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根據《首爾經濟日報》週日報導，三星電子將採用台積電的3奈米製程技術，為輝達（NVIDIA）生產下一代客製化高頻寬記憶體（HBM）晶片的基底晶片。這項合作案象徵三...

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#博通 #美光科技 #AI半導體 09/12 18:45

隨著人工智慧時代加速來臨，投資人面臨的關鍵課題在於：究竟該選擇一家業務多元化的基礎設施龍頭，還是專注記憶體市場的利基型供應商？博通（NASDAQ:AVGO）與美...

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博通FY2025營收近639億美元、年增23.9%，淨利率高達36.2%；美光營收374億美元、年增48.9%，但淨利率僅22.8%。
博通獲Google、OpenAI、Meta、Anthropic等客製化AI晶片訂單，AI營收可望連續兩年翻倍；美光雖創紀錄營收並簽長約，仍受記憶體景氣循環影響。
本益比方面美光遠低於博通（前瞻P/E 6.8倍vs 20.9倍），但作者最終仍偏好博通，認為其AI營收能見度與擴張毛利更具長期投資價值。

#AI基礎建設 #半導體供應鏈 #HBM記憶體 09/07 04:30

AI基礎建設與半導體供應鏈議題本週持續吸引讀者目光，焦點涵蓋台灣製造業景氣回升、安世半導體（Nexperia）的法律爭端、SanDisk推出的HBF（高頻寬快閃...

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台灣製造業景氣信號重回紅燈繁榮區，但對美出口年增率從1月的267.6%急降至28.0%，創2025年2月以來新低
美光計畫2026年底前將HBM產能翻倍至約10萬片晶圓月產能，12層HBM4占比有望升至50%，緊跟輝達Vera Rubin平台
三星發表Galaxy S26 FE，售價104.5萬韓元起，主打中高階市場；Marvell預告近封裝光學將於2027年底至2028年初量產，異質整合重鎮仍為台灣