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5.9/10

HBM 基礎晶粒成本竟是核心晶粒的 3 至 4 倍!輝達 NVHBM 堪稱神來之筆,搶佔 HBM 價值鏈並將「三大記憶體巨頭」打入大宗商品地位

NVIDIA 的 NVHBM 是一場奪取定價主導權的大棋局 輝達(NVIDIA)顯然決心打破所謂「三大記憶體巨頭」——三星(Samsung)、SK 海力士(S...

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Key Takeaways

  • 輝達推出 NVHBM 解決方案,將自研記憶體控制器從 XPU 移轉至 HBM 堆疊的基礎晶粒,預期可使頻寬提升約 30%、功耗降低約 15%,並節省高達 25% 的主晶片面積。
  • SK 海力士正評估將其 HBM 基礎晶粒的代工從台積電轉向 Intel 以降低成本,目前基礎晶粒在台積電 12 奈米製程的生產成本已達一般 DRAM 晶粒的 3 至 4 倍。
  • 由於 HBM 價值主要集中於邏輯層(控制器、介面與自研 IP),輝達此舉實為一場精心的策略佈局,企圖將三星、SK 海力士與美光等「三大記憶體巨頭」的商品化記憶體產品降級為大宗商品。