破解矽基晶片物理極限 新加坡新創Nexstrom用二維材料押注半導體下世代革命
數十年來，晶片製造商一直致力於透過縮小矽電晶體尺寸、在每片晶片上塞入更多電晶體的方式來提升半導體效能。然而，電晶體微縮本身伴隨著嚴峻的技術瓶頸——控制電子流動變得更加困難，進而加劇...
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AI 重點精華 Takeaways
- 新加坡新創Nexstrom研發以二維過渡金屬二硫屬化物（TMDs）取代矽的半導體製程，目標解決電晶體微縮後的漏電、功耗與散熱難題
- 該公司完成1,200萬美元種子輪融資，累計募資達1,500萬美元，投資人包括Xora Innovation、Foothill Ventures及SEEDS
- 執行長Phoebe Tan預估設備將於2030至2035年間進入商業化量產，目前正與多家業界夥伴進行樣品測試
