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#3D TSV #2.5D封裝 #高頻寬記憶體 10/19 19:15

3D TSV與2.5D封裝市場2035年將突破215億美元 高頻寬記憶體堆疊技術驅動成長

根據Credence Research最新發布的研究報告，全球3D矽穿孔（TSV）與2.5D封裝市場在2025年估值為94.6億美元，預估到2035年將成長至2...

5 IMPT

Key Takeaways

  • 根據Credence Research報告，全球3D TSV與2.5D封裝市場2025年估值為94.6億美元，預估2035年將達215億美元，2026至2035年複合年增長率（CAGR）為8.50%。
  • 北美以35.0%市占率位居區域龍頭，中東與非洲則以9.96%的預估年增率成為成長最快的區域市場。
  • 高效能運算與資料中心佔終端應用支出55.0%，高頻寬記憶體（HBM）佔應用類別營收46.0%，SK海力士、三星、美光為主要HBM堆疊製造商。
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#Amkor #半導體封裝 #亞利桑那州 09/11 06:35

Amkor砸120億美元擴大亞利桑那封測廠 蘋果將成首位客戶

總部位於亞利桑那州坦佩市的半導體公司Amkor宣布，將把該公司在亞利桑那州興建中的封裝測試廠規模擴大為原本的三倍。 這項宣布正值美國政府積極推動先進製造業回流...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 半導體封測大廠Amkor宣布將亞利桑那州封測廠投資規模從原定的20億美元大幅擴增至120億美元，廠房規模也將近三倍擴大至超過100萬平方英尺
  • 此舉呼應美國政府推動先進製造業回流的政策目標，先進封裝目前仍高度依賴海外生產，是美國半導體供應鏈的重要環節
  • 蘋果將成為該廠首位客戶，其晶片由台積電在亞利桑那製造後，將交由Amkor進行封裝測試，形成完整的在地半導體生態系
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