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5.2/10

Intel亞利桑那Fab 62啟動設備安裝 2028年底前投入量產 High-NA EUV確認導入HVM

Intel在美國的半導體製造業務再度推進。Intel於週三宣布,旗下位於亞利桑那州的Fab 62已開始安裝生產設備,該廠預計將在2028年底前投入營運。同時,I...

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Key Takeaways

  • Intel宣布亞利桑那州Fab 62開始安裝生產設備,預計2028年底前投入營運,可能用於Intel 18A或下一代14A製程量產
  • Intel確認High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)微影技術已整合至高量產(HVM)流程,用於生產Panther Lake等處理器
  • 俄亥俄州Ohio One晶圓廠達成新建設里程碑,Intel並強調其美國供應鏈橫跨49州、年支出逾290億美元

日本砸21億美元赴美建晶圓廠 專家批「形同繳稅」難振本土半導體

日本正大刀闊斧推動半導體產業復興,然而其最新一筆投資動向,卻凸顯出東京當局面臨的現實困境——被迫成為美國強化自身半導體實力的金主。 根據晶圓代工廠格羅方德(G...

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Key Takeaways

  • 日本宣布透過格羅方德投資最高21億美元於紐約州興建兩座晶圓廠,為對美5500億美元投資承諾的一部分,由美方決定具體標的
  • 專家質疑此舉對日本本土半導體產業復甦助益有限,白橡資本投資總監指出日本是在「為美國半導體產能買單」,卻未必能換回所需的先進技術
  • 日本政府債務占GDP比為已開發國家之冠,加上日本銀行取得美元成本高昂,學者直言此投資「無論結果如何,日本只能將其視為一筆稅金」

台積電加碼投資台南!將興建第二座3奈米晶圓廠 預計2028年上半年量產

台積電(TSMC)近日宣布將在台南興建全新3奈米晶圓廠,預計於2028年上半年啟動量產;此外,為因應先進製程需求持續成長,公司也正將部分5奈米產能轉換為3奈米生...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電宣布將在台南增建全新3奈米晶圓廠,預計2028年上半年開始量產,以滿足先進製程晶片強勁訂單需求
  • 為銜接產能缺口,台積電將部分5奈米產能轉為3奈米,並同步優化7奈米、5奈米及3奈米製程的整體產能配置
  • 海外布局同步推進:美國亞利桑那州3奈米廠預計2027年第三季投產,日本熊本二廠也將採用3奈米製程,2028年量產

英特爾股價重挫!以色列晶圓廠爆炸事故疊加通膨與競爭壓力

英特爾(Intel)股價週四持續走跌,繼前一天因以色列晶圓廠發生爆炸事故而重挫後,跌幅進一步擴大,同時也受到半導體類股因通膨疑慮而集體走弱的拖累。 英特爾週四...

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Key Takeaways

  • 英特爾股價週四盤中重挫約4%,主因其以色列Kiryat Gat晶圓廠發生爆炸事故,造成3人重傷,市場憂心營運影響
  • 美國9月消費者物價指數年增3.7%,高於市場預期,拖累半導體類股同步走跌,AMD與輝達等晶片大廠均受波及
  • 市場傳出馬斯克旗下Terafab晶片計畫正與台積電洽談產能合作,部分投資人認為此舉恐影響英特爾在晶圓代工領域的布局

歐洲半導體最大廠ASML在家鄉零訂單 高層直言:歐洲根本不蓋晶圓廠

總部位於荷蘭的半導體設備龍頭ASML,其製造的先進微影曝光機幾乎安裝在全球每一座先進晶片工廠中,但令人意外的是,該公司在自家歐洲市場的銷售額目前為零。ASML全...

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Key Takeaways

  • ASML全球公共事務主管Heemskerk直言,歐洲目前沒有任何晶片製造設備訂單,原因是歐洲並未投資興建晶圓廠
  • 歐盟《晶片法案》於2023年上路,目標2030年將歐洲在全球晶片市占率翻倍,但歐洲審計院已判定目標難以達成
  • 美國、中國、印度正積極爭取ASML擴大營運,而ASML高層已多次警告布魯塞爾當局歐洲晶片政策方向錯誤

世界先進與恩智浦新加坡合資晶圓廠正式啟用 預計2027年初量產

世界先進半導體(Vanguard International Semiconductor,VIS)與恩智浦(NXP)昨日在新加坡舉行合資晶圓廠的開幕典禮,該廠名...

