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#華為 #麒麟處理器 #半導體自主 10/16 19:33

華為麒麟晶片出貨破億 下一代Kirin 2027測試進展順利 劍指全球半導體自主

華為（Huawei Technologies）宣布，自2023年挾新一代高階智慧型手機重返消費性電子市場以來，搭載其麒麟（Kirin）系列處理器的裝置出貨量已突...

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Key Takeaways

  • 華為自2023年重返高階智慧型手機市場以來，搭載麒麟處理器的裝置出貨量已突破1億台，並揭露採用全新「邏輯摺疊」架構的Kirin 9050系列已進入量產
  • 公司同步宣布下一代Kirin 2027處理器測試進度符合預期，華為半導體業務無線裝置晶片總監徐松宇表示，邏輯摺疊技術進展超越預期
  • 在AI加速器市場，華為上半年出貨57.2萬顆，在中國數據中心AI晶片市占率達28%，緊追輝達的34%，威脅美國晶片大廠在中國市場的主導地位
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#DeepSeek #華為 #輝達 09/30 06:00

DeepSeek攜手華為打造AI晶片程式工具 開源TileLang語言降低對輝達依賴

中國人工智慧新創公司DeepSeek週三宣布與華為技術公司（Huawei Technologies）建立合作夥伴關係，雙方將攜手為華為Ascend系列微晶片打造...

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Key Takeaways

  • 中國AI新創公司DeepSeek宣布與華為合作，開源支援華為Ascend晶片的基礎設施，並推出名為TileLang的高階程式語言，主攻繞過輝達CUDA生態系。
  • TileLang主打比CUDA更簡潔的程式模型，能提升開發效率並簡化程式碼邏輯，協助中國本地加速器發揮完整硬體效能。
  • 此合作反映中國科技業在美國出口管制收緊之際，加速建立自主可控半導體供應鏈的決心，為國內AI訓練叢集奠定發展基礎。
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#半導體 #AI晶片設計 #EDA工具 09/13 13:33

北京力推AI輔助晶片設計 加速半導體自主化進程

人工智慧代理正日益主導中國下一代半導體的設計工作。隨著北京當局與本土科技企業加速將AI整合進晶片設計軟體，以強化國家自主供應能力，這股趨勢正快速升溫。 中國最...

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Key Takeaways

  • 中國最大電子設計自動化（EDA）工具商華大九天運用AI代理技術，將電路佈局時間從四週大幅縮短至一週
  • 華大九天董事長劉偉平指出，代理式AI為晶片設計帶來典範轉移，從「人類操作工具」走向「人類指揮代理」
  • 中國EDA產業商業模式正從傳統軟體授權轉向基於代幣消耗的新模式，華大九天積極布局代理式EDA平台
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#華為 #半導體 #DUV曝光機 09/08 20:34

華為扛下中國半導體自主化大旗 DUV曝光機仍難擺脫德國蔡司鏡片

中國打造自有晶片製造設備的長期努力，如今終於有了統籌者——答案就是華為。然而，這台被寄予厚望的主力機台，核心光學元件仍依賴德國蔡司（Zeiss）供應的鏡片。 ...

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Key Takeaways

  • 華為扮演中國深紫外光（DUV）曝光機的專案統籌角色，協助供應商將設備導入中芯國際等晶圓廠，試圖突破中國在半導體製造最薄弱的環節
  • 上海設備商裕亮昇（Yuliangsheng）研發的中國首台先進DUV機台仍使用德國蔡司（Zeiss）鏡片，華為透過投資福建智啟光電（Fujian Zhiqi Photonics）試圖建立國產替代方案
  • 瑞銀分析指出中國光刻技術僅約等同於ASML 2004年水準，分析師警告美國出口管制可能反促使中國加速自主化進度
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#長鑫存儲 #CXMT #LPDDR6 08/29 18:45

中國記憶體廠長鑫存儲LPDDR6晶片將導入小米摺疊機 劍指三星、海力士主導的DRAM市場

中國正試圖重塑全球記憶體晶片供應鏈的遊戲規則，而其最新一項重大布局，即將在小米的新機上正式落地。中國記憶體大廠長鑫存儲（ChangXin Memory Tech...

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Key Takeaways

  • 中國DRAM大廠長鑫存儲（CXMT）已開始量產LPDDR6記憶體，並將率先應用於小米九月將發表的摺疊螢幕手機，象徵中國半導體自主化進程再下一城
  • 長鑫存儲積極擴張產能，但因地被美國國防部列為「中國軍方企業」，並正面臨五角大廈的聯邦法院訴訟，公司否認軍方關聯並尋求除名
  • 蘋果亦正測試長鑫存儲的DRAM晶片於iPhone與MacBook，但因價格談判破局、華為與小米又已簽長約包下多數產能，使蘋果轉單計畫受阻；同時DRAM缺貨已影響台積電A20 Pro晶片封裝作業
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