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FAANG、半導體及科技產業新聞

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台積電鎖定2027年晶圓漲價3-6%、蘋果大砍iPhone Duo出貨目標44% 一文掌握本週半導體與科技巨頭重點

本週全球半導體與科技產業重磅消息頻傳,從晶圓代工價格、記憶體技術路線到AI基礎設施與消費性電子終端市場,均出現具深遠影響的變化,以下為重點摘要與深度分析。 一...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電確認2027年晶圓代工價格將調漲3%至6%,並就馬斯克Terafab計畫表態,強調晶圓廠主導權絕不讓步;同時GlobalFoundries拿下台積電20億美元中介層訂單,補上美國封裝缺口。
  • 蘋果大幅上修iPhone Duo出貨目標44%,反映預購需求強勁;現代汽車則因應台灣油電混合動力市場進入兩年激戰期,重新調整產品線布局。
  • 記憶體與HBM領域動態頻仍:三星競標輝達HBM引發四大戰略疑慮,美光跳過4F²製程發展3D DRAM,長鑫存儲(CXMT)則加速推進;輝達於GTC柏林大會端出工廠預建AI資料中心及硬體強制代理管控方案。

現代汽車自駕系統延後至2029年量產 過渡期攜手Nvidia搶攻ADAS市場

韓國現代汽車集團(Hyundai Motor Group)宣布,將把搭載自家研發駕駛輔助軟體的車輛量產時程延後至2029年底,較原訂計畫晚約兩年;過渡期間將與輝...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 現代汽車集團將自主駕駛輔助系統(ADAS)量產時程從原定2027年底延後至2029年底,先與Nvidia合作於2028年推出Level 2+及Level 2++系統
  • 現代汽車將採用Nvidia Hyperion 10平台,初期以攝影鏡頭、雷達及超音波感測器為主,暫不使用昂貴的光達感測器,但Level 3等級仍考慮導入光達
  • 此策略被視為現代對Nvidia依賴度加深,外界擔憂其在自動駕駛競賽中將進一步落後特斯拉與中國車廠