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市場情緒分析
中立 😐
OpenAI深化與三星合作 聚焦下一代晶片研發與企業AI部署
OpenAI正與三星電子在半導體及企業AI服務領域擴大合作,雙方將下一代晶片的共同研發列為核心議題。 OpenAI韓國區總經理Harrison Kim週三於首...
美通膨數據升溫衝擊亞股 韓股週五開盤重挫近3%
首爾股市週五開盤後大幅下挫,延續華爾街前一交易日的跌勢。最新公布的美國通膨數據再度引發市場對聯邦準備理事會(Fed)可能進一步升息以壓制物價的疑慮,成為壓抑盤面...
SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相 華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發
各位讀者大家好,我是鄭婷芳,從台北為您主持本週的#techAsia專欄。我剛結束與同事李立瑜(Lauly Li)連續數日報導SEMICON Taiwan(國際半...
台積電全球晶圓代工市占率創歷史新高72.5% AI需求與蘋果新機備貨雙引擎驅動
台灣半導體製造公司(TSMC)進一步強化其在全球純晶圓代工市場的主導地位。根據市場資訊諮詢機構集邦科技(TrendForce Corp.)的數據,台積電2026...
三星成OpenAI晶片第二供應商!透過博通牽線,2奈米製程挑戰台積電霸主地位
迄今為止,OpenAI所生產的每一顆晶片,都來自同一家工廠:台積電(TSMC)的先進製程晶圓廠。然而週三(9月10日)這項局面正式改變。OpenAI韓區總經理H...
中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠
根據市場研究機構TrendForce最新公布的數據,中國的晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)成為第二季成長速度最快的晶圓廠之一。中芯國際第二季營收大幅成長20%,...
ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術 目標2033年量產、生產力提升40%
ASML正與客戶合作,研發適用於下一代High-NA(高數值孔徑)EUV微影設備的更大光罩格式。這項變革有望使該系統在打造最大型的AI與資料中心晶片時更加實用。...
台積電Q2晶圓代工市占攀升至72.5% AI與手機晶片需求強勁推升營收
根據市場研究機構集邦科技昨日公布的數據,台積電第二季全球晶圓代工市占率由前一季的72.3%小幅攀升至72.5%,主要受惠於人工智慧(AI)與智慧型手機晶片營收的...
OpenAI深化三星合作 共同開發AI晶片 從客戶升格為共同設計夥伴
OpenAI深化三星合作 共同開發AI晶片 OpenAI不再只是三星的客戶,而是正在轉型成為其產品內部晶片的共同設計者。該公司週三證實,正與這家南韓科技巨頭在...
OpenAI深化與三星電子合作 共同研發下一代AI晶片並擴大企業應用
OpenAI正深化與三星電子的合作關係,這家ChatGPT的開發商在自行研發晶片的同時,也將與這家南韓科技巨頭在半導體和企業AI服務領域的合作進一步擴大。 O...
OpenAI深化與三星電子合作 共同開發下一代晶片並擴大企業AI部署
OpenAI正在深化與三星電子的合作關係。這家人工智慧新創公司正開發自有晶片,同時也擴大與這家韓國科技巨頭在半導體及企業AI服務領域的合作連結。 OpenAI...
ASML結盟台積電、三星、英特爾 升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機
全球半導體曝光設備龍頭艾司摩爾(ASML)正聯手台積電等晶片製造商,組成策略聯盟,共同升級其最先進的High-NA EUV曝光機,目標是加速AI晶片的生產。這台...
三星Z Fold 8亞馬遜降價至1849美元 搶在蘋果折疊機發表前出手
三星Galaxy Z Fold 8於亞馬遜降至上市以來最低現金價,512GB石墨色版本僅需1849.99美元,較原廠建議售價(MSRP)省下250美元,且無需舊...
AI晶片擴產與資料中心需求驅動 南韓未來電力需求將暴增250至300億瓦
首爾9月8日訊——南韓氣候能源環境部長金成完(Kim Sung-whan)近日接受路透社專訪時指出,受惠於三星電子與SK海力士等晶片製造商擴大生產,以及新建AI...
ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術 目標2033年量產升級版High NA EUV設備
荷蘭半導體微影設備龍頭ASML近日宣布,將與其主要客戶攜手合作,共同生產該公司最先進的工具機,目標是打造用於開發輝達(NVIDIA)等業者所設計的大型資料中心晶...
韓股週二早盤強彈近2% 半導體族群領漲 中東緊張推升油價添變數
韓國股市週二早盤持續走揚,在半導體類股領軍下表現強勢,同時中東地緣政治緊張升溫推升國際油價,也為市場增添關注焦點。 韓國綜合股價指數(KOSPI)開盤即上漲0...
亞股週一全面走強 半導體族群受AI利多激勵領漲大盤
亞洲股市週一普遍走揚,半導體類股在人工智慧(AI)樂觀情緒重燃下強勢領漲,但油價走高與美國強勁的就業數據,仍使市場對利率維持高檔的擔憂揮之不去。 MSCI亞太...
AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點 台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目
AI基礎建設與半導體供應鏈議題本週持續吸引讀者目光,焦點涵蓋台灣製造業景氣回升、安世半導體(Nexperia)的法律爭端、SanDisk推出的HBF(高頻寬快閃...
OpenAI新模型點火 AI概念股狂飆 韓股KOSPI暴漲4.6%創五週新高
韓國股市週一(編按:原文未註明具體日期)強勢上攻,KOSPI指數大漲4.6%,創下五週多以來新高,主因是OpenAI發表新一代AI模型,點燃市場對人工智慧概念股...
小米發表首款寬螢幕摺疊機 Xiaomi 18 Fold 直攻三星、蘋果高階市場
小米於一場中國發表會上正式推出 Xiaomi 18 Fold,這是該公司首款採用寬螢幕設計的摺疊智慧型手機,正式進軍高階摺疊機市場。 這款新機將與華為 Pur...
Key Takeaways
- 小米正式發表旗下首款寬螢幕摺疊手機 Xiaomi 18 Fold,搭載自家 XRING O3 處理器與 200MP 三鏡頭相機,正式進軍高階摺疊機市場,與三星 Galaxy Z Fold8、華為 Pura X Max 及傳聞中的 iPhone Ultra 正面競爭。
- 內部 7.58 吋 AMOLED 螢幕峰值亮度高達 4,000nits,採用 UTG 超薄玻璃與抗反射塗層;外部 5.38 吋 OLED 螢幕支援 1-120Hz 自適應更新率,整機重量僅 219 公克。
- 搭載 6,000mAh 矽碳電池,支援 67W 有線快充與 50W 無線充電;12GB+256GB 版本售價 1,937 美元起,但目前僅在中國市場販售,國際市場售價可能更高。