AI算力飆升推升機櫃密度 直達晶片液冷技術面臨四大挑戰與解方
AI工作負載呈現爆炸性成長,傳統冷卻架構已難以因應。根據AFCOM《2026年資料中心狀態報告》指出,72%的營運商預期AI工作負載將推升資料中心容量需求,且平均機櫃密度在短短一年...
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AI 評分 4 分
AI 重點精華 Takeaways
- AFCOM 2026年報告顯示,72%資料中心業者預期AI工作負載將推升容量需求,平均機櫃密度一年內從16kW激增至27kW,創下十年來最大年度增幅
- 直達晶片液冷(DLC)系統在金屬腐蝕、汙染管控、舊設施改造及即時監控等四大面向遭遇工程難題,需重新設計整套冷卻架構
- 導入整合式DCIM監控平台與預測性洩漏偵測機制,可在AI高密度環境中有效降低停機風險,成為新一代冷卻系統的關鍵防線