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三星電子正傳出考慮在矽光子（Silicon Photonics）領域展開收購行動，目標是縮小與台積電在先進晶片封裝技術方面日益擴大的競爭差距。這項技術有望協助三...

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#AI基礎建設 #半導體供應鏈 #HBM記憶體 09/07 04:30

AI基礎建設與半導體供應鏈議題本週持續吸引讀者目光，焦點涵蓋台灣製造業景氣回升、安世半導體（Nexperia）的法律爭端、SanDisk推出的HBF（高頻寬快閃...

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台灣製造業景氣信號重回紅燈繁榮區，但對美出口年增率從1月的267.6%急降至28.0%，創2025年2月以來新低
美光計畫2026年底前將HBM產能翻倍至約10萬片晶圓月產能，12層HBM4占比有望升至50%，緊跟輝達Vera Rubin平台
三星發表Galaxy S26 FE，售價104.5萬韓元起，主打中高階市場；Marvell預告近封裝光學將於2027年底至2028年初量產，異質整合重鎮仍為台灣

#矽光子技術 #AI基礎設施 #共封裝光學 09/02 05:30

隨著AI基礎設施推動市場對更高頻寬、更低功耗及更快連接速度的需求，矽光子技術在運算的未來藍圖中扮演日益關鍵的角色。然而，要將矽光子與共封裝光學（CPO）等技術從...

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