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市場情緒分析

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5.2/10

OpenAI深化與三星合作 聚焦下一代晶片研發與企業AI部署

OpenAI正與三星電子在半導體及企業AI服務領域擴大合作,雙方將下一代晶片的共同研發列為核心議題。 OpenAI韓國區總經理Harrison Kim週三於首...

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Key Takeaways

  • OpenAI與三星電子在半導體及企業AI服務領域擴大合作,雙方在下一代晶片的共同研發上取得實質進展
  • 南韓企業ChatGPT Enterprise用戶數較去年同期成長約28倍,三星成為全球最大規模的ChatGPT企業部署案例之一
  • 三星已開始向主要客戶出樣HBM4E高頻寬記憶體,成為首家配送該下一代AI記憶體產品的業者

美通膨數據升溫衝擊亞股 韓股週五開盤重挫近3%

首爾股市週五開盤後大幅下挫,延續華爾街前一交易日的跌勢。最新公布的美國通膨數據再度引發市場對聯邦準備理事會(Fed)可能進一步升息以壓制物價的疑慮,成為壓抑盤面...

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Key Takeaways

  • 韓國綜合股價指數(KOSPI)週五開盤重挫3.29%,隨後跌幅收斂至2.6%,指數來到6,850.80點,主因美股走弱及美國通膨數據引發聯準會升息疑慮
  • 三星電子跌3.5%、SK海力士重挫4.48%,科技股成為殺盤重心;現代汽車跌2.57%,LG新能源跌0.68%
  • 美國8月生產者物價指數(PPI)月增0.4%,投資人正等待同日公布的消費者物價指數(CPI)報告,作為聯準會後續利率路徑的重要參考

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相 華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

各位讀者大家好,我是鄭婷芳,從台北為您主持本週的#techAsia專欄。我剛結束與同事李立瑜(Lauly Li)連續數日報導SEMICON Taiwan(國際半...

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Key Takeaways

  • SEMICON Taiwan展會規模空前,德國Trumpf、Zeiss等設備與光學大廠積極擴大在台布局,卡本特、康寧等材料供應商也看好半導體商機
  • 華為發表睽違六年的Kirin 9050 Pro自研手機晶片並搭載於三摺疊手機Mate XT2,蘋果則推出首款摺疊機iPhone Duo定價1,999美元,雙方正面交鋒
  • 英特爾、台積電、三星三大晶片巨頭同日力挺ASML新一代高數值孔徑EUV系統,該設備售價約4億美元,為全球最先進的晶片製造工具

台積電全球晶圓代工市占率創歷史新高72.5% AI需求與蘋果新機備貨雙引擎驅動

台灣半導體製造公司(TSMC)進一步強化其在全球純晶圓代工市場的主導地位。根據市場資訊諮詢機構集邦科技(TrendForce Corp.)的數據,台積電2026...

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Key Takeaways

  • 台積電2026年第二季全球純晶圓代工市占率攀升至72.5%的歷史新高,第二季營收約402億美元,季增12.1%
  • 三星電子以5.9%市占率居次但較首季下滑;中芯國際市占率升至5.4%,營收季增20%達30.1億美元,與三星差距持續縮小
  • TrendForce預期,隨著消費IC設計需求增溫加上AI需求維持強勁,全球純晶圓代工市場將持續成長,第三季智慧型手機旺季可為代工廠提供額外支撐

三星成OpenAI晶片第二供應商!透過博通牽線,2奈米製程挑戰台積電霸主地位

迄今為止,OpenAI所生產的每一顆晶片,都來自同一家工廠:台積電(TSMC)的先進製程晶圓廠。然而週三(9月10日)這項局面正式改變。OpenAI韓區總經理H...

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Key Takeaways

  • OpenAI韓國區總經理Harrison Kim於首爾記者會證實,三星電子已成為OpenAI下一代客製AI晶片的「聯合生產與研究夥伴」,結束OpenAI晶片完全依賴台積電的局面
  • 博通作為OpenAI主要晶片共同設計商,與三星已於2026年7月簽署2000億美元合作備忘錄,為三星代工Broadcom設計的2奈米晶片鋪好合約路徑
  • 三星德州Taylor廠2奈米良率已提升至約80%,逼近台積電成熟製程水準,加上HBM4E記憶體領先出貨,使其成為AI晶片供應鏈中唯一能提供「記憶體+邏輯晶片+先進封裝」垂直整合方案的供應商

中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠

根據市場研究機構TrendForce最新公布的數據,中國的晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)成為第二季成長速度最快的晶圓廠之一。中芯國際第二季營收大幅成長20%,...

