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市場情緒分析

中立 😐

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長鑫存儲市值超越工商銀行 中國半導體產業從國家補貼失敗走向市場化突圍

7月27日,中國最大的動態隨機存取記憶體(DRAM)製造商長鑫存儲(CXMT)正式於上海證券交易所科技股重鎮「科創板」掛牌上市。這場備受矚目的首次公開發行(IP...

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Key Takeaways

  • 長鑫存儲(CXMT)7月27日於上海科創板掛牌上市,盤中股價較發行價暴漲476%,市值飆升至3.14兆元人民幣,超越工商銀行成為中國市值最高企業,凸顯中國半導體產業對全球記憶體市場的威脅。
  • 中國政府調整半導體產業政策,從過去透過「大基金」砸錢培育世界級晶片廠的失敗模式,轉向以市場化為核心、結合地方政府長期投資的「合肥模式」,並鎖定遭美國出口管制切斷的設備、先進材料及HBM等領域。
  • 中國DRAM自製率快速攀升,國內半導體設備自給率從不到10%提升至逾30%,但在HBM技術上仍落後韓國三星與SK海力士約四年,南韓記憶體產業唯有加速技術與生態圈擴張才能保持領先。

中國記憶體廠長鑫存儲LPDDR6晶片將導入小米摺疊機 劍指三星、海力士主導的DRAM市場

中國正試圖重塑全球記憶體晶片供應鏈的遊戲規則,而其最新一項重大布局,即將在小米的新機上正式落地。中國記憶體大廠長鑫存儲(ChangXin Memory Tech...

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Key Takeaways

  • 中國DRAM大廠長鑫存儲(CXMT)已開始量產LPDDR6記憶體,並將率先應用於小米九月將發表的摺疊螢幕手機,象徵中國半導體自主化進程再下一城
  • 長鑫存儲積極擴張產能,但因地被美國國防部列為「中國軍方企業」,並正面臨五角大廈的聯邦法院訴訟,公司否認軍方關聯並尋求除名
  • 蘋果亦正測試長鑫存儲的DRAM晶片於iPhone與MacBook,但因價格談判破局、華為與小米又已簽長約包下多數產能,使蘋果轉單計畫受阻;同時DRAM缺貨已影響台積電A20 Pro晶片封裝作業