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蘋果2028晶片大計曝光!傳A22 Pro將率先採用台積電1.4奈米製程,單片晶圓飆破4.5萬美元

蘋果已開始為2028年的晶片進行規劃,而帳單數字相當驚人。摩根大通(J.P. Morgan)最新報告指出,台積電將提前於2028年上半年將其1.4奈米製程推進至...

6 IMPT

Key Takeaways

  • 摩根大通最新報告指出,台積電將提前在2028年上半年量產1.4奈米製程,蘋果有望成為首批客戶,屆時將以A22 Pro應用於高階iPhone機型,業界甚至傳出蘋果考慮將英特爾列為第二供應商。
  • 1.4奈米製造成本驚人,單片晶圓估計達4.5萬美元,較2奈米的3萬美元高出約50%,可能導致旗艦機價格持續攀升,而iPhone Duo起售價已達1,999美元,2028年再度調漲並不令人意外。
  • 效能提升方面,台積電宣稱1.4奈米相較2奈米可在相同功耗下提升15%速度、降低30%功耗、塞入多20%電晶體;但高昂成本恐使高通、聯發科等對手延後導入,恐進一步擴大iPhone與Android旗艦機的差距。

蘋果最快兩年內推出首款1.4奈米晶片 台積電加速2028上半年量產 搶先卡位AI供應戰局

台積電最新的光刻技術通常由蘋果在其A系列晶片中率先採用,以獲得產業競爭優勢,但這次該公司可能並非出於自願,而是基於市場壓力被迫加速轉進新製程。隨著AI浪潮推升先...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電將1.4奈米(A14 Angstrom)節點量產時程提前至2028年上半年,試驗產線預計2027年第三季啟動,並將動用四座工廠因應AI晶片訂單需求
  • 蘋果有望於2029年推出搭載台積電1.4奈米製程的A22 Pro處理器,預估每片晶圓成本高達4.5萬美元,可能迫使高通與聯發科留在2奈米節點
  • AI熱潮對蘋果而言是雙刃劍——既是率先採用最先進製程的契機,也因AI需求排擠供給而被迫加速製程轉換,面臨供應鏈競爭壓力

ASML與台積電攜手推進12吋EUV光罩世代轉型 目標2030年量產

全球半導體微影設備龍頭ASML與晶圓代工霸主台積電(TSMC)近日共同宣布一項重大合作倡議,將攜手主導半導體產業從現行6吋光罩(photomask)規格,全面轉...

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Key Takeaways

  • ASML與台積電宣布共同主導半導體產業從現行6吋光罩轉向12吋EUV光罩的產業級轉型,預期可顯著提升晶圓廠生產效率並降低製造成本
  • 台積電計畫自2030年起,在先進製程高量產線導入ASML的High NA EUV技術,並預期隨AI應用驅動電晶體架構複雜化,使用High NA EUV的層數將持續增加
  • ASML執行長Christophe Fouquet及台積電董事長魏哲家均強調,產業鏈上下游協同合作是推動先進製程普及與加速創新的關鍵

英特爾突破百萬片High-NA EUV晶圓處理量 超車所有競爭對手總和

英特爾近日宣布,其晶圓廠已處理超過100萬片採用高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影技術的晶圓,此里程碑超越了所有其他半導體製造商在相同技術上的累...

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Key Takeaways

  • 英特爾宣布已處理超過100萬片High-NA(高數值孔徑)EUV晶圓,累計產量超越所有競爭對手的總和
  • 此里程碑將加速其14A節點(1.4奈米級)於2026至2027年的風險量產進程,並優化缺陷模型與製程學習曲線
  • 相較之下,台積電採取較保守策略,預期High-NA EUV要到2020年代後半才會進入量產;三星則聚焦於閘極全環(GAA)電晶體架構

台積電2030年導入High-NA EUV曝光技術 A10或A11製程有望率先採用

多年來,台積電一直盡量避免公開評論其採用數值孔徑0.55的EUV曝光技術(即High-NA EUV)的相關計畫,因為該公司的研發團隊深知如何在不使用造價高達4億...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電宣布將於2030年開始將High-NA EUV曝光設備投入量產,首批採用傳統6×6吋光罩
  • 2031年將建立6×12吋光罩的試產線,目標2033年將6×12吋High-NA曝光系統導入先進節點量產
  • 根據台積電製程藍圖,A10或A11(1/1.1奈米等級)製程最有可能成為首批採用High-NA EUV掃描機的關鍵節點