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市場情緒分析

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華為預告手機將持續漲價 記憶體荒成轉型高端市場催化劑

面對史無前例的AI建設熱潮推升各類零組件成本,全球電子品牌獲利能力備受考驗之際,華為技術公司計劃與競爭對手同步調漲智慧型手機售價,企圖憑藉從晶片到軟體的全方位優...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 華為消費者業務主管余承東表示,受記憶體成本飆漲影響,平均每支手機成本增加200美元,未來將「適度」調漲售價以維持獲利
  • 記憶體荒預估將使全球售價低於200美元的低階手機市場至2030年底前縮減2.3億支,華為看好憑藉中高端定位與技術優勢搶占市場
  • 華為上半年淨利下滑36%,上半年市占率逆勢成長8%,並計畫將高階機款拓及至中東與歐洲市場,同時推動HarmonyOS取代海外Android系統

半導體市場大洗牌!1b DRAM每平方毫米成本竟比台積電N2晶圓貴54%

這充分彰顯了當前AI建設時代的瘋狂程度:儘管1b DRAM的製造難度遠低於台積電的先進製程晶圓,但其每平方毫米的成本如今竟然高於同等面積的台積電N2晶圓,半導體...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 1b DRAM晶圓每平方毫米成本達0.654美元,比台積電同等尺寸N2晶圓的0.424美元高出約54%,但DRAM的製程難度實際上遠低於先進邏輯製程。
  • DRAM價格飆漲主因為AI建置潮帶動的記憶體嚴重短缺,三星B1b製程將採用晶圓對晶圓混合鍵合技術,預期次世代DRAM售價將進一步攀升。
  • 宏碁董事長陳俊聖認為記憶體短缺難以延續至2030年,但價格在2027年中前仍將持續上漲,凸顯當前供需失衡的嚴峻程度。

AI需求超強勁!戴爾財報再創新高,訂單積壓達950億美元

戴爾科技(Dell Technologies,NYSE:DELL)再度交出亮眼成績單,受惠於AI基礎設施需求持續火熱,不僅業績超出預期,公司更大幅調升未來展望。...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 戴爾第二季營收年增58%至469.7億美元的歷史新高,調整後EPS達7.04美元,雙雙超越市場預期,AI優化伺服器營收翻倍至164億美元
  • AI伺服器訂單積壓創下950億美元新高,公司將2027財年AI伺服器營收預期從600億美元調升至740億美元,整體營收展望也從1,670億美元上修至1,920億美元
  • 估值風險升溫,戴爾目前本益比約20.3倍,遠高於五年平均的10.9倍,未來若AI成長速度放緩,股價恐面臨修正壓力

iPhone 18 Pro對決iPhone 17 Pro:傳聞中最值得關注的升級重點

iPhone 17 Pro上市還不到一年,其後繼機種預計將帶來多項實質性升級。市場傳聞指出,iPhone 18 Pro將在相機、螢幕與效能方面全面進化,但售價也...

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Key Takeaways

  • iPhone 18 Pro預計搭載A20 Pro晶片,採用台積電2奈米製程,據傳性能提升約18%、功耗降低最高30%
  • 主相機傳將導入可變光圈鏡頭設計,但此升級可能僅限iPhone 18 Pro Max獨享
  • 受DRAM與NAND記憶體短缺影響,iPhone 18 Pro系列起售價恐將調漲200至300美元,Pro Max甚至上看1,399美元

高通第一季調整後每股盈餘超出預期,第二季營收預測稍低於市場預測

AI晶片製造商高通(QCOM)公布第第一季調整後每股盈餘為3.50美元,較市場預期的3.41美元上升。調整後營收為122.5億美元,略高於預期的122億美元。 ...

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Key Takeaways

  • 高通(QCOM)第一季調整後每股盈餘3.50美元,超過市場預期的3.41美元;調整後營收122.5億美元,略高於預期的122億美元。
  • 公司預計第二季營收在102億至110億美元之間,低於華爾街預期的111.8億美元。
  • 財報指出受記憶體短缺影響的頭風因素,但仍指出公司正分散布局至PC晶片與機器人等新市場,並維持2029年營收目標。