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7.3/10

陽明交大與台積電攜手突破二維電晶體瓶頸 原子級介面工程登《Nature Electronics》

當電晶體尺寸逼近原子等級時,不同材料之間的介面設計便成為決定元件效能的關鍵。由國立陽明交通大學、台積電(TSMC) Corporate Research 共同主...

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Key Takeaways

  • 陽明交大與台積電研發團隊於《Nature Electronics》發表突破性研究成果,成功解決二維電晶體長期以來在介電層厚度與載子遷移率間的權衡難題
  • 研究團隊在二硫化鉬(MoS₂)半導體與絕緣層之間導入僅約0.42奈米的氧化鋁緩衝層,兼顧絕緣均勻性與電子傳輸效率
  • 此技術為大面積二維半導體量產開啟新契機,但商業化仍須克服製程複雜度及與現有半導體產線整合等挑戰

美台深化半導體人才合作 AIT宣布2大新措施培育下一代產業領袖

美國在台協會(AIT)處長谷立言(Raymond Greene)於週一在台北宣布多項強化美台半導體人才培育雙邊合作的新措施,並在台北舉行的活動中表示,該倡議將拓...

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Key Takeaways

  • 美國在台協會(AIT)處長谷立言宣布兩項新措施,包括亞利桑那大學獲2000萬美元私人捐款,以及擴增傅爾布萊特半導體獎學金名額,鼓勵更多美國學生赴台攻讀高科技領域。
  • 「自由250勞動力優先峰會」匯聚美台150位產官學界領袖,聚焦雙邊半導體人才培育與教育合作路徑的深化。
  • 台灣教育部長鄭英耀強調這是雙向學習交流,台灣學生也能藉此獲得國際視野;峰會期間雙方並見證台灣高等教育國際合作基金會與SEMI基金會簽署合作意向書。

陽明交大攜手美商Altera 啟動全球最大FPGAi聯合實驗室

因應全球對半導體與AI人才需求加速,國立陽明交通大學(NYCU)與美商半導體公司Altera合作,宣布成立該校稱為全球最大規模的Altera聯合FPGAi & ...

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Key Takeaways

  • 陽明交大與美商Altera宣布成立全球最大FPGAi & SoC聯合實驗室,強化台灣半導體人才培育。
  • Altera長期合作夥伴Terasic捐贈價值近7千萬元的先進教學板與軟體,位於高雄校區。
  • 實驗室將採用Altera最新Agilex 5 FPGA,支援AI加速、晶片設計與通訊系統開發等實務教學。