英特爾230億美元募資全速擴產 14A製程訂單在望 股價折價成進場良機

今年8月初，英特爾（Intel，NASDAQ: INTC）以每股95美元的價格成功完成230億美元的股權募資，募資規模遠高於原先設定的150億美元目標。在此同時，執行長陳立武（Lip-Bu Tan）個人也在這次發行中以自有資金購入1,200萬美元的自家股票，展現對公司前景的高度信心。

就在募資的一個月前，英特爾於7月的法說會上，當時的財務長David Zinsner曾表示，除非英特爾在吸引晶圓代工（foundry）需求方面表現「極為出色」，否則不會再進行更多募資。然而，在8月26日德意志銀行科技會議（Deutsche Bank Technology Conference）之後，Zinsner進一步說明了這筆新募得的數十億美元資金將如何使用，而他的回答相當樂觀，使得英特爾目前甚至低於近期發行價的股價，看起來就像是個撿便宜的機會。

英特爾正以最快速度填滿旗下晶圓廠

雖然英特爾有可能將其中150億美元用於買回Brookfield Infrastructure Partners所持有的股權——該公司持有英特爾亞利桑那州既有晶圓廠49%股份——但Zinsner暗示，這筆新資金很可能將投入興建新的晶圓廠。Zinsner指出，英特爾必須在未來幾年承諾採購大量的晶片製造設備，這需要更強健的財務後盾作為基礎。

相關細節顯示，英特爾將迎來大量新產能開出。英特爾將擴大位於愛爾蘭的Fab 34（生產Intel 3製程節點）以及亞利桑那州的Fab 52（生產英特爾全新的18A製程節點）的產能。此外，英特爾也正加速完成Fab 62的設備裝機，該廠是另一座毗鄰Fab 52的大型亞利桑那州晶圓廠，未來將生產18A的衍生製程產品，甚至可能生產14A——英特爾的下一代製程節點。

但這還不是全部。Zinsner在會議上還說明，英特爾將把部分俄勒岡州廠區——這些廠區原本通常是研發用的「試產線」——轉換為更高產量的製造線，以盡快支援14A製程。此外，Zinsner表示英特爾正以「最快速度」建設俄亥俄州的晶圓廠：

「那裡有能力建置八個模組（mod），或者說每座晶圓廠兩個模組，所以俄亥俄總共會有四座廠。第一模組顯然是目前正在推進的。如果我們能讓進度更快，我們一定會。我們正竭盡所能地讓它準備就緒。」

值得注意的是，在代理型AI（agentic AI）革命起飛之前，英特爾曾放慢俄亥俄州晶圓廠群的建設進度。2025年初，英特爾宣布將該廠的啟用時程延後至2030年以後，從原先設定的2026年目標大幅推遲。然而，如今英特爾正尋求以「最快速度」將其上線，時間點很可能落在2028年或2029年。短短一年之間出現這樣的轉變，實屬巨大。

據報導，第一和第二模組將耗資約280億美元，這與亞利桑那州Fab 52和Fab 62的投資金額大致相同。換言之，除了英特爾近期的建廠計畫外，這還代表著極為龐大的額外產能。

最後，Zinsner並未提及英特爾位於以色列的Fab 38，該廠的建設已於2025年中期暫停。然而，該晶圓廠的「廠房外殼」其實已經完工，且很可能成為Fab 62之外最快進入量產的據點。部分評論人士近期指出，以色列廠的活動有所增加，且英特爾已刊登一個新的現場設施操作員職位。這顯示英特爾很可能也正準備為Fab 38裝設機台設備。

別忘了，愛爾蘭Fab 34（生產Intel 3製程）和亞利桑那州Fab 52（18A製程量產持續進行中）甚至尚未達到滿載產能。因此，若將Fab 62、俄亥俄州前兩座廠、以色列Fab 38，以及俄勒岡州廠區的擴產一併納入考量，英特爾的內部產能在未來幾年內應可望呈現數倍的成長。

考量到上一季營收已超過160億美元，代表年化營收運行率約為650億美元，如果英特爾能夠填滿這些目前正加速建設的晶圓廠，其營收理論上可在幾年內逼近2,000億美元的規模。

