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ASIC設計服務領導廠商智原科技（GUC）今日宣布，其HBM4E PHY與控制器IP已完成設計驗證，並獲客戶用於AI ASIC晶片設計。該HBM4E PHY採用...

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GUC宣布其HBM4E PHY與控制器IP已完成設計，並獲客戶AI ASIC採用，採用台積電最先進的N2P製程並於CoWoS-L先進封裝技術成功tape out
新一代HBM4E IP將資料傳輸速率推升至16 Gbps，較前代12 Gbps HBM4 IP大幅提升，同時兼顧業界領先的功耗效率與極小化的晶片面積
GUC提供完整的3D SoIC架構介面IP組合，包括face-up HBM、face-up UCIe及GLink-3D IP，並整合proteanTecs互連監測技術以提升效能與可靠性

#OpenAI #三星電子 #AI晶片 09/11 01:37

OpenAI正與三星電子在半導體及企業AI服務領域擴大合作，雙方將下一代晶片的共同研發列為核心議題。 OpenAI韓國區總經理Harrison Kim週三於首...

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#OpenAI #三星電子 #AI晶片 09/10 18:15

迄今為止，OpenAI所生產的每一顆晶片，都來自同一家工廠：台積電（TSMC）的先進製程晶圓廠。然而週三（9月10日）這項局面正式改變。OpenAI韓區總經理H...

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OpenAI韓國區總經理Harrison Kim於首爾記者會證實，三星電子已成為OpenAI下一代客製AI晶片的「聯合生產與研究夥伴」，結束OpenAI晶片完全依賴台積電的局面
博通作為OpenAI主要晶片共同設計商，與三星已於2026年7月簽署2000億美元合作備忘錄，為三星代工Broadcom設計的2奈米晶片鋪好合約路徑
三星德州Taylor廠2奈米良率已提升至約80%，逼近台積電成熟製程水準，加上HBM4E記憶體領先出貨，使其成為AI晶片供應鏈中唯一能提供「記憶體＋邏輯晶片＋先進封裝」垂直整合方案的供應商