塔塔電子高層人事大風吹：印度首座晶圓廠面臨人才留任挑戰

塔塔電子（Tata Electronics）正面臨一場人才大風吹。為加速打造印度首座晶圓廠的目標，該公司近期延攬兩位半導體業資深人士，以接替先後離開的關鍵主管。業界專家指出，這家印度企業正面臨陡峭的學習曲線，加上高階主管流動率居高不下的挑戰，而這在全球半導體建廠專案中其實是相當普遍的現象。

據《經濟時報》（ET）今年四月報導，總部設於美國的先進技術廠房設計顧問Gerald Goff獲任命，負責監督位於古吉拉特邦（Gujarat）、造價高達9,100億卢比（約新台幣3,400億元）的建廠專案。然而，約六個月後，Goff已宣布辭職。接替人選為來自英特爾愛爾蘭分部的Fiachra Mullett，負責廠房興建業務；而設計部分則由AM Technical Solutions的Terry Behrens主導。消息來源透露了上述人事異動。

Mullett在英特爾任職逾31年，曾擔任該公司歐洲區域營建總監。Behrens則是擁有逾40年高科技產業經驗的工程專家，曾在AM Technical Solutions擔任工程資深副總裁。

截至週四發稿前，塔塔電子對相關查詢未予回應。

塔塔電子位於多雷拉（Dholera）的晶片製造廠，是與台灣的力積電（PSMC）合作設立，預計將於2028年正式投產。一位知情人士證實Goff的離職，並表示：「在任何半導體建廠專案中，興建與開發環節的高層離職其實相當常見。」

該人士指出，塔塔電子持續在延攬頂尖人才，Mullett與Behrens皆已正式上任，預期將有助於進一步精簡作業流程並提升專案穩定性。然而，塔塔電子在廠房興建方面已有多位高階主管相繼離開。例如，前格芯（GlobalFoundries）主管KC Ang於2025年12月卸下塔塔半導體製造公司（Tata Semiconductor Manufacturing）總裁暨主管一職，任期不到一年；前英特爾以色列分部的Reda Masarwa則在擔任塔塔電子廠房與設施資深副總裁一年半後離開。

其他正在興建晶片封測廠的企業，同樣面臨資深主管離職的問題。

專家分析，這些離職案例通常源自於多重壓力：全球半導體時程過於緊縮、資本支出持續增加、本地執行層面遭遇困難，以及企業營運文化的錯位。

Counterpoint Research副總裁暨共同創辦人Neil Shah表示：「短任期與高階主管高流動率，是全球半導體綠地建廠專案的職業風險。我們在台積電亞利桑那州廠及英特爾俄亥俄州廠也看到類似的摩擦。對塔塔電子這種半導體業新手而言，團隊中擁有經驗豐富的人才與產業資深人士固然重要，但要留住他們並不容易。」

他認為，塔塔電子的關鍵在於將作業流程制度化，使專案動能不依賴少數幾位明星級主管，並讓這些資深人士以顧問或專家身份擔任諮詢角色，藉此傳承知識、訓練下一代的本地專案團隊。將廠房興建與晶圓廠設計的職責分流，是降低執行風險的務理作法。

Shah進一步指出：「Mullett帶來他在英特爾愛爾蘭高度複雜晶圓廠興建工作中所累積的『肌肉記憶』，這些經驗包括管理複雜的合約工程、積極的進度基準，以及嚴格晶圓廠環境下的安全與合規規範。」

至於Behrens，Shah表示，他在設計符合人體工學的無塵室、建構萬無一失且具未來擴充性的晶圓廠設施方面擁有豐富經驗，能確保工具機進場時與力積電的製程節點需求無縫接軌。

Shah還提到，在一個仍在發展中的生態系中興建無塵室，與在台灣新竹或德國德勒斯登等成熟聚落相比，面臨更大壓力。原因在於當地的公用事業、運輸物流與專業供應商網絡仍在萌芽階段。

Cyber Media Research產業研究群副總裁Prabhu Ram則指出，興建一座半導體綠地晶圓廠需要從地基開始累積必要的知識與專業，包括營建、執行與規模化生產等各個環節。他表示：「對塔塔電子而言，引進全球人才有助於在陡峭的學習曲線中前行，同時讓印度本地工程與製造人才能在短期至長期內逐步提升能力。這些新人事案將協助塔塔電子善用其工程專業、駕馭複雜的全球供應鏈，並加速其產品上市時程。」