台灣積體電路製造（NYSE:TSM）與博通（NASDAQ:AVGO）接連發布強勁財報，雙雙彰顯AI浪潮對全球晶片產業的強大拉動力量。台積電於1月公布2025年第四季財報，博通則在3月遞交2026會計年度第一季報告。兩家公司雖從截然不同的战略定位出發——一方是重資產晶圓代工霸主，另一方是專注於客製化晶片與軟體設計的資產輕量化企業——卻同時成为AI基础设施投资潮的最大受惠者。

台積電本季展現了規模化代工的強勁動能。營收達337.3億美元，年增20.4%，優於市场預期。毛利率高達62.3%，超越公司自身指引的59%至61%區間。先進製程（7奈米及以下）所貢獻的晶圓收入占比攀升至77%，其中單是3奈米節點就佔了28%，這些是蘋果、輝達等科技巨頭打造最先進伺服器與AI晶片所仰賴的核心製程。

面對需求，台積電執行副總暨財務長黃仁昭在法說会上表示，他親自與雲端服務供應商驗證過需求後，方拍板2026年高達520億至560億美元的資本支出預算。此一驚人規模的投資，旨在服務全球534家客戶，並確保能跟上AI相關訂單的爆炸性成長。

博通的財報則呈現了另一種加速模式。2026會計年度第一季，其AI晶片營收一口氣達到84億美元，年增率高達106%，甚至超出公司自身的預測。這一股動能主要來自客製化AI加速器與AI網路晶片的強勁需求。包含客製化加速器與乙太網AI交換器在內의「半導體解決方案」事業部，營收年增52%至125.2億美元，在公司總營收中的占比擴大至65%。

此外，博通在第一季執行78億美元的股票回購，並獲董事會授權啟動新的100億美元庫藏股計畫，展現對現金流與股東回報的信心。两家巨头均在用不同方式，積極參與並推動这场由AI催生的全球半导体超级周期。