川普政府研擬第二階段晶片關稅　擬取消AI資料中心豁免　恐重塑美國AI建設成本結構

川普政府正研擬第二輪半導體關稅方案，擬取消自今年一月以來保護AI基礎建設的資料中心、新創與消費性裝置豁免條款，並將課稅範圍擴大至搭載相關晶片的伺服器、筆電與遊戲主機。這項消息由八名知情人士向Politico證實，並於八月二十七日由該媒體報導。根據Tom's Hardware對Politico報導的分析，此舉標誌著政策從第一階段的「精準打擊」路線，朝向更廣泛的稅制體系轉變，可能徹底改變美國AI資料中心建置的經濟結構。

消息曝光的同一天，南韓晶片大廠SK海力士於印第安納州西拉法葉的普渡研究園區（Purdue Research Park）舉行動土典禮，啟動造價逾四十億美元的先進封測廠興建計畫。這是SK海力士在美國設立的第一座高頻寬記憶體（HBM）生產據點，典禮由印第安納州州長Mike Braun及參議員Todd Young親自出席。這兩件同時發生的事件，精準捕捉了川普政府半導體政策的核心矛盾：左手招攬外國投資，右手卻研擬可能讓這些投資人每年多支出數十億美元的關稅政策。

第一階段究竟保護了什麼？

二〇二六年一月十四日簽署的第11002號總統公告（Presidential Proclamation 11002），對特定先進AI加速器課徵25%關稅——隨附的事實清單中明確點名輝達的H200與超微的MI325X——並將該措施明確標示為「第一階段」。同份文件同時設立六項豁免類別，涵蓋用於美國資料中心、研發活動、新創企業、維修用途、非資料中心之消費與工業應用，以及公部門用途的晶片。這些類別合計佔據美國科技公司晶片採購量的絕大部分。

這些豁免並非偶然的安排，而是深思熟慮後的結構性選擇，目的是讓AI基礎建設能在不受成本干擾的情況下持續推進，同時仍對外釋出訊號——晶片進口終將面臨關稅。一旦取消這些豁免，將徹底推翻當初的設計邏輯。

根據Politico四名消息人士透露，並由Tom's Hardware獨立證實，商務部官員已在私下會談中暗示，第一階段的豁免條款可能不會延續至第二階段。其中三名消息人士表示，近期產業遊說活動的結果對業界不利，顯示政府並未被業界的論點所說服。一位參與會談的人士直言，美國本土製造產能的實質建置至少需要五年以上——比政府過去在任何一輪關稅中所給予的緩衝期都更長。

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盧特尼克的公式：投資換取豁免

商務部長Howard Lutnick是新興關稅框架的核心設計者。在他青睞的架構下，免稅晶片進口額度將與各企業在美國半導體製造產能的承諾投資按比例掛�。在美國境內興建或出資晶片產能的企業，將獲得與其本土產出規模成比例的免稅進口權利——承諾設立的美國晶圓製造產能越多，能免稅進口的晶片數量也越多。

白宮方面為此立場辯護。白宮發言人Kush Desai向Politico表示：「讓半導體製造回流美國是川普總統的首要之務，他的政策已為這個關鍵產業爭取到數千億美元的投資。」他並補充，未對外公布的關稅計畫應視為揣測。商務部則未回應記者的置評請求。

在最激進的情況下，Lutnick與其他政府官員多次表態，不願在美國投資的南韓與台灣企業可能面臨100%的晶片關稅。100%稅率目前仍是談判立場而非已實施的政策，但已框定了政府願意威脅的上限。

為何這個公式無法滿足AI的需求

這套「投資掛鉤配額」架構存在一個明確且可量化的問題，產業代表已直接向Lutnick及工業與安全局（Bureau of Industry and Security）副部長Jeffrey Kessler提出：該公式所能產生的免稅進口額度，在結構上不足以因應美國雲端業者在當前這波創紀錄AI支出熱潮中的採購需求。

台積電掌控全球73%的晶圓代工市場，並幾乎壟斷驅動輝達AI加速器、以及亞馬遜、Google、微軟為自家資料中心設計之客製化晶片所需的先進邏輯晶片生產。台灣生產全球逾90%最先進的晶片。台積電已承諾在亞利桑那州投入兩千六百五十億美元——這是美國史上最大規模的外國直接投資——但預估在全部建置完成後，最先進製程產能中僅約30%會位於當地。

根據現行台美貿易協議，台積電可在工廠興建期間以免稅方式進口相當於其美國產能2.5倍的晶片，廠房完工運作後則縮減至1.5倍。由於台積電最先進產能僅有約30%位於亞利桑那，這套配額數學意味著，超大規模雲端業者所需的絕大多數晶片仍將面臨潛在關稅風險。產業代表在私下會談中主張，以當前美國本土產能為基準的配額公式，根本無法涵蓋亞馬遜、Google與微軟目前正在採購的數量。

代表亞馬遜、Google與Meta等會員的「電腦與通訊產業協會」（Computer and Communications Industry Association）數位政策主管Jonathan McHale對此風險提出尖銳的描述。他將當前的資料中心建置潮類比為「興建橫貫大陸的鐵路」，警告任何增加成本與不確定性的措施，都將危及這整個投資計畫。

供應鏈中的HBM記憶體端則有另一套集中度。SK海力士掌控約50%的高頻寬記憶體市場，三星佔約30%，美國的美光（Micron）則佔其餘大部分。根據近期報導，HBM市場在2026年之前已銷售一空，2026年第一季DRAM合約價季比漲幅達90%至95%。SK海力士印第安納廠預計2028年10月無塵室啟用，目標2029年下半年量產下一代HBM4E晶片，但封裝所需的DRAM晶圓將從韓國運入——意味著即使是設在美國的HBM封裝作業，數年內仍將仰賴韓國的晶圓生產。