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Key Takeaways

  • 中芯國際第二季營收季增20%,增速領先全球前十大晶圓代工廠,並超越GlobalFoundries晉升全球第三大,市占攀升至5.4%
  • 台積電憑藉先進製程優勢穩居龍頭,市占率高達72.5%,第二季營收季增12.1%,受惠於資料中心建置與蘋果iPhone新機拉貨
  • 三星晶圓代工第二季營收僅微增1.8%,市占率從6.5%下滑至5.9%,與中芯的差距已明顯縮小

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術 目標2033年量產、生產力提升40%

ASML正與客戶合作,研發適用於下一代High-NA(高數值孔徑)EUV微影設備的更大光罩格式。這項變革有望使該系統在打造最大型的AI與資料中心晶片時更加實用。...

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Key Takeaways

  • ASML正與客戶合作開發適用於下一代High-NA EUV微影設備的12吋光罩格式,預計2031年展示試產線、2033年進入量產。
  • 新光罩將使High-NA EUV系統能處理與現行EUV設備同等尺寸的大型晶片,預估生產力可提升約40%,有助AI與資料中心晶片製造。
  • 英特爾已將High-NA EUV用於筆電晶片,但台積電、三星尚未在高階邏輯晶片量產中大規模導入;SK海力士與三星則預計2028年用於DRAM量產。

台積電Q2晶圓代工市占攀升至72.5% AI與手機晶片需求強勁推升營收

根據市場研究機構集邦科技昨日公布的數據,台積電第二季全球晶圓代工市占率由前一季的72.3%小幅攀升至72.5%,主要受惠於人工智慧(AI)與智慧型手機晶片營收的...

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Key Takeaways

  • 台積電第二季晶圓代工全球市占率達72.5%,較第一季的72.3%穩步成長,受惠於AI與智慧型手機晶片需求暢旺
  • 台積電Q2營收季增12%至402億美元,優於全球前十大晶圓代工廠平均11.5%的成長幅度,5奈米與3奈米製程產線滿載
  • 三星以5.9%市占排名第二,中芯國際以5.4%升至第三,聯電與格羅方德分居第四、第五,市況整體看好

OpenAI深化三星合作 共同開發AI晶片 從客戶升格為共同設計夥伴

OpenAI深化三星合作 共同開發AI晶片 OpenAI不再只是三星的客戶,而是正在轉型成為其產品內部晶片的共同設計者。該公司週三證實,正與這家南韓科技巨頭在...

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Key Takeaways

  • OpenAI確認深化與三星電子合作,跨足晶片製造、記憶體生產及企業軟體部署,從單純客戶升格為共同設計夥伴
  • 新一代AI晶片被視為OpenAI與Broadcom合作開發、由台積電生產的「Jalapeno」處理器之改良版,象徵晶片代工重心從台灣轉移
  • 南韓成為美國以外最大的ChatGPT付費用戶市場,企業版採用量一年內暴增28倍,三星內部也已導入ChatGPT

OpenAI深化與三星電子合作 共同研發下一代AI晶片並擴大企業應用

OpenAI正深化與三星電子的合作關係,這家ChatGPT的開發商在自行研發晶片的同時,也將與這家南韓科技巨頭在半導體和企業AI服務領域的合作進一步擴大。 O...

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Key Takeaways

  • OpenAI韓國區總經理證實與三星電子在下一代AI晶片的聯合生產與研究上取得顯著進展,三星的員工是ChatGPT全球最大規模的企業部署之一
  • 三星與SK海力士已簽署合作意向書,將為OpenAI的Stargate資料中心計畫提供記憶體晶片,因高效能運算需求帶動記憶體需求持續成長
  • 南韓企業ChatGPT Enterprise用戶數截至8月底年增約28倍,付費訂閱用戶數已躍居美國以外全球最大市場,OpenAI於9月4日推出最新GPT-6 Astra模型

OpenAI深化與三星電子合作 共同開發下一代晶片並擴大企業AI部署

OpenAI正在深化與三星電子的合作關係。這家人工智慧新創公司正開發自有晶片,同時也擴大與這家韓國科技巨頭在半導體及企業AI服務領域的合作連結。 OpenAI...

