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#高通 #聯發科 #半導體 09/28 12:32

高通Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6對決聯發科Dimensity 9600 Pro：2奈米製程雙雄爭霸

高通與聯發科近日先後發表旗下最新旗艦行動處理器，搭載這些晶片的新機將於2027年產品線亮相。不過由於各家手機廠商加速推出時程，消費者其實不必等到2027年才能見...

6 IMPT

Key Takeaways

  • 高通與聯發科今年雙雙跨入台積電2奈米製程，告別過去三年的3奈米世代，並同步搭載LPDDR6記憶體與UFS 5.0儲存規格，性能與能效皆迎來顯著躍升。
  • CPU方面，高通採2+6核心配置，兩顆高效核心時脈上看5GHz，主打13%效能提升與37%能效增益；聯發科則採2+3+3配置，強調17%效能增長及單核工作負載達37%的能效提升。
  • GPU領域雙方皆導入神經網路技術，高通Adreno矩陣核心宣稱44%效能與40%能效提升，聯發科Mali-G2-Ultra-NX則標榜27%效能與24%滿載能效成長，預計OPPO、Vivo等品牌的旗艦新機將於十月全球上市。
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#聯發科 #Dimensity 9600 #2nm製程 09/22 19:45

聯發科強勢推出三款新晶片 涵蓋PC級運算與2nm旗艦手機SoC

聯發科近日大舉擴張其高效能矽晶片產品組合，正式發表三款全新系統單晶片（SoC）：瞄準PC級運算的Dimensity CX C10 Max，以及專為次世代行動裝置...

6 IMPT

Key Takeaways

  • 聯發科發表Dimensity CX C10 Max、9600 Pro及9600M三款系統單晶片，分別瞄準超輕薄筆電與高階智慧型手機市場，展現跨平台佈局野心
  • Dimensity 9600 Pro為業界首款正式發表的商用2nm製程SoC，搭載原生Agentic AI架構，支援最高300億參數的裝置端大型語言模型
  • Dimensity CX C10 Max採用台積電3nm製程，配備第8代NPU 890（55 TOPS）及原生Wi-Fi 7，劍指無風扇超輕薄Googlebook市場
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