印度加碼半導體布局 推動從「印度製造」升級為「印度設計」

印度正積極強化國內半導體產業布局，致力降低對進口晶片的依賴，目標是成為全球晶片製造、設計與相關技術的主要樞紐。根據最新報導，印度已啟動第二期半導體使命計畫，預算規模約達 130 億美元，將發展重心從基礎工業基礎設施擴展至更全面的半導體供應鏈。

這項計畫的另一大重點在於培育支撐產業發展所需的專業技術人才。半導體是驅動各類產品的關鍵元件，應用範圍涵蓋汽車、智慧型手機、人工智慧系統乃至先進運算設備。

印度之所以加速推動半導體自主化，主要源於新冠疫情期間全球供應鏈中斷的衝擊，讓各國深刻意識到過度依賴東亞少數製造基地所帶來的風險。儘管政府積極扶植本土晶片製造產業，但業界觀察家認為，印度若能進一步向上游延伸至半導體設計與工程領域，將可獲取更大的競爭優勢。印度擁有龐大的工程師與科技人才庫，被視為將「印度製造」（Make in India）升級為「印度設計／印度工程」（Engineer in India）的關鍵優勢。

截至目前，印度已在 6 個邦核准 12 個半導體製造專案。今年美光（Micron）、Kaynes Semicon 與 CG Semi 等三家公司已陸續展開商業量產，但業務內容主要集中於組裝、測試與封裝，尚未涉足先進晶圓製造。

位於古吉拉特邦多雷拉（Dholera）的塔塔電子與台灣力積電（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation）合作的大型晶圓廠計畫也在持續推進中，預計於今年 12 月產出首批晶片。該專案有望強化印度的半導體製造能力，並帶動更廣泛的本土生態系發展。此外，塔塔電子已於今年 5 月 16 日與荷蘭科技巨頭 ASML 簽署價值 110 億美元的合作備忘錄，雙方將在先進半導體技術領域展開合作，涵蓋汽車與人工智慧等產業的晶片需求。