📰 全部新聞
瀏覽所有最新財經新聞
市場情緒分析
中立 😐
德國化工巨頭BASF深化台灣布局 桃園觀音廠擴產搶攻2奈米以下先進製程
德國化工巨擘巴斯夫(BASF)今日與台灣經濟部簽署投資意向書(Letter of Intent, LOI),彰顯其長期支持台灣半導體生態系發展的承諾。此次合作的...
台積電Q3獲利飆增69%,2奈米製程能否支撐高昂估值?
台積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited,美股代號NYSE:TSM)公布的最新季度財報,讓先...
台積電高雄Fab 22廠區工安意外 2名工人無生命跡象、2人受傷
高雄訊 南部科學園區管理局週二證實,台灣積體電路製造公司(TSMC)位於高雄的Fab 22廠區發生工安意外,造成2名工人到院前已無生命跡象,另2人受傷。 高雄...
台積電才是AI晶片最終霸主?分析師:輝達面臨ASIC夾擊、美光恐陷景氣反轉
隨著人工智慧(AI)革命持續演進,投資人正面臨一個日益艱難的問題:哪些晶片製造商能在五年後主宰市場? 輝達(Nvidia)正面臨來自其客戶自研客製化晶片的競爭...
台積電AI需求創新高 卻面臨產能擴張成本攀升的兩難
台積電(NYSE:TSM)挾AI需求 營收獲利同步衝高 卻面臨產能擴張的龐大成本考驗 台積電蓬勃發展的AI業務推升營收與獲利,但需求如今已從AI加速器擴散至C...
台積電2026資本支出維持640億美元上限 ASML Q3營收創新高 卻預警2027至2028年產能吃緊
台積電(TSMC)2026年資本支出計畫維持在上限640億美元不變,由於設備供應吃緊,在需求強勁的背景下,晶片產能擴張面臨挑戰。 光刻機龍頭艾司摩爾(ASML...
台積電亞利桑那廠提前進入量產階段 第三季營收勁揚41.2%
台積電亞利桑那州廠區迎來重大里程碑,宣布其斥資2,650億美元興建的第二座晶圓廠已提前完工,正加速進入位於北鳳凰城(North Phoenix)的先進晶片量產準...
台積電評估德州擴產 瞄準AI晶片需求爆發 傳與馬斯克Terafab計畫洽談中
在人工智慧需求推升先進晶片產量創下新高的背景下,台灣積體電路製造公司(TSMC)正將德州納入擴產評估選項之一。 台積電於10月15日證實,已派遣團隊前往德州評...
台積電Q3淨利暴增近70% AI需求強勁 但毛利率展望拖累股價
台積電(TSMC)週四公布第三季淨利年增近70%,並上修全年成長展望,反映人工智慧晶片需求絲毫未見減弱。然而,投資人將焦點轉向較為疲弱的毛利率展望與大規模投資支...
台積電擬在德州擴產 與客戶洽談晶圓產能供應 緊抓AI龐大商機
台積電(TSMC)昨日表示,正與一家客戶就德州的晶圓產能供應進行洽商,預期將其美國製造布局從亞利桑那州進一步拓展,以滿足客戶對人工智慧(AI)晶片日益激增的需求...
AMD EPYC Venice 伺服器處理器 2027 年產能全數售罄 代理型 AI 推升 CPU 需求超越 GPU
本週公布的業界供應鏈查核結果指出,AMD 已完全售罄其第六代 EPYC「Venice」伺服器處理器的 2027 年生產配額,目前正以 2028 年產能接單。這項...
台積電2奈米放量營收年增53% 資深投資人:這次我不會停手
我再度加碼台積電(紐約證交所代號:TSM)的持股,而我可以預見,下一季我還會繼續買進。這家公司每一次公布的法說資料,都讓我多一個持續加碼的理由。 我的投資論點...
AI需求強勁推升2奈米訂單 台積電加速擴產 2026年底月產能上看12萬片晶圓
受人工智慧與高效能運算客戶訂單需求持續攀升帶動,台灣積體電路製造公司(TSMC)正加速擴充其最先進2奈米晶片產能。根據台灣媒體《電子工程專輯》(EDN)報導,台...
高通Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6對決聯發科Dimensity 9600 Pro:2奈米製程雙雄爭霸
高通與聯發科近日先後發表旗下最新旗艦行動處理器,搭載這些晶片的新機將於2027年產品線亮相。不過由於各家手機廠商加速推出時程,消費者其實不必等到2027年才能見...
