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封裝與光子技術躍升主角 SEMICON Taiwan 2026 揭示 AI 時代產業重心轉移
為期三天的 SEMICON Taiwan 2026 於九月四日在台北南港展覽館圓滿落幕，這場半導體產業年度盛會在主辦單位所追蹤的各項指標上幾乎全面刷新紀錄：超過...
Key Takeaways
- SEMICON Taiwan 2026 創下多項歷史紀錄，包括 1,300 家以上參展商、4,300 個攤位及逾 10 萬名來自 65 國的參觀者，主軸明確從製程微縮轉向先進封裝與光互連技術，以解決 AI 加速器的資料傳輸瓶頸。
- 封裝設備銷售於 2025 年創下 60 億美元歷史新高，TSMC 與 ASE 攜手成立 3DICAMA 聯盟，友達集團達興材料亦展示 Micro LED CPO 模組，矽光子與共同封裝光學（CPO）正式從實驗室走向量產。
- 經濟部長龔明鑫宣布加碼 200 億美元投資美國 AI 伺服器產業，台灣對美 AI 供應鏈累計投資突破 3,000 億美元，凸顯台灣在美國 AI 基礎建設中的不可取代地位。
台積電全球擴張帶動供應鏈齊飛 垚鋐、信紘科訂單能見度直達2028年
半導體二次配（hookups）服務新創公司垚鋐系統科技（Yaho System Technology）昨（10）日表示，受惠於客戶端積極擴建晶圓廠，預期至202...
台灣加碼200億美元赴美投資 半導體與AI伺服器供應鏈為主力
經濟部昨日表示，台灣企業規劃在美國加碼投資200億美元，資金主要將來自半導體公司及其供應鏈，以及人工智慧（AI）伺服器相關業者。 經濟部長龔明鑫指出，除了今年...
辛耘先進封測設備出貨喊增50% AI需求引爆產能滿載至2028年
專攻先進封裝設備與再生晶圓的辛耘公司昨日表示，受惠於人工智慧（AI）應用需求暢旺及技術快速演進，今年出貨量將以年增50%的速度擴張。 辛耘副董事長許明棋昨日於...
半導體網路峰會2026登場 聚焦AI時代全球晶片合作與供應鏈韌性
台灣經濟部於9月1日在台北舉辦「半導體網路峰會2026：信任、韌性與繁榮」（Semicon Network Summit 2026），本次峰會由工業技術研究院（...
全新(2455)鎖定2026年爆發年 矽光子與CW Laser雙引擎點火
隨著AI資料中心高速傳輸規格與需求不斷攀升，化合物磊晶廠全新(2455)2026年矽光子與CW laser雙成長引擎啟動，外資預期全新光電子事業在資料中心建置持...