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馬來西亞IC設計商SkyeChip加入Rapidus生態系 Q2營收1,200萬美元、淨利340萬美元

馬來西亞半導體IP開發商與IC設計公司SkyeChip正式加入由日本晶圓代工新創Rapidus主導的「協作開放快速生態系」（Collaborative Open...

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Key Takeaways

馬來西亞上市IC設計公司SkyeChip成為Rapidus「協作開放快速生態系」17家創始「設計解決方案夥伴」之一，致力於加速AI與高效能運算矽晶產品開發。
SkyeChip今年5月上市時募資8,600萬美元，目前市值約12.8億美元；第二季營收1,200萬美元，淨利340萬美元，半導體IP占營收52.9%，ASIC占46.9%。
從地區分布來看，美國貢獻Q2營收54.6%，中國占42.1%，顯示其業務高度集中於兩大科技市場。

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#台積電 #半導體IP #ESD防護 09/25 08:45

比利時Sofics宣布特殊I/O拓撲於台積電FinFET與Nanosheet製程正式上線

比利時阿爾特——特殊I/O與靜電放電(ESD)防護IP領導供應商Sofics BV今日宣布，其特殊I/O拓撲設計已可在台積電(TSMC)的先進FinFET與Na...

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Key Takeaways

Sofics BV宣布其特殊I/O與ESD防護IP現已可在台積電先進FinFET與Nanosheet製程上授權使用，支援1.8V與3.3V等更高電壓介面
該技術主要應用於AI、高效能運算、Chiplet及車用SoC晶片設計，協助解決與感測器及傳統元件間的電壓匹配問題
Sofics自2010年起即為台積電開放創新平台(OIP) IP聯盟成員，其IP已廣泛被多家無晶圓廠公司採用於各世代製程節點

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#M31 #Ambiq #TSMC 09/24 13:15

M31攜手Ambiq推出TSMC N12e製程超低功耗基礎IP　瞄準AIoT與邊緣運算市場

M31 Technology（M31）與Ambiq於TSMC 2026北美開放創新平台（OIP）生態論壇上共同宣布，雙方聯手開發出基於TSMC N12e製程的超...

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Key Takeaways

M31 Technology與Ambiq於TSMC 2026北美OIP生態論壇上宣布，聯手推出基於TSMC N12e製程的超低功耗基礎IP解決方案，鎖定AIoT、可穿戴裝置及常時啟動邊緣應用市場。
該解決方案整合優化的SPSRAM記憶體編譯器與超低漏電標準元件庫，在低功耗模式下可於近臨界電壓達到近500MHz運作，並實現約50%的漏電功耗節省。
M31表示將持續擴展其在先進製程節點上的低功耗IP產品組合，並與生態系合作夥伴緊密合作，推進下一代邊緣AI應用所需的高效能、低漏電解決方案。

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#GUC #智原科技 #HBM4E 09/22 06:00

GUC宣布HBM4E PHY與控制器IP設計就緒採用台積電N2P製程資料傳輸速率衝上16 Gbps

ASIC設計服務領導廠商智原科技（GUC）今日宣布，其HBM4E PHY與控制器IP已完成設計驗證，並獲客戶用於AI ASIC晶片設計。該HBM4E PHY採用...

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Key Takeaways

GUC宣布其HBM4E PHY與控制器IP已完成設計，並獲客戶AI ASIC採用，採用台積電最先進的N2P製程並於CoWoS-L先進封裝技術成功tape out
新一代HBM4E IP將資料傳輸速率推升至16 Gbps，較前代12 Gbps HBM4 IP大幅提升，同時兼顧業界領先的功耗效率與極小化的晶片面積
GUC提供完整的3D SoIC架構介面IP組合，包括face-up HBM、face-up UCIe及GLink-3D IP，並整合proteanTecs互連監測技術以提升效能與可靠性

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#半導體IP核心 #車用電子 #自動駕駛 09/22 14:45

T2M擴大車用半導體IP核心產品線全面布局次世代聯網與自駕車市場

全球一站式半導體IP核心與ASIC解決方案供應商T2M近日宣布，該公司將全面擴大其車用半導體IP核心產品組合，以滿足次世代聯網車輛、軟體定義車輛及自動駕駛車輛的...

