ASMPT（522）今日（22日）宣布，獲得15台晶片到基板（Chip to substrate）熱壓鍵合（thermo compression bonding，TCB）設備的訂單，下單客戶為一家領先晶片代工廠的主要外包半導體封裝與測試（OSAT）合作夥伴，這批設備將用於尖端人工智慧計算晶片的生產。受此消息刺激，ASMPT股價今早一度上漲逾4%，最高觸及77.8元，暫報77.15元，漲幅達3.8%。

ASMPT集團行政總裁黃梓達表示，這批重複訂單凸顯了客戶對ASMPT作為首選技術和生產合作夥伴的高度信任，而這份信任建立在ASMPT提供經生產驗證的解決方案的能力之上。

另一方面，有內媒報導指出，SK海力士已向新加坡ASMPT公司訂購了一批新的熱壓鍵合機，以支持HBM4的生產。據悉，SK海力士上月向ASMPT訂購了7組TC鍵結系統，每套系統配備兩個鍵合頭，每套系統單價約40億韓元，合同總金額估計約300億韓元（約1.5億人民幣）。