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5.2/10

瑞銀:新雲端股拋售無損AI熱潮 看好超大規模雲端商與晶片製造商

瑞銀(UBS)發布最新研究報告指出,上週所謂「新雲端」(neocloud)類股的劇烈拋售,僅反映AI市場特定族群的融資與執行風險,並非整體人工智慧需求轉弱的訊號...

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Key Takeaways

  • 瑞銀指出,上週新雲端(neocloud)類股遭拋售導致那斯達克指數單週下挫約4.5%,但這並不代表AI投資週期出現結構性裂痕
  • 瑞銀預估2027年全球AI資本支出將成長33%至1.2兆美元,其中新雲端商僅佔不到一成,建議聚焦超大規模雲端商與優質半導體個股
  • GPU租金價格持續走揚,四年晶片今年漲幅近30%、兩年晶片年內漲幅達35%,顯示AI算力供不應求,需求基本面依然強勁

台積電與艾斯摩爾聯手推動12吋EUV光罩革命 AI晶片製造版圖重塑

台積電(NYSE:TSM)與艾斯摩爾(NASDAQ:ASML)日前宣布一項重大的產業合作計畫,將半導體產業從現行用於High NA EUV系統的6吋光罩,全面轉...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電與艾斯摩爾於9月8日宣布共同推動半導體產業轉向12吋EUV光罩格式,目標2031年建立試產線、2033年實現12吋High-NA量產。
  • 從財務體質來看,台積電憑藉更強的成長動能、獲利能力及AI驅動的需求,在短期營運效率上優於艾斯摩爾。
  • 12吋光罩轉換需整個全球供應鏈從零開始改造,帶來資金與執行風險,艾斯摩爾承擔較多短期生態系轉型壓力。

ASML vs Intel:2026年AI浪潮下,半導體設備霸主與晶片製造老將的終極對決

隨著人工智慧在2026年重塑晶片產業,半導體公司正重新定義自身的角色。在艾司摩爾(ASML)與英特爾(Intel)之間做出投資選擇,需要深入理解這個產業中「不可...

7 IMPT

Key Takeaways

  • ASML為全球唯一極紫外光(EUV)微影設備供應商,2025年營收近375億美元,淨利率高達29.4%,自由現金流達122億美元,財務體質極為穩健
  • Intel雖獲美國政府89億美元注資取得約10%股權,但2025年仍出現淨虧損,代工業務單季虧損21億美元,轉型之路仍充滿挑戰
  • 分析師最終選擇ASML,認為其不論哪家晶片廠勝出都能從中獲利;而Intel則適合願意承受波動、看好代工業務兌現的投資人小部位布局

破解矽基晶片物理極限 新加坡新創Nexstrom用二維材料押注半導體下世代革命

數十年來,晶片製造商一直致力於透過縮小矽電晶體尺寸、在每片晶片上塞入更多電晶體的方式來提升半導體效能。然而,電晶體微縮本身伴隨著嚴峻的技術瓶頸——控制電子流動變...

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Key Takeaways

  • 新加坡新創Nexstrom研發以二維過渡金屬二硫屬化物(TMDs)取代矽的半導體製程,目標解決電晶體微縮後的漏電、功耗與散熱難題
  • 該公司完成1,200萬美元種子輪融資,累計募資達1,500萬美元,投資人包括Xora Innovation、Foothill Ventures及SEEDS
  • 執行長Phoebe Tan預估設備將於2030至2035年間進入商業化量產,目前正與多家業界夥伴進行樣品測試

亞利桑那州晶片製造命脈瀕臨枯竭 科羅拉多河水源危機推高成本

亞利桑那州作為美國跨黨派推動晶片製造業復興的核心重鎮,即將失去其每年從科羅拉多河抽取水量中超過四分之一的配額。 這條綿延1,400英里的河流是該地區及其他西部...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 美國聯邦政府決定削減亞利桑那州科羅拉多河用水配額,自2027年起該州每年將損失至少76萬英畝呎的水資源,對半導體產業造成直接衝擊
  • 台積電與英特爾在亞利桑那州積極擴建先進晶片廠,水資源消耗量龐大;台積電首座廠每日需約475萬加侖用水,全數完工後用水需求將進一步攀升
  • 鳳凰城對工業與民生用水採統一費率,水價上漲將由全民與企業共同分擔,半導體產業面臨營運成本上升的長期挑戰

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術 目標2033年量產、生產力提升40%

ASML正與客戶合作,研發適用於下一代High-NA(高數值孔徑)EUV微影設備的更大光罩格式。這項變革有望使該系統在打造最大型的AI與資料中心晶片時更加實用。...

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Key Takeaways

  • ASML正與客戶合作開發適用於下一代High-NA EUV微影設備的12吋光罩格式,預計2031年展示試產線、2033年進入量產。
  • 新光罩將使High-NA EUV系統能處理與現行EUV設備同等尺寸的大型晶片,預估生產力可提升約40%,有助AI與資料中心晶片製造。
  • 英特爾已將High-NA EUV用於筆電晶片,但台積電、三星尚未在高階邏輯晶片量產中大規模導入;SK海力士與三星則預計2028年用於DRAM量產。

台積電2030年導入High-NA EUV曝光技術 A10或A11製程有望率先採用

多年來,台積電一直盡量避免公開評論其採用數值孔徑0.55的EUV曝光技術(即High-NA EUV)的相關計畫,因為該公司的研發團隊深知如何在不使用造價高達4億...

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Key Takeaways

  • 台積電宣布將於2030年開始將High-NA EUV曝光設備投入量產,首批採用傳統6×6吋光罩
  • 2031年將建立6×12吋光罩的試產線,目標2033年將6×12吋High-NA曝光系統導入先進節點量產
  • 根據台積電製程藍圖,A10或A11(1/1.1奈米等級)製程最有可能成為首批採用High-NA EUV掃描機的關鍵節點

印度加碼半導體布局 推動從「印度製造」升級為「印度設計」

印度正積極強化國內半導體產業布局,致力降低對進口晶片的依賴,目標是成為全球晶片製造、設計與相關技術的主要樞紐。根據最新報導,印度已啟動第二期半導體使命計畫,預算...

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Key Takeaways

  • 印度啟動第二期半導體使命計畫,預算約 130 億美元,聚焦供應鏈全方位發展與人才培育
  • 迄今已核准 12 個半導體製造專案,分布於 6 個邦,美光、Kaynes Semicon 與 CG Semi 已於今年展開商業量產
  • 塔塔電子與台灣力晶合作的古吉拉特邦晶圓廠預計 12 月產出首批晶片,並與荷蘭 ASML 簽署 110 億美元合作備忘錄

AI晶片需求爆發 三星、SK海力士加速布局美國與日本生產基地

美國與日本正崛起為三星電子與SK海力士下一個關鍵的晶片生產基地,這兩家韓國晶片大廠正積極擴大產能,以滿足人工智慧(AI)半導體急速攀升的需求。 兩國各具優勢。...

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Key Takeaways

  • 美國與日本成為三星電子與SK海力士擴產AI半導體的核心據點,美國具客戶地利與補貼優勢,日本則擁有完整供應鏈與政府補助加持
  • SK集團會長崔泰源看好日本為與鎧俠合作生產的極具吸引力選項,並指出日本在半導體設備與材料供應商的高度集中為關鍵優勢
  • 美國對半導體祭出針對性關稅壓力,迫使外國晶片廠擴大在美生產,三星德州廠年底量產、SK海力士印第安納廠2029年第三季量產HBM4E