高通 vs. 邁威爾：誰才是AI晶片領域的黑馬贏家？

在高通（Qualcomm，QCOM）與邁威爾科技（Marvell Technology，MRVL）之間，究竟哪家黑馬公司在人工智慧（AI）晶片銷售上擁有更大的上漲潛力？筆者認為高通才是贏家，原因在於該公司正從智慧型手機供應商轉型為全球最大雲端與社群平台的長期合作夥伴，同時仍持續從其原有業務中獲利。

高通過去大部分的企業歷程都聚焦於銷售手機晶片，但如今這僅是其故事的一部分。今年6月，該公司公布了以全新Dragonfly平台為核心的完整資料中心藍圖，其中包含名為Dragonfly C1000的伺服器CPU，以及名為AI300的AI加速器，兩者皆旨在為Meta Platforms（META）及各大平台未來的資料中心提供運算動能。Meta已與高通簽署跨世代合作協議，由高通為其下一波伺服器供應CPU，預計將於2028年下半年開始量產，這標誌著高通從過去依賴手機製造商的模式出現重大轉變。

筆者認為，更關鍵的舉措是與亞馬遜（Amazon，AMZN）的合作。本月稍早，高通與亞馬遜宣布展開多年期的合作，共同為亞馬遜雲端服務（AWS）資料中心開發客製化晶片，聚焦於以更便宜、更高效的方式運行AI服務，並打造連接這些系統的高速光學互連技術。

根據CNBC報導，高通甚至發行了認股權證，允許亞馬遜旗下實體在未來購買最多2,500萬股高通股票，並與高達600億美元的潛在晶片採購金額掛鉤，直接將高通的未來與亞馬遜的AI建設計畫綁定。對於一家黑馬公司而言，這種具體的需求支撐與共享激勵機制至關重要：它為該公司提供了一條通往多年訂單的明確道路。

讓筆者印象深刻的是，這項轉型的腳步已變得相當一致。高通正在談論一個橫跨資料中心到個人裝置的平台布局。該公司描述其設計的資料中心元件旨在降低每單位運算的功耗，並推出用於筆電和手機的裝置端晶片，將更多AI處理保留在本地端，同時也提供用於機器人與連網機器的邊緣處理器。

除了AI與資料中心之外，高通還擁有完整的業務版圖。雖然該公司本身並不製造智慧型手機，但其Snapdragon晶片為眾多手機提供運算能力，同時整合AI功能。其最新的Snapdragon 8 Elite Gen 6晶片將驅動下一波高階Android裝置，展現高通已建立一個遠超越單一利基市場的業務。

至於邁威爾，公平地說，該公司已是AI資料中心基礎建設的要角。它提供連接晶片、光學互連元件及客製化矽晶片，協助大型雲端供應商在機器與機架之間傳遞資訊。在花旗2026年全球科技、媒體與電信（TMT）大會上，管理層描述其業務數據中心營收已從2023年的約22億美元，攀升至明年預估的150億至160億美元，並將2027與2028會計年度的合併營收展望調升至300億美元。

邁威爾一直在展示其新的2奈米光學技術，以及更廣泛的互連產品組合，旨在協助AI資料中心更有效率地傳輸資料。這確實令人印象深刻，但筆者認為，該股票已經歷過一波大漲，投資人對其AI題材早已耳熟能詳。其未來大部分的成長空間如今仍繫於強勁的AI需求，以及該公司持續贏得主要客戶設計案的能力。簡而言之，筆者覺得這家公司已被市場充分炒作，且過度集中於單一利基市場。

就筆者而言，邁威爾看起來像是已被充分認識的基礎建設標的，而高通則被貼上「老牌手機晶片廠」的過時標籤，這與它在2026年的實際作為並不相符。此外，邁威爾的股價在過去一個曆年已飆漲近250%，本輪週期的剩餘漲幅可能有限。若高通能順利執行其與Meta及亞馬遜簽署的多年期合約，並持續整合資料中心、裝置、手機晶片及邊緣矽晶片等業務，這將為其帶來更多超越市場預期的空間。

這就是為何筆者將更多長期上漲潛力押注在高通身上：其在AI轉型歷程中仍處於早期階段，市場尚未完全反映其已簽署合作案的真實規模。