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AI競賽的矛盾在實務上的樣貌

川普政府的半導體關稅議程奠基於兩個方向相反的既定目標。製造回流目標要求提高晶片進口成本——這正是關稅創造投資誘因的機制。AI領導地位目標則要求美國企業能即時、大量、不間斷地取得驅動資料中心基礎建設所需的晶片——這需要從關稅試圖施壓的同一條供應鏈中廉價且充裕地進口。

第一階段的豁免架構正是政府試圖同時兼顧兩個目標的嘗試。透過保護資料中心與國內應用，同時鎖定出口品，一月份的公告試圖將成本加諸於對手，而不拖累國內AI投資。一旦第二階段的研議結果取消這些豁免，這層區隔將徹底瓦解。

記憶體市場則是另一個壓力點。先進記憶體的全球性短缺已推升價格，任天堂、索尼與微軟在近幾個月已陸續調漲遊戲硬體售價以反映成本上揚。若進一步對筆電、遊戲主機與資料中心伺服器等成品課徵關稅，將在既有成本壓力之上，再為零售價格增添額外的漲價壓力。

商務部報告的內容

依第11002號總統公告授權、商務部針對資料中心半導體市場進行調查的七月一日報告已完成，但完整內容尚未對外公開。該報告連同美國貿易代表署（USTR）與商務部四月就與台灣、南韓、日本關稅談判所進行的另一份分析，預期將作為政府最終宣布的框架之依據。以Desai的說法來看，政府方向很清楚：製造回流是目標。具體機制、稅率、豁免結構與時間表則仍在變動中，並可能大幅修正。

對於每一個設計、製造或採購科技硬體的企業——從以萬為單位採購GPU叢集的超大規模雲端業者，到購買新筆電的消費者——第二階段框架一旦公布，將決定AI基礎建設成本結構中有多少會落在供應鏈的美國這一端。一月份的豁免原本是為了把這筆成本從帳面上移除。這些豁免能否在第二階段存續，正是政府至今尚未回答的核心問題。

以廣泛的晶片關稅贏得AI競賽有可能嗎？

結構性的現實是：以當前美國製造產能計算，「投資掛鉤」的配額公式無法產生足夠的免稅進口額度，來滿足美國AI基礎建設營運商的需求。台積電的亞利桑那廠即使全產能運作，也僅佔其最先進產能的約30%——而台積電本身只生產邏輯晶片。記憶體、網通晶片與先進封裝仍高度集中於韓國與台灣。一套旨在迫使外國企業赴美投資的關稅制度，在數學上必然會在美國本土產能具規模之前的過渡期內，加諸最高的成本——而這個過渡期，據一位產業消息人士指出，至少還要五年以上。這段空窗期，是AI競賽所等不起的時間。

常見問題

第一階段晶片關稅豁免是什麼？為何取消它們至關重要？

第11002號總統公告於2026年1月14日簽署，對特定先進AI加速器課徵25%關稅，但對資料中心、研發設施、新創企業、消費性裝置與公部門用途設立豁免。這些豁免旨在讓AI基礎建設能在不負擔關稅成本的情況下持續推進，同時對外傳達晶片進口終將面臨關稅的訊號。若第二階段框架取消這些豁免——正如商務部官員在與業界代表的私下會談中所暗示的——每一顆用於美國資料中心伺服器的晶片都將被納入關稅範圍，直接推升雲端服務、企業軟體與AI產品所仰賴的AI基礎建設之建置與營運成本。

第二階段晶片關稅將如何影響筆電與遊戲主機價格？

第二階段的研議內容包括將課稅範圍從裸晶片延伸至搭載晶片的成品——明確點名筆電、遊戲主機與資料中心伺服器。消費電子供應鏈已因全球記憶體短缺承受壓力，這波短缺已迫使任天堂、索尼與微軟調漲遊戲硬體售價。對成品進一步課徵關稅將使成本漲勢雪上加霜。政府正考慮設定緩衝期，但具體稅率、豁免類別與時間表均尚未定案。

Howard Lutnick的「投資掛鉤」關稅減免公式是什麼？誰會受惠？

商務部長Lutnick青睞的框架將依企業在美國半導體製造的投資規模，授予相應比例的晶片免稅進口額度。承諾在美國設立晶圓產能的企業，將獲得較大的免稅進口配額。這個公式旨在獎勵在美國設廠的企業——例如已承諾在亞利桑那投資2650億美元的台積電，以及在2026年8月27日動土興建40億美元印第安納HBM封裝廠的SK海力士。批評者指出，這個公式對亞馬遜、Google與微軟等毫無半導體製造產能的美國雲端業者造成結構性問題，因為在一套以美國產能為基礎的框架下，這些企業將無法獲得任何免稅減免。

晶片關稅計畫與美國更廣泛半導體貿易策略如何契合？

第二階段的研議奠基於第11002號公告的第一階段框架，以及政府更廣泛運用關稅壓力迫使外國晶片廠赴美投資的策略。南韓與台灣企業已被告知，若不在美國設廠投資，可能面臨100%關稅——此一威脅正影響與兩國政府的雙邊談判。另一方面，中國製半導體已面臨約70%的301條款累計關稅，使其幾乎無法成為替代供應來源。第二階段框架將把這股壓力延伸至以晶片製成的成品，試圖堵住目前讓晶片密集型產品以有限關稅進入美國的漏洞。