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Key Takeaways

  • OpenAI韓國區總經理Harrison Kim透露,與三星電子在下一代晶片的聯合生產與研發方面取得重大進展,並表示三星是ChatGPT全球最大規模的企業部署之一。
  • OpenAI指出,南韓企業ChatGPT Enterprise用戶數在8月底較一年前激增約28倍,付費訂閱用戶數僅次於美國,位居全球第二。
  • 三星電子與SK海力士去年已簽署合作意向書,將為OpenAI的Stargate資料中心計畫供應記憶體晶片,隨著運算需求日益複雜,記憶體需求將持續成長。

ASML結盟台積電、三星、英特爾 升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機

全球半導體曝光設備龍頭艾司摩爾(ASML)正聯手台積電等晶片製造商,組成策略聯盟,共同升級其最先進的High-NA EUV曝光機,目標是加速AI晶片的生產。這台...

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Key Takeaways

  • ASML宣布與台積電、三星、英特爾等晶片大廠組成聯盟,共同升級造價高達4億歐元的High-NA EUV曝光機,目標是讓該設備在五年內能處理更大尺寸的光罩,加快晶片生產速度
  • 現有High-NA機台因最初設計時的妥協,面臨重大升級需求,透過升級將顯著提升運作效率,加速AI晶片的量產進程
  • ASML是全球唯一成功將極紫外光(EUV)應用於商業化晶片曝光的廠商,蘋果、輝達、英特爾等現代晶片內含數百億個電晶體,線距僅有數十奈米,凸顯EUV技術的關鍵地位

三星Z Fold 8亞馬遜降價至1849美元 搶在蘋果折疊機發表前出手

三星Galaxy Z Fold 8於亞馬遜降至上市以來最低現金價,512GB石墨色版本僅需1849.99美元,較原廠建議售價(MSRP)省下250美元,且無需舊...

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Key Takeaways

  • 三星Galaxy Z Fold 8(512GB石墨色)於亞馬遜降至1849.99美元,創上市以來新低,較原價折讓250美元,無需以舊機折抵。
  • TrendForce預估蘋果首款折疊機iPhone Ultra售價介於2099至2299美元,Z Fold 8在蘋果新機開賣前即享有250至450美元的價格優勢。
  • 新機搭載Flex Titanium鉸鏈、矽碳負極電池(1200次循環)、高通Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy特規晶片,並提供7年Android系統更新保證。

AI晶片擴產與資料中心需求驅動 南韓未來電力需求將暴增250至300億瓦

首爾9月8日訊——南韓氣候能源環境部長金成完(Kim Sung-whan)近日接受路透社專訪時指出,受惠於三星電子與SK海力士等晶片製造商擴大生產,以及新建AI...

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Key Takeaways

  • 南韓氣候能源環境部長金成完表示,AI晶片擴產與資料中心建置將使該國電力需求增加250至300億瓦,相當於約20座核電機組的發電量
  • 三星電子與SK海力士承諾於南韓西南部興建新廠,作為政府800兆韓元「巨型計畫」一環,原訂2045年完工的計畫大幅提前至2030年代初
  • 政府將於下月公布更新版長期能源路線圖,將規劃期程延長兩年至2040年,核能是否擴建成為關鍵議題,雖然民調顯示79%民眾支持,但部分公民仍對核安存有疑慮

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術 目標2033年量產升級版High NA EUV設備

荷蘭半導體微影設備龍頭ASML近日宣布,將與其主要客戶攜手合作,共同生產該公司最先進的工具機,目標是打造用於開發輝達(NVIDIA)等業者所設計的大型資料中心晶...

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Key Takeaways

  • ASML宣布將與主要客戶合作,採用更大尺寸的光罩以提升其下一代High NA EUV微影設備的產能,預計2031年展示試產線,2033年進入量產。
  • 目前High NA EUV設備受限於較小的光罩尺寸,無法列印與現行資料中心晶片同等大小的晶片,升級後將突破此限制並提升40%生產力。
  • 台積電計畫2030年將High NA EUV導入先進製程量產,三星與SK海力士則瞄準2028年用於DRAM記憶體量產。

韓股週二早盤強彈近2% 半導體族群領漲 中東緊張推升油價添變數

韓國股市週二早盤持續走揚,在半導體類股領軍下表現強勢,同時中東地緣政治緊張升溫推升國際油價,也為市場增添關注焦點。 韓國綜合股價指數(KOSPI)開盤即上漲0...

