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7.3/10

Ceva 攜手 LG Electronics 推進超寬頻晶片解決方案 搶攻車用、工業及消費市場

半導體 IP 大廠 Ceva, Inc.(那斯達克代號:CEVA)與南韓科技巨擘 LG Electronics 近日宣布達成策略合作,雙方將整合互補的基頻、軟體...

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Key Takeaways

  • Ceva 與 LG Electronics 宣布合作,整合 Ceva-Waves UWB 基頻與軟體 IP,搭配 LG 自家 UWB RF 技術,於台積電 22nm 製程上提供完整的超寬頻(UWB)解決方案,並已獲一家美國大型半導體客戶採用。
  • 該合作瞄準 UWB 從近距離數位鑰匙與追蹤器,拓展至高價值的車用、工業及企業應用,支援最新 IEEE 802.15.4ab 標準,並涵蓋雷達感測與新一代通道。
  • 根據 ABI Research 預估,全球 UWB 裝置出货量將從 2026 年的 5.97 億顆成長至 2030 年的近 11.8 億顆,市場成長動能強勁。

Cadence PCIe 6.0 IP 通過業界首次合規測試 助攻 AI 資料中心高速互連

加州聖荷西訊——益華電腦(Cadence, Nasdaq: CDNS)今日宣布,採用台積電 N3 製程所實作之 PCI Express®(PCIe®)6.0 規...

7 IMPT

Key Takeaways

  • Cadence 宣布其 PCIe 6.0 PHY 與控制器 IP(採用台積電 N3 製程)在 PCI-SIG 七月底合規測試研討會中首次通過所有官方測試,數據傳輸速率達 64 GT/s。
  • 此次為 PCIe 6.0 規格首次官方合規測試活動,標誌著 AI 與高效能運算基礎設施所需的高速互連技術正式進入量產準備階段。
  • Cadence 與 Keysight 等測試設備商及 PCI-SIG 密切合作,提前進行互操作性驗證;Positron AI 等客戶已將其 PCIe 6.0 SerDes IP 導入 AI 推論加速器晶片。