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#半導體 #ASMPT #熱壓鍵合 12/21 23:09

ASMPT獲15台熱壓鍵合設備訂單 股價一度漲逾4%

ASMPT（522）今日（22日）宣布，獲得15台晶片到基板（Chip to substrate）熱壓鍵合（thermo compression bonding...

7 IMPT

Key Takeaways

  • ASMPT宣布獲得15台晶片到基板熱壓鍵合設備訂單，客戶為領先晶片代工廠的主要OSAT合作夥伴，用於尖端AI計算晶片。
  • 集團行政總裁黃梓達表示，重複訂單顯示客戶對ASMPT的信任，股價一度漲逾4%。
  • 內媒報導稱SK海力士向ASMPT訂購7組TC鍵結系統，總金額約300億韓元，用於HBM4生產。
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