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Key Takeaways

  • 世界先進(VIS)與恩智浦(NXP)於新加坡合資設立的VisionPower半導體製造公司(VSMC)晶圓廠正式開幕,預計2027年初投入量產,且目前產能已全數被客戶預訂一空
  • 世界先進最大股東為台積電,持股比例達19%,本次合資廠採用由台積電移轉的製程技術,業界預估其製程節點約在28奈米等級
  • 世界先進與恩智浦原先規劃建置月產能5.5萬片、投資金額78億美元的廠房,後將規模縮減為月產能4.4萬片、投資金額67億美元
09/28 08:15

VSMC新加坡12吋晶圓廠正式啟用 78億美元押注「實體AI」晶片需求

由台灣晶圓代工廠世界先進與荷蘭晶片大廠恩智浦(NXP Semiconductors)合資成立的 VisionPower 半導體製造公司(VSMC),9月28日正...

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Key Takeaways

  • 由恩智浦與世界先進共同投資的VSMC於新加坡舉行新晶圓廠啟用典禮,總投資金額達78億美元,主攻130至40奈米特殊製程,預計2029年達滿載月產能4.4萬片晶圓。
  • 業者看好AI從雲端延伸至車用、機器人、工廠等場域所帶動的「實體AI」晶片需求,新加坡廠預計創造約1,600個就業機會,其中75%為專業與技術職務。
  • 廠房已進入風險性試產,預計2027年第一季進入量產,首批樣品良率已突破99%;星國貿工部長看好全球半導體市場2030年規模將翻倍至1.6兆美元。

塔塔電子高層人事大風吹:印度首座晶圓廠面臨人才留任挑戰

塔塔電子(Tata Electronics)正面臨一場人才大風吹。為加速打造印度首座晶圓廠的目標,該公司近期延攬兩位半導體業資深人士,以接替先後離開的關鍵主管。...

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Key Takeaways

  • 塔塔電子延攬兩位半導體資深主管,接替近期離開的高層,以加速印度首座晶圓廠建廠進度
  • 美國籍顧問Gerald Goff已離職,由英特爾愛爾蘭分部的Fiachra Mullett接手廠房興建業務
  • 業界人士指出,半導體綠地建廠專案的高階主管流動是全球普遍現象,關鍵在於建立制度化流程

印度半導體戰略與全球晶片爭霸:剖析Dholera晶圓廠的國家安全意涵

2021年,正值全球半導體嚴重短缺之際,令人意外的是,僅有少數國家政府將此視為可管控的市場波動。隨著晶片荒持續惡化,歐洲與北美的汽車製造工廠被迫停工,消費性電子...

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Key Takeaways

  • 2021年全球晶片荒暴露半導體供應鏈高度集中於少數企業與地區,已成為國家安全與經濟穩定的結構性警訊
  • 印度高度仰賴進口半導體,缺乏本土晶圓製造能力,Tata Electronics與台灣力積電合作的Dholera廠被視為關鍵突破口
  • 印度「半導體使命」投入7.6萬億盧比,目標從晶片消費國轉型為生產國,但技術層級落差、進口依賴及地緣政治矛盾仍是重大挑戰

台積電8月營收再創歷史新高 AI需求超車20座晶圓廠擴產計畫

台灣積體電路製造公司(TSMC)週四公布8月合併營收再度改寫單月歷史新高,這已是全球最大晶片代工廠連續第四個月締造新猷。在驅動全球AI建設的先進處理器需求持續升...

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Key Takeaways

  • 台積電8月合併營收達5,148億新台幣(約163.5億美元),年增53.3%、月增10.1%,連續四個月改寫單月歷史新高,前八月累計營收3.38兆元,年增39.3%。
  • 副共同營運長侯永清坦言,公司同步推進約20座晶圓廠建廠計畫,規模為過去四至五倍,仍無法滿足AI晶片需求,先進製程設備需求自去年底以來近乎翻倍。
  • 台積電全球晶圓代工市占率達72.5%,宣布與ASML合作加速高數值孔徑EUV微影設備導入,預計2030年進入量產,股價今年來累計上漲約60%。

英特爾股價暴升 9% 回購愛爾蘭晶圓廠股權重振財務基礎

Intel (INTC) 股票於美國時間 2026 年 4 月 1 日收盤上漲 8.84%,報 48.03 美元。公司同日宣布將以 142 億美元回購在愛爾蘭一...

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Key Takeaways

  • 英特爾擬以 142 億美元回購愛爾蘭晶圓廠 49% 股權,完成 2024 年出售後的逆向收購。
  • 股價當日上漲 8.84% 至 48.03 美元,顯示市場對其財務恢復與策略調整的正面反應。
  • 公司財務穩健、 saisir AI 與新 18A 工藝技術,預期 2026 年營收將小幅成長。