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Key Takeaways

  • 韓國綜合股價指數(KOSPI)週二早盤大漲127.54點或1.82%,收在7,112.93點附近,由半導體類股領軍上攻
  • 三星電子勁揚2.59%、SK海力士飆漲3.98%,韓國電力公社更大漲4.58%,市場法人與外資合計買超逾600億韓元
  • 中東局勢升溫推升國際油價,市場密切關注美國週五將公布的通膨報告,藉此研判聯準會後續利率路徑

亞股週一全面走強 半導體族群受AI利多激勵領漲大盤

亞洲股市週一普遍走揚,半導體類股在人工智慧(AI)樂觀情緒重燃下強勢領漲,但油價走高與美國強勁的就業數據,仍使市場對利率維持高檔的擔憂揮之不去。 MSCI亞太...

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Key Takeaways

  • 亞股週一普遍收紅,MSCI亞太指數上漲1.1%,南韓KOSPI在晶片股帶動下大漲3.4%,成為盤面領頭羊
  • OpenAI發布新一代AI模型GPT-6 Astra,重燃AI基礎建設支出將持續強勁的預期,SK海力士、三星、Kioxia等晶片股同步飆漲
  • 美國8月非農就業新增16.2萬人優於預期,加上油價因中東地緣政治升溫逼近97美元,市場聚焦本週五美國通膨數據以判斷聯準會9月利率動向

AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點 台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目

AI基礎建設與半導體供應鏈議題本週持續吸引讀者目光,焦點涵蓋台灣製造業景氣回升、安世半導體(Nexperia)的法律爭端、SanDisk推出的HBF(高頻寬快閃...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台灣製造業景氣信號重回紅燈繁榮區,但對美出口年增率從1月的267.6%急降至28.0%,創2025年2月以來新低
  • 美光計畫2026年底前將HBM產能翻倍至約10萬片晶圓月產能,12層HBM4占比有望升至50%,緊跟輝達Vera Rubin平台
  • 三星發表Galaxy S26 FE,售價104.5萬韓元起,主打中高階市場;Marvell預告近封裝光學將於2027年底至2028年初量產,異質整合重鎮仍為台灣

OpenAI新模型點火 AI概念股狂飆 韓股KOSPI暴漲4.6%創五週新高

韓國股市週一(編按:原文未註明具體日期)強勢上攻,KOSPI指數大漲4.6%,創下五週多以來新高,主因是OpenAI發表新一代AI模型,點燃市場對人工智慧概念股...

6 IMPT

Key Takeaways

  • 受惠於OpenAI推出新一代GPT-6 Astra模型,市場對記憶體晶片需求預期升溫,韓股KOSPI指數週一飆漲4.61%,收在6,995.39點,創下7月23日以來最高收盤水準
  • 半導體類股領漲大盤,三星電子勁揚5.68%、SK海力士更大漲8.26%,韓美半導體與SK Square漲幅也逾4%至8%不等
  • 外資與機構投資人同步大舉進場,分別買超2.55兆韓元與2.64兆韓元,但散戶卻大舉拋售6.83兆韓元,呈現明顯對比

小米發表首款寬螢幕摺疊機 Xiaomi 18 Fold 直攻三星、蘋果高階市場

小米於一場中國發表會上正式推出 Xiaomi 18 Fold,這是該公司首款採用寬螢幕設計的摺疊智慧型手機,正式進軍高階摺疊機市場。 這款新機將與華為 Pur...

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Key Takeaways

  • 小米正式發表旗下首款寬螢幕摺疊手機 Xiaomi 18 Fold,搭載自家 XRING O3 處理器與 200MP 三鏡頭相機,正式進軍高階摺疊機市場,與三星 Galaxy Z Fold8、華為 Pura X Max 及傳聞中的 iPhone Ultra 正面競爭。
  • 內部 7.58 吋 AMOLED 螢幕峰值亮度高達 4,000nits,採用 UTG 超薄玻璃與抗反射塗層;外部 5.38 吋 OLED 螢幕支援 1-120Hz 自適應更新率,整機重量僅 219 公克。
  • 搭載 6,000mAh 矽碳電池,支援 67W 有線快充與 50W 無線充電;12GB+256GB 版本售價 1,937 美元起,但目前僅在中國市場販售,國際市場售價可能更高。
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