阿里巴巴發表自研AI晶片真武V900 效能較前代提升三倍 吳泳銘：機器思維時代來臨
阿里巴巴週二於杭州舉行的年度雲棲大會上，揭曉了旗下迄今最強的自研AI晶片「真武V900」。執行長吳泳銘在開場演說中直言，這款處理器的效能為前一代產品真武M890的三倍，凸顯阿里巴巴...
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AI 評分 7 分
AI 重點精華 Takeaways
- 阿里巴巴年度雲棲大會上，執行長吳泳銘發表真武V900晶片，效能為前代M890的三倍，支援FP32至FP4精度，預計2027年第一季量產出貨
- 阿里巴巴規劃Qwen 4.5與Qwen 5模型，參數規模上看10兆個，並啟動AI遞迴自我改進研發，朝通用人工智慧邁進
- 阿里雲設定2032年全球資料中心容量突破20GW目標，迄今AI相關投資承諾逾530億美元，香港股價週二大漲5.1%創近一個月新高
