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#ASML #High-NA EUV #半導體微影 09/10 00:37

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術 目標2033年量產、生產力提升40%

ASML正與客戶合作，研發適用於下一代High-NA（高數值孔徑）EUV微影設備的更大光罩格式。這項變革有望使該系統在打造最大型的AI與資料中心晶片時更加實用。...

7 IMPT

Key Takeaways

  • ASML正與客戶合作開發適用於下一代High-NA EUV微影設備的12吋光罩格式，預計2031年展示試產線、2033年進入量產。
  • 新光罩將使High-NA EUV系統能處理與現行EUV設備同等尺寸的大型晶片，預估生產力可提升約40%，有助AI與資料中心晶片製造。
  • 英特爾已將High-NA EUV用於筆電晶片，但台積電、三星尚未在高階邏輯晶片量產中大規模導入；SK海力士與三星則預計2028年用於DRAM量產。
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#Intel #ASML #High-NA EUV 09/09 21:30

Intel與ASML推進High-NA EUV進入量產，經濟效益能否跟上？

Intel Corporation（NASDAQ: INTC）與ASML Holding N.V.（NASDAQ: ASML）近日提供新證據，顯示高數值孔徑（H...

7 IMPT

Key Takeaways

  • Intel與ASML在SPIE會議上宣布High-NA EUV微影技術已累計處理超過100萬片晶圓，證實該技術正邁向商業量產階段
  • 雖然製程技術進展顯著，但Intel晶圓代工業務2026年第二季仍虧損21億美元，外部客戶營收僅2.93億美元，商業化挑戰仍在
  • 美銀分析師看好產業生態系正圍繞High-NA形成共識，但台積電規劃2030年才導入量產，業界普遍認為商用普及仍需時間
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