人工智慧（AI）資料中心不僅需要強大的處理器，還依賴大量高效能記憶體和其他資料儲存硬體，以容納並快速傳遞複雜AI工作负载所需的龐大數據集。

事實上，高頻寬記憶體（HBM）市場預計將從2025年的約350億美元增長到2028年的約1000億美元。HBM是一種專用型DRAM記憶體；當它被放置在AI加速器的GPU附近時，能以極快的速度傳輸數據到處理器晶片，滿足訓練和運行AI模型的需求。

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美光科技（NASDAQ: MU）處於有利位置，能從這一機會中受益。作為全球最大的DRAM和NAND記憶體晶片供應商之一，隨著AI模型變得越來複雜，它正見證需求上升。

記憶體需求遠超可用供應。事實上，在美光最新財報電話會議上，執行長Sanjay Mehrotra聲稱，幾個關鍵客戶只能獲取滿足其需求一半到三分之二的金額。

這需求的关键驱动力是HBM。美光已經開始大規模生產其下一代HBM4記憶體，速度達到每秒11吉比特。

HBM4的出貨量在本季度正在攀升，比先前預測提前一個季度。美光在2026日曆年能生產的所有HBM已經全部預售。

面對日益擴大的供需缺口，客戶越來越尋求多年供應協議，並承諾定量購買。這些因素賦予美光令人印象深刻長期收入能見度。

此外，由於HBM比傳統DRAM需要更多的晶圓產能，需求上升正在影響整個行業的DRAM供應。由此產生的限制正支持甚至美光其他記憶體產品的價格上漲。

除了資料中心，記憶體需求也在個人電腦、智慧型手機、機器人和自動化系統中增加。

分析師預期美光在2026會計年度（截止於八月）的收入約為784億美元，在2027會計年度約為1045億美元。他們也預期公司調整後每股收益（EPS）在2026會計年度為35.14美元，在2027會計年度為47.19美元。