AI 正在改變現代資料中心所需的實體與建築基礎設施。傳統雲端運算機架每個車架消耗 10 到 15 千瓦，並使用標準風冷；而下一代 AI 處理器每個車架消耗 80 到 100 千瓦，迫使業界轉向液冷技術。Eaton 是一家以電力管理與散熱系統聞名的工業公司，正從傳統電氣元件供應商轉型為 AI 超規模營運者的整合基礎建設夥伴。

該公司正推動『晶片至電網』策略，打造終端到終端的框架，以管理 AI 資料中心的電力與熱需求。Eaton 於 2023 年投入 95 億美元收購全球液冷領導者 Boyd Thermal，該公司擁有與下一代自訂矽片設計團隊緊密合作的工程團隊，已領先商業化上市數個世代。Eaton 管理層預期全球液冷市場將於 2028 年前以年均 35% 的速率擴張。

在最新第四季財報中，Eaton 的 Electrical America 事業部門的資料中心訂單環比增長 200%，全公司訂單總額達 196 億美元，其中 Electrical America 佔 132 億美元，全年度成長 31%。此事業部的訂單比率達成 1.2，顯示其服務需求正加速超出收入增長。

然而，若資料中心建設速度或規模未達預期，將構成主要風險；此情況可能發生於雲端運營商對巨額資本支出的回報不足。短期內，Eaton 預計因擴建容量而承受利潤壓力，預計投入 15 億美元以擴張產能，2026 年因新廠投產導致毛利率面臨 130 個基點的衝擊。

{Eaton} 認識到大規模資本投資的浪潮，稱其為"超級專案"，這類專案需 three to five years 才能轉化為收入，可能為業務提供持久的長期成長動能。