高通股價重挫5.8%!三星2奈米代工談判卡關、執行長親屬信託套現近200萬美元
無線晶片大廠高通(Qualcomm,NASDAQ: QCOM)週一股價盤中重挫5.8%,主因先前反彈動能消退、與三星(Samsung)的2奈米代工價格談判陷入僵...
奈米製程爭霸戰:台積電2奈米良率達90% 領先英特爾與三星
在半導體奈米製程的激烈競賽中,三大晶圓代工廠的2奈米良率表現出現明顯落差。根據最新比較數據,台積電的良率高達90%,英特爾達到85%,而三星則僅約70%,顯示台...
台積電2027年晶圓調價底定3%至6% 高階製程恐漲更多 AI晶片訂單實際成本衝擊上看21%
台積電已確認2027年1月晶圓出廠價將調漲3%至6%,此數字來自供應鏈消息人士於週三向《Digitimes》透露的資訊。這個調幅低於摩根士丹利分析師Charli...
高通年度旗艦晶片全面升級:驍龍8 Elite Gen 6雙晶片同步亮相,首破行動處理器5GHz大關
高通(Qualcomm)過去從未在同一年推出兩款旗艦行動晶片,這項慣例在第九屆Snapdragon Summit(驍龍高峰會)的第一天被打破。該峰會於2026年...
Key Takeaways
- 高通於第九屆Snapdragon Summit首度同步發表兩款旗艦行動處理器——驍龍8 Elite Gen 6與Extreme Gen 6,採用台積電N2P 2奈米GAA製程,為業界首款主核心突破5.0GHz的行動晶片
- 兩款晶片在CPU配置相同,差異化集中在GPU與NPU:Extreme版本獨家搭載Adreno Matrix Cores、神經融合(Neural Fusion)AI升頻技術,並支援從快閃記憶體執行300億參數MoE模型
- 聯想(摩托羅拉)、小米、榮耀等九大OEM已承諾採用;惟因台積電2奈米產能昂貴及DRAM價格飆漲,Extreme版本旗艦機售價預料將高於前代
高通Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6跑分對決A20 Pro與Tensor G6:三大旗艦晶片優劣勢一次看
高通新一代旗艦晶片正式亮相——而且一次推出兩款。該公司在Snapdragon Summit上發表了Snapdragon 8 Elite Gen 6,更令人意外的...
Key Takeaways
- 高通在Snapdragon Summit上發表Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6旗艦處理器,採用台積電2奈米製程,Prime核心首度達到5GHz時脈,相較前代CPU效能提升13%、GPU提升44%、NPU提升35%
- 實測結果顯示,蘋果A20 Pro在Geekbench 7單核效能領先高通Extreme約15%,但高通在多核效能反勝9%;GPU跑分方面,A20 Pro更是Snapdragon的逾兩倍水準,蘋果在圖形處理上仍具壓倒性優勢
- Google Tensor G6全面落後,效能差距高達75%,凸顯Google在行動晶片領域與高通、蘋果的明顯落差;Motorola Signature 27有望成為美國市場首款搭載該晶片的機種
高通驍龍8 Elite Gen 6雙晶片亮相:2奈米製程與FlexCache架構重新定義行動AI時代
高通(Qualcomm)於2026年9月22日在夏威夷茂宜島拉海納舉行的年度Snapdragon Summit上,同步揭曉兩款Snapdragon 8 Elit...
Key Takeaways
- 高通於2026年Snapdragon Summit同步發表業界首批搭載台積電2奈米製程的Snapdragon 8 Elite Gen 6與Extreme Gen 6行動晶片,CPU時脈首度突破5GHz大關,並採用全新FlexCache共享快取架構以優化AI代理工作負載。
- Extreme Gen 6搭載升級版Hexagon NPU、LPDDR6記憶體與18MB Adreno高頻寬記憶體,可於裝置端流暢運行300億參數的Mixture-of-Experts大型語言模型,並與Mastercard合作建置代理商務信任層。
- 小米18 Pro系列將於9月23日北京發表會搶先首發,Motorola Signature 27隨後跟進,三星Galaxy S27則預計於2027年第一季亮相,預告Android旗艦市場新一波升級週期即將展開。