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市場情緒分析
樂觀 📈
CoWoS-L稱霸至2028年!三星電機、LG Innotek提前卡位下一代AI封裝商機
台積電的先進封裝技術「CoWoS-L」(晶圓上晶片-on-基板-L)持續稱霸AI半導體封裝領域,但韓國基板業者已提前布局下一代市場變局。 三星電機(Samsu...
LG雙雄加入輝達AI資料中心生態系 電池儲能與液冷技術雙線並進
LG電子與LG Energy Solution(樂金電池)近日雙雙加入輝達(Nvidia)新推出的「DSX Ready」計畫,分別以冷卻解決方案與電池儲能系統入...
Ceva 攜手 LG Electronics 推進超寬頻晶片解決方案 搶攻車用、工業及消費市場
半導體 IP 大廠 Ceva, Inc.(那斯達克代號:CEVA)與南韓科技巨擘 LG Electronics 近日宣布達成策略合作,雙方將整合互補的基頻、軟體...
Key Takeaways
- Ceva 與 LG Electronics 宣布合作,整合 Ceva-Waves UWB 基頻與軟體 IP,搭配 LG 自家 UWB RF 技術,於台積電 22nm 製程上提供完整的超寬頻(UWB)解決方案,並已獲一家美國大型半導體客戶採用。
- 該合作瞄準 UWB 從近距離數位鑰匙與追蹤器,拓展至高價值的車用、工業及企業應用,支援最新 IEEE 802.15.4ab 標準,並涵蓋雷達感測與新一代通道。
- 根據 ABI Research 預估,全球 UWB 裝置出货量將從 2026 年的 5.97 億顆成長至 2030 年的近 11.8 億顆,市場成長動能強勁。
關了螢幕也沒用?Gamers Nexus 踢爆 LG OLED 電視暗中竊聽、掃描全家網路
知名硬體科技頻道 Gamers Nexus 近日發布一支長達 135 分鐘的深度調查影片,踢爆 LG 智慧電視在「看似關機」的待機狀態下,仍持續掃描家用網路、探...
LG攜手NVIDIA打造次世代人形機器人 2027年首季公開亮相
韓國電子巨擘LG正運用晶片大廠NVIDIA的運算、推理與安全技術,開發一款次世代AI驅動的人形機器人。雙方規劃於2027年第一季將該機器人公開亮相,作為涵蓋機器...
輝達、蘋果、微軟掌控三成《FELG》,高集中度遇上升息環境成致命傷
美股主要指數週一(23日)走強,道瓊工業指數上漲0.96%至46,283點,那斯達克100指數上漲0.78%至24,210.60點,標普500指數上漲0.76%...