AI基建催生矽光子技術浪潮 ficonTEC九月新竹舉辦專家研討會聚焦量產突破

隨著AI基礎設施推動市場對更高頻寬、更低功耗及更快連接速度的需求，矽光子技術在運算的未來藍圖中扮演日益關鍵的角色。然而，要將矽光子與共封裝光學（CPO）等技術從研發階段推向商業化部署，面臨著一項極為重要的挑戰：如何實現可靠且具規模量產的生產能力。

為因應這項挑戰，ficonTEC將於2026年9月8日在台灣新竹舉辦「亞洲專家研討會」，主題為「光子驅動未來——打造AI基礎設施背後的製造生態系」。

本次活動將集結來自光子與半導體生態系的各界專家，共同探討企業如何從原型開發邁向實際量產、突破新興瓶頸，並縮短產品上市時間。

從創新到產業化

隨著光子技術在AI基礎設施中的重要性與日俱增，僅證明技術可行已不再足夠。製造商還必須滿足量產所需的再現性、良率、產能與成本效益。

研討會將深入探討組裝、測試、光纖處理及生產自動化等環節所面臨的挑戰，以及克服這些挑戰所需的技術與夥伴關係。

來自Femtum、 Hermes Testing Solutions（HTSI）、BizLink、USI及ficonTEC的講者將從生態系的不同面向分享專業見解。DIGITIMES的產業簡報與跨界座談將進一步剖析規模化光子技術所需的各項條件。

從機器到工廠

活動的一大亮點是ficonTEC將深入介紹其智慧自動化平台，展示如何將數位孿生、自動化組裝、測試、光纖製備、工廠軟體與AI技術串連於整個生產環境之中。

該平台的重點不僅限於單一設備，更在於將各項能力從「機器」層級串連至「產線」再延伸至「整座工廠」，協助光子企業加速從工程開發過渡到可規模化的生產階段。

一個生態系，共同挑戰：規模化

沒有任何一家公司能獨力解決光子產業化過程中的所有挑戰。矽光子的規模化需要設備、測試、連接性、製造及供應鏈夥伴之間的通力合作。

這點在新竹尤為關鍵，因為新竹正是台灣半導體與先進電子產業生態系的核心所在。隨著AI加速器、先進封裝及高速光學互連技術持續演進，光子技術與既有半導體生產之間的更緊密整合將變得不可或缺。

業界的核心問題正從「我們能否開發這項技術？」轉變為「我們能否以AI經濟所需的速度、良率與規模來生產它？」