AI晶片 10/01 15:45

護城河無可撼動！台積電與ASML才是AI晶片競賽的真正贏家

晶片技術是當今快速擴張的人工智慧（AI）市場中至關重要的一環。擁有最先進技術的公司最終往往能獲得極高的估值溢價，但即便如此，許多此類公司仍長期被多數投資人忽視。...

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Key Takeaways

台積電與艾司摩爾（ASML）在晶片技術領域建立了難以撼動的競爭護城河，是AI時代最值得長期持有的投資標的
台積電囊括全球晶圓代工約72.5%營收，且幾乎所有AI晶片設計公司都依賴其代工服務
ASML獨家生產的EUV極紫外光微影設備是先進晶片製造不可或缺的關鍵機器，其護城河甚至比台積電更為寬廣深厚

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#ASML #半導體設備 #AI產業 09/21 03:30

AI領袖齊聲呼籲放慢腳步 ASML股價單日重挫6%的警訊

ASML（ASML）股價在單一交易日中重挫約6%，對一家市值如此龐大的公司而言，這是相當劇烈的跌幅。引發這波賣壓的導火線來自一個出人意料的地方：Anthropi...

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Key Takeaways

Anthropic、OpenAI、xAI三大AI巨頭領袖罕見同步呼籲放慢AI模型開發速度，導致半導體設備股承壓，全球獨家供應EUV設備的ASML單日重挫約6%
ASML股價一週內兩度遭殃，摩根士丹利將目標價從1,930歐元下修至1,700歐元，加上台積電無需High-NA EUV即可生產先進製程的消息，使護城河備受質疑
儘管短期承壓，ASML基本面依然強勁：上季訂單超預期、調升全年展望，27位分析師給予「強力買進」共識，目標價均值2,350.75美元，隱含47%上漲空間

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#Intel #ASML #High-NA EUV 09/09 21:30

Intel與ASML推進High-NA EUV進入量產，經濟效益能否跟上？

Intel Corporation（NASDAQ: INTC）與ASML Holding N.V.（NASDAQ: ASML）近日提供新證據，顯示高數值孔徑（H...

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Key Takeaways

Intel與ASML在SPIE會議上宣布High-NA EUV微影技術已累計處理超過100萬片晶圓，證實該技術正邁向商業量產階段
雖然製程技術進展顯著，但Intel晶圓代工業務2026年第二季仍虧損21億美元，外部客戶營收僅2.93億美元，商業化挑戰仍在
美銀分析師看好產業生態系正圍繞High-NA形成共識，但台積電規劃2030年才導入量產，業界普遍認為商用普及仍需時間

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#半導體 #AI晶片 #高通 09/09 03:31

AI晶片概念股全面飆漲！高通結盟AWS、ASML與台積電衝刺次世代製程點燃多頭火種

週三（9日）美股午盤，多檔半導體類股強勢飆漲，主因高通宣布與亞馬遜雲端服務（AWS）達成跨世代產品合作，共同開發客製化AI資料中心基礎設施；同時，ASML、台積...

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Key Takeaways

高通宣布與亞馬遜AWS達成跨世代產品協議，共同設計用於高效能推論與資料中心工作負載的客製化AI晶片，強化AWS內部硬體生態系並降低營運成本。
ASML與台積電在SPIE光罩會議上宣布聯合產業計畫，將光罩從傳統6吋升級至12吋格式，目標2031年建立試產線、2033年全面量產，顯著降低次世代AI處理器製造成本。
英特爾晶圓代工與ASML達成重大里程碑，證實已在Intel 18A節點上使用High NA EUV設備處理超過100萬片晶圓，提振市場對2奈米以下晶片商用化的信心。

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