英特爾為何如此有信心？14A製程商機極為龐大

值得注意的是，陳立武於2025年初接任執行長時曾表示，他將放慢前任執行長Pat Gelsinger積極的產能擴張步伐，且僅會在確定有承諾訂單需求的情況下才會建置產能。英特爾甚至在2025年第二季的季報中表示，除非有顯著的外部需求，否則下一代14A製程節點的開發並非必然。

雖然英特爾尚未正式宣布已取得14A製程的外部客戶承諾（基於客戶機密考量，可能也不會公布），但Zinsner基本上已間接承認了這一點，他指出：

「Lip-Bu和他的團隊目前每週都與客戶會面。他們已不再只是看資料，而是開始思考：『我能取得多少產能？供應狀況如何？』我們現在對於14A的外部客戶已經有了相當的信心……」

此外，Zinsner還討論了英特爾創新的EMIB-T封裝技術，該技術相較於台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，NYSE: TSM）的CoWoS技術，可能具備成本與性能優勢。Zinsner指出，英特爾的封裝技術正為公司帶來新的機會，能向客戶交叉銷售其前段晶圓代工能力：

「封裝是一個絕佳的切入工具，能向客戶展示我們不僅在創新方面能有所表現，在營運執行面的基本功夫上也同樣出色——我們如何供應零件、何時交付、高量產時的良率表現如何。這些層面都會在先進封裝上受到考驗，而我們也確實在那裡贏得了客戶。我認為這是一個絕佳的機會，能進一步向他們交叉銷售前段製程服務。老實說，我們現在已經看到這樣的成效開始顯現。」

英特爾顯然不僅在晶圓代工業務上贏得了可觀的外部客戶量，其產品團隊對14A製程同樣抱持高度樂觀態度。Zinsner指出，在陳立武的領導下，管理層讓英特爾的內部產品團隊自行選擇晶圓代工夥伴，不論是英特爾自家製程或台積電。Zinsner表示，雖然英特爾內部團隊「可能是對公司最為挑剔的一群人」，但他們也已承諾在14A上設計高量產產品。

Pat Gelsinger的願景正逐步實現

值得一提的是，前任執行長Pat Gelsinger早在2021年就承諾要建置大量最先進的晶圓廠，當時正值COVID-19疫情期間、運算需求極為旺盛的時期。然而，後疫情時期的景氣下行讓這些押注看起來時機不佳，因為英特爾缺乏足夠的內部財務資源來完成這項雄心勃勃的計畫。

然而，隨著代理型AI革命席捲科技產業，Gelsinger的願景如今看來極具遠見。同時，在陳立武領導下，英特爾似乎已成功驗證其製造能力，並將自身定位為晶片製造商眼中值得信賴的代工夥伴。

14A製程預計將於2028年進入量產，屆時可能標誌著一個關鍵的轉折時刻。值得注意的是，Gelsinger最初規劃在18A製程上與台積電展開競爭，之後在14A上超越對手。14A將更廣泛地運用高數值孔徑（high-NA）EUV微影技術，而英特爾是該領域的先行者，同時也將採用英特爾第二代背面供電（backside power）技術。台積電目前尚未將這些晶片製造創新引入其製程中。

在德意志銀行會議上，Zinsner還指出14A製程的開發進度「在缺陷下降速度方面優於以往任何製程節點」。他隨後補充道：「我們自22奈米製程以來未曾見過這樣的表現，而22奈米無疑是英特爾推出過的最佳製程之一。」

值得一提的是，22奈米製程節點於2012年推出，當時英特爾是主導全球的半導體製造商，在製程技術上領先競爭對手數個世代，直到2019年前後在EUV微影技術轉換期間將領先地位拱手讓給台積電。

許多投資人目前將英特爾近期的股價上漲歸因於「運氣好」，因為傳統伺服器CPU因代理型AI需求而水漲船高，並認為其產品競爭力其實不如對手。然而，如果英特爾能夠在14A製程上與台積電平起平坐甚至超越對手，市場對其的看法將徹底改觀。從近期的募資規模、陳立武的內部人加碼，以及Zinsner的談話內容來看，管理層顯然相信這個轉變即將到來。