人工智慧（AI）應用浪潮席捲全球，帶動伺服器與高階消費性電子產品需求強勁，也讓印刷電路板（PCB）產業成為關注焦點。隨著相關供應鏈庫存調整接近尾聲，法人指出，下半年 PCB 產業將迎來傳統旺季，尤其在 AI 伺服器與高階智慧手機的推升下，高密度互連板（HDI）與軟板（FPC）的出貨動能將顯著增強，帶動整體產業營收回升。

根據產業鏈調查，自第二季起，PCB 廠商的接單能見度已逐步改善，尤其是針對 AI 伺服器應用的高多層板與高階 HDI 產品。由於 AI 運算需處理龐大資料，對 PCB 的傳輸速度、散熱效能與電氣性能要求大幅提升，使得單機搭載的 PCB 價值顯著增加。以金像電為例，其在高階伺服器主板的市占率持續提升，受惠於 NVIDIA 與 AMD 等大客戶的拉貨需求，法人預估其第三季營收將寫下歷史新高。

此外，軟板產業也受惠於 AI 功能導入新款智慧手機與筆電。由於 AI 運算需在邊緣裝置進行，對軟板的細線化與高密度佈線需求增加，包括嘉聯益、臻鼎-KY 等軟板大廠，其在高階消費性電子的訂單能見度已看到年底。供應鏈透露，雖然整體消費電子市場復甦力道尚不強勁，但單價較高的高階機種銷售表現優於預期，支撐了軟板廠的平均銷售單價（ASP）。

在歐美市場方面，雖然通膨壓力尚未完全消除，但生成式 AI 的商用化已成為各大科技巨頭的戰略重點，從雲端伺服器到終端裝置的資本支出均維持高檔。這股趨勢直接轉化為對 PCB 的拉貨力道。以 PCB 原廠與 CCL（銅箔基板）廠商的觀察，目前產能利用率維持在 80% 以上，部分高階產品甚至呈現供不應求的狀態。

整體而言，PCB 產業在經歷上半年的庫存去化後，下半年營運已見復甦曙光。分析師指出，未來的關鍵將在於廠商是否具備高階製程技術，能夠切入 AI 與通訊相關供應鏈。對於投資人而言，可關注具備技術領先優勢且客戶結構穩固的個股，有望在 AI 題材的加持下，迎來營運的成長爆發期。