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#小米 #平板電腦 #XRING O3 09/14 05:33

小米平板9 Pro Max規格曝光：自研XRING O3晶片挑戰筆電效能

小米（Xiaomi）即將推出的Pad 9 Pro Max平板電腦近期規格全數曝光，這款搭載13吋大螢幕與全新XRING O3處理器的旗艦平板，配備10核心CPU...

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Key Takeaways

  • 小米首款自研旗艦處理器XRING O3搭載10核心CPU，時脈達4.35GHz，多核跑分突破15,000分，效能直逼Apple M2晶片
  • 13吋大螢幕搭配10,000mAh以上大容量電池與120W超快充技術，充電速度遠勝iPad Pro的35W與三星Galaxy Tab S10 Ultra的45W
  • 最高配置16GB RAM與1TB儲存空間，預計9月初發表，若定價低於700美元，將對iPad Pro構成嚴峻挑戰
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#Marvell #AI晶片 #自研晶片 08/30 21:15

Marvell獲華爾街全面看多！Google豪擲120億美元入股，亞馬遜疑慮消散

Marvell Technology（MRVL）持續獲得分析師青睞。GF證券重申對該股的正面看法，將其列為自研AI晶片前景看好格局中的首選標的。分析師Henry...

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Key Takeaways

  • GF證券將Marvell列為自研AI晶片首選標的，預期與Google相關的三條晶片產品線至2028年各可貢獻約30億美元營收
  • Marvell近日與Google簽訂自研晶片協議，Google可能藉此取得高達120億美元的股權，深化雙方AI晶片合作關係
  • Marvell第二季財報創單季營收新高達27.4億美元，全年展望上修至約120億美元，並將2028年營收目標調升至約180億美元
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#小米 #XRING O3 #摺疊機 08/29 08:15

小米18 Fold摺疊機實機照外洩 真正焦點是創下紀錄的XRING O3晶片

近日，一批據稱為小米18 Fold的實機照片在網路上流傳，讓外界得以一窺這款小米已預熱數週的神秘裝置，整體設計與執行長雷軍本週稍早手持的手機照片高度吻合。然而，...

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Key Takeaways

  • 小米18 Fold實機照於網路曝光，採用深紅色設計與橫向三鏡頭模組，並確認將於2026年9月正式發表
  • 搭載小米首顆自研3奈米XRING O3處理器，安兔兔跑分突破520萬分，多核心效能超越蘋果A19 Pro，成為首款支援LPDDR6記憶體的手機晶片
  • 原預期為Mix Fold 5的摺疊機正式整併進小米數字旗艦系列，售價、相機規格與海外上市計畫仍未定案
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