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Key Takeaways

T2M宣布擴大其車用半導體IP核心產品組合，涵蓋車載乙太網路、MIPI連接、記憶體介面、USB、SerDes、類比混合訊號、處理器及驗證IP核心等多項技術
新產品線針對ADAS、先進駕駛輔助系統、相機、毫米波雷達、光達、資訊娛樂系統、數位座艙、閘道器、域控制器及區域控制器等車用應用
提供黑盒與白盒兩種授權模式，結合製程移植服務與客製化支援，協助客戶簡化IP採購流程、降低整合風險並加速車用SoC開發

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#Ceva #LG Electronics #超寬頻 09/09 11:30

Ceva 攜手 LG Electronics 推進超寬頻晶片解決方案搶攻車用、工業及消費市場

半導體 IP 大廠 Ceva, Inc.（那斯達克代號：CEVA）與南韓科技巨擘 LG Electronics 近日宣布達成策略合作，雙方將整合互補的基頻、軟體...

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Key Takeaways

Ceva 與 LG Electronics 宣布合作，整合 Ceva-Waves UWB 基頻與軟體 IP，搭配 LG 自家 UWB RF 技術，於台積電 22nm 製程上提供完整的超寬頻（UWB）解決方案，並已獲一家美國大型半導體客戶採用。
該合作瞄準 UWB 從近距離數位鑰匙與追蹤器，拓展至高價值的車用、工業及企業應用，支援最新 IEEE 802.15.4ab 標準，並涵蓋雷達感測與新一代通道。
根據 ABI Research 預估，全球 UWB 裝置出货量將從 2026 年的 5.97 億顆成長至 2030 年的近 11.8 億顆，市場成長動能強勁。

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#Cadence #PCIe 6.0 #半導體IP 09/02 15:45

Cadence PCIe 6.0 IP 通過業界首次合規測試助攻 AI 資料中心高速互連

加州聖荷西訊——益華電腦（Cadence, Nasdaq: CDNS）今日宣布，採用台積電 N3 製程所實作之 PCI Express®（PCIe®）6.0 規...

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Key Takeaways

Cadence 宣布其 PCIe 6.0 PHY 與控制器 IP（採用台積電 N3 製程）在 PCI-SIG 七月底合規測試研討會中首次通過所有官方測試，數據傳輸速率達 64 GT/s。
此次為 PCIe 6.0 規格首次官方合規測試活動，標誌著 AI 與高效能運算基礎設施所需的高速互連技術正式進入量產準備階段。
Cadence 與 Keysight 等測試設備商及 PCI-SIG 密切合作，提前進行互操作性驗證；Positron AI 等客戶已將其 PCIe 6.0 SerDes IP 導入 AI 推論加速器晶片。

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馬來西亞IC設計商SkyeChip加入Rapidus生態系 Q2營收1,200萬美元、淨利340萬美元

Key Takeaways

比利時Sofics宣布特殊I/O拓撲於台積電FinFET與Nanosheet製程正式上線

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M31攜手Ambiq推出TSMC N12e製程超低功耗基礎IP 瞄準AIoT與邊緣運算市場

Key Takeaways

GUC宣布HBM4E PHY與控制器IP設計就緒 採用台積電N2P製程 資料傳輸速率衝上16 Gbps

Key Takeaways

T2M擴大車用半導體IP核心產品線 全面布局次世代聯網與自駕車市場

Key Takeaways

Ceva 攜手 LG Electronics 推進超寬頻晶片解決方案 搶攻車用、工業及消費市場

Key Takeaways

Cadence PCIe 6.0 IP 通過業界首次合規測試 助攻 AI 資料中心高速互連

Key Takeaways

M31攜手Ambiq推出TSMC N12e製程超低功耗基礎IP　瞄準AIoT與邊緣運算市場

GUC宣布HBM4E PHY與控制器IP設計就緒採用台積電N2P製程資料傳輸速率衝上16 Gbps

T2M擴大車用半導體IP核心產品線全面布局次世代聯網與自駕車市場

Ceva 攜手 LG Electronics 推進超寬頻晶片解決方案搶攻車用、工業及消費市場

Cadence PCIe 6.0 IP 通過業界首次合規測試助攻 AI 資料中心高速互連