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5.2/10

AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點 台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目

AI基礎建設與半導體供應鏈議題本週持續吸引讀者目光,焦點涵蓋台灣製造業景氣回升、安世半導體(Nexperia)的法律爭端、SanDisk推出的HBF(高頻寬快閃...

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Key Takeaways

  • 台灣製造業景氣信號重回紅燈繁榮區,但對美出口年增率從1月的267.6%急降至28.0%,創2025年2月以來新低
  • 美光計畫2026年底前將HBM產能翻倍至約10萬片晶圓月產能,12層HBM4占比有望升至50%,緊跟輝達Vera Rubin平台
  • 三星發表Galaxy S26 FE,售價104.5萬韓元起,主打中高階市場;Marvell預告近封裝光學將於2027年底至2028年初量產,異質整合重鎮仍為台灣

AI基建催生矽光子技術浪潮 ficonTEC九月新竹舉辦專家研討會聚焦量產突破

隨著AI基礎設施推動市場對更高頻寬、更低功耗及更快連接速度的需求,矽光子技術在運算的未來藍圖中扮演日益關鍵的角色。然而,要將矽光子與共封裝光學(CPO)等技術從...

4 IMPT

Key Takeaways

  • ficonTEC將於2026年9月8日在新竹舉辦「亞洲專家研討會」,聚焦矽光子與共封裝光學(CPO)技術從研發走向量產的關鍵挑戰
  • 研討會邀集Femtum、HTSI、BizLink、USI等產業鏈專家,共同探討組裝、測試、光纖處理及生產自動化等量產瓶頸
  • 活動重點展示ficonTEC的智慧自動化平台,整合數位孿生、自動化組裝測試與AI技術,協助光子供應鏈加速從工程開發邁向規模化生產