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台積電將採用艾斯摩爾下一代 High NA EUV 機台 2030年起量產迎戰AI需求

台灣積體電路製造公司(TSMC)週二正式宣布,計劃自2030年起,於高產量製造階段導入荷蘭半導體設備大廠艾斯摩爾(ASML)的下一代先進 High NA 極紫外...

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Key Takeaways

  • 台積電宣布將自2030年起,於高產量製造中導入荷蘭半導體設備商艾斯摩爾(ASML)的下一代 High NA 極紫外光(EUV)微影機台
  • 該機台每台造價最高可達4億美元,主要用於在半導體晶圓上蝕刻精密電路圖案
  • 隨著製程節點持續推進,台積電預期 High NA EUV 機台的使用比例將逐步提升,以滿足AI應用對複雜電晶體架構的迫切需求