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#台積電 #二維電晶體 #半導體 09/11 13:34

陽明交大與台積電攜手突破二維電晶體瓶頸　原子級介面工程登《Nature Electronics》

當電晶體尺寸逼近原子等級時，不同材料之間的介面設計便成為決定元件效能的關鍵。由國立陽明交通大學、台積電（TSMC） Corporate Research 共同主...

6 IMPT

Key Takeaways

  • 陽明交大與台積電研發團隊於《Nature Electronics》發表突破性研究成果，成功解決二維電晶體長期以來在介電層厚度與載子遷移率間的權衡難題
  • 研究團隊在二硫化鉬（MoS₂）半導體與絕緣層之間導入僅約0.42奈米的氧化鋁緩衝層，兼顧絕緣均勻性與電子傳輸效率
  • 此技術為大面積二維半導體量產開啟新契機，但商業化仍須克服製程複雜度及與現有半導體產線整合等挑戰
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