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市場情緒分析
中立 😐
英特爾突破百萬片High-NA EUV晶圓處理量 超車所有競爭對手總和
英特爾近日宣布，其晶圓廠已處理超過100萬片採用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術的晶圓，此里程碑超越了所有其他半導體製造商在相同技術上的累...
英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片 佔全球總量約74%遙遙領先對手
英特爾（Intel）與艾司摩爾（ASML）在近日於加州蒙特雷舉行的SPIE光罩技術與EUV微影研討會上聯合宣布，英特爾已在ASML的High-NA EUV掃描機...
ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術 目標2033年量產、生產力提升40%
ASML正與客戶合作，研發適用於下一代High-NA（高數值孔徑）EUV微影設備的更大光罩格式。這項變革有望使該系統在打造最大型的AI與資料中心晶片時更加實用。...
英特爾晶圓代工攜手ASML達成百萬晶圓里程碑 High-NA EUV技術進入量產新紀元
在本週於蒙特雷舉行的SPIE光罩與EUV光刻技術會議（SPIE Photomask Technology + EUV Lithography conferenc...
Key Takeaways
- 英特爾晶圓代工與ASML於SPIE光罩與EUV光刻技術會議中宣布，雙方在High-NA EUV平台上已累計處理超過100萬片300mm晶圓，涵蓋設備安裝、研發校準、PDK開發及早期限量生產階段
- 英特爾確認High-NA EUV已部署於Core Ultra Series 3處理器（Panther Lake，採用Intel 18A製程）的關鍵層，採取選擇性導入策略，僅在最關鍵的微影層使用0.55 NA設備，以攤提高額營運成本
- 相較於台積電、三星採取保守態度、將0.33 NA多重曝光延伸至初期2奈米世代，英特爾率先於2024年安裝首部商用EXE:5000，憑藉Panther Lake的優異良率，在製程執行力上取得領先地位
Intel與ASML推進High-NA EUV進入量產，經濟效益能否跟上？
Intel Corporation（NASDAQ: INTC）與ASML Holding N.V.（NASDAQ: ASML）近日提供新證據，顯示高數值孔徑（H...
台積電導入High-NA EUV計畫曝光 ASML迎催化劑但投資人面臨兩條不同時間軸
荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML Holding N.V.，NASDAQ:ASML）與晶圓代工龍頭台積電（Taiwan Semiconductor Manu...
ASML結盟台積電、三星、英特爾 升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機
全球半導體曝光設備龍頭艾司摩爾（ASML）正聯手台積電等晶片製造商，組成策略聯盟，共同升級其最先進的High-NA EUV曝光機，目標是加速AI晶片的生產。這台...
ASML攜手台積電升級High-NA EUV機台 加速AI晶片製程演進
晶片設備製造商艾司摩爾（ASML）正積極籌組晶片製造商聯盟，計劃與晶片大廠台積電（TSMC）攜手合作，全面升級其最先進的極紫外光（High-NA EUV）曝光機...
台積電2030年導入High-NA EUV曝光技術 A10或A11製程有望率先採用
多年來，台積電一直盡量避免公開評論其採用數值孔徑0.55的EUV曝光技術（即High-NA EUV）的相關計畫，因為該公司的研發團隊深知如何在不使用造價高達4億...