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市場情緒分析
中立 😐
瑞銀:新雲端股拋售無損AI熱潮 看好超大規模雲端商與晶片製造商
瑞銀(UBS)發布最新研究報告指出,上週所謂「新雲端」(neocloud)類股的劇烈拋售,僅反映AI市場特定族群的融資與執行風險,並非整體人工智慧需求轉弱的訊號...
台積電與艾斯摩爾聯手推動12吋EUV光罩革命 AI晶片製造版圖重塑
台積電(NYSE:TSM)與艾斯摩爾(NASDAQ:ASML)日前宣布一項重大的產業合作計畫,將半導體產業從現行用於High NA EUV系統的6吋光罩,全面轉...
ASML vs Intel:2026年AI浪潮下,半導體設備霸主與晶片製造老將的終極對決
隨著人工智慧在2026年重塑晶片產業,半導體公司正重新定義自身的角色。在艾司摩爾(ASML)與英特爾(Intel)之間做出投資選擇,需要深入理解這個產業中「不可...
破解矽基晶片物理極限 新加坡新創Nexstrom用二維材料押注半導體下世代革命
數十年來,晶片製造商一直致力於透過縮小矽電晶體尺寸、在每片晶片上塞入更多電晶體的方式來提升半導體效能。然而,電晶體微縮本身伴隨著嚴峻的技術瓶頸——控制電子流動變...
亞利桑那州晶片製造命脈瀕臨枯竭 科羅拉多河水源危機推高成本
亞利桑那州作為美國跨黨派推動晶片製造業復興的核心重鎮,即將失去其每年從科羅拉多河抽取水量中超過四分之一的配額。 這條綿延1,400英里的河流是該地區及其他西部...
ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術 目標2033年量產、生產力提升40%
ASML正與客戶合作,研發適用於下一代High-NA(高數值孔徑)EUV微影設備的更大光罩格式。這項變革有望使該系統在打造最大型的AI與資料中心晶片時更加實用。...
台積電2030年導入High-NA EUV曝光技術 A10或A11製程有望率先採用
多年來,台積電一直盡量避免公開評論其採用數值孔徑0.55的EUV曝光技術(即High-NA EUV)的相關計畫,因為該公司的研發團隊深知如何在不使用造價高達4億...
印度加碼半導體布局 推動從「印度製造」升級為「印度設計」
印度正積極強化國內半導體產業布局,致力降低對進口晶片的依賴,目標是成為全球晶片製造、設計與相關技術的主要樞紐。根據最新報導,印度已啟動第二期半導體使命計畫,預算...
AI晶片需求爆發 三星、SK海力士加速布局美國與日本生產基地
美國與日本正崛起為三星電子與SK海力士下一個關鍵的晶片生產基地,這兩家韓國晶片大廠正積極擴大產能,以滿足人工智慧(AI)半導體急速攀升的需求。 兩國